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1. (WO2007045444) HYBRID CHUCK
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten   

TranslationÜbersetzung: Original-->Deutsch
Veröff.-Nr.:    WO/2007/045444    Internationale Veröffentlichungsnummer:    PCT/EP2006/010019
Veröffentlichungsdatum: 26.04.2007 Internationales Anmeldedatum: 17.10.2006
IPC:
H01L 21/00 (2006.01), H01L 21/687 (2006.01), F25B 29/00 (2006.01)
Anmelder: ATT SYSTEMS GMBH [DE/DE]; Fraunhoferstr. 11, 82152 Planegg (DE) (For All Designated States Except US).
EIBL, Markus [DE/DE]; (DE) (For US Only)
Erfinder: EIBL, Markus; (DE)
Vertreter: SCHIUMA, Daniele; Müller-Boré & Partner, Grafinger Strasse 2, 81671 München (DE)
Prioritätsdaten:
10 2005 049 598.2 17.10.2005 DE
Titel (DE) HYBRID CHUCK
(EN) HYBRID CHUCK
(FR) SUPPORT HYBRIDE
Zusammenfassung: front page image
(DE)Vorrichtung und Verfahren zum Temperieren eines Substrats, insbesondere eines Wafers mittels einer Vorrichtung mit zwei Temperierkreisläufen, die mit unterschiedlichen Temperierfluiden betrieben werden.
(EN)Device and method for regulating the temperature of a substrate, in particular of a wafer, by means of a device comprising two temperature-regulating circuits that are operated with different temperature-regulating fluids.
(FR)L'invention concerne un dispositif et un procédé pour réguler la température d'un substrat, en particulier d'une tranche, au moyen d'un dispositif comprenant deux circuits de régulation de température fonctionnant avec des fluides de régulation de température différents.
Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Veröffentlichungssprache: German (DE)
Anmeldesprache: German (DE)