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1. (WO2007042497) SENSORBAUGRUPPE
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten   

TranslationÜbersetzung: Original-->Deutsch
Veröff.-Nr.:    WO/2007/042497    Internationale Veröffentlichungsnummer:    PCT/EP2006/067187
Veröffentlichungsdatum: 19.04.2007 Internationales Anmeldedatum: 09.10.2006
IPC:
G01D 11/24 (2006.01), H05K 5/00 (2006.01), H05K 5/06 (2006.01), B60R 16/023 (2006.01), H05K 1/18 (2006.01), H01L 21/56 (2006.01)
Anmelder: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT [DE/DE]; Wittelsbacherplatz 2, 80333 München (DE) (For All Designated States Except US).
CHRISTOPH, Markus [DE/DE]; (DE) (For US Only).
SCHMIDT, Harald [DE/DE]; (DE) (For US Only)
Erfinder: CHRISTOPH, Markus; (DE).
SCHMIDT, Harald; (DE)
Allgemeiner
Vertreter:
SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT; Postfach 22 16 34, 80506 München (DE)
Prioritätsdaten:
10 2005 048 396.8 10.10.2005 DE
Titel (DE) SENSORBAUGRUPPE
(EN) SENSOR MODULE
(FR) MODULE DE DETECTION
Zusammenfassung: front page image
(DE)Es wird eine Sensorbaugruppe (1) gemäß einer ersten Variante beschrieben, mit einem Gehäuse (2), mit einem in dem Gehäuse (2) angeordneten Sensorelement (10), mit einem eine Sensorfläche des Sensorelements umgebenden Dichtkörper (15), welcher den Innenraum des Gehäuses (2) zur Umgebung hin abdichtet, und mit einem Rohrstutzen (18) dessen eines Ende dichtend an dem Dichtkörper (15) anliegt, wobei der Rohrstutzen über einen Kanal (17) eine Verbindung zur Umgebung aufweist. Dabei weist das Sensorelement (10) ein Sensorgehäuse (11) mit einem die Sensorfläche umgebenden Kragenförmigen Element (13) auf, dessen eines Ende überlappend zu dem einen Ende des Rohrstutzens (18) angeordnet ist, wobei eines der beiden Enden zumindest teilweise in den, aus einem Gel-Material gefertigten, Dichtkörper (15) eintaucht und das andere der beiden Enden eine äußere Begrenzung für den Dichtkörper (15) ausbildet. Es wird eine Sensorbaugruppe (1) gemäß einer zweiten Variante beschrieben, die ein Gehäuse (50) und ein in dem Gehäuse (50) auf einer Leiterplatte (51) angeordnetes Sensorelement (53) aufweist. Das Sensorelement (53) ist ohne ein dieses umgebendes Sensorgehäuse mit der Sensorfläche, der Leiterplatte (51) zugewandt (Flip-Chip), auf einer ersten Hauptseite der Leiterplatte (51) aufgebracht, die mit einem die Sensorfläche mit der Umgebung verbindenden Durchbruch (58) ausgebildet ist, wobei zwischen dem Sensorelement (53) und der ersten Hauptseite der Leiterplatte (51) ein Underfill (59) angeordnet ist, der die Sensorfläche umgibt und den Innenraum des Gehäuses (50) zur Umgebung hin abdichtet.
(EN)The invention relates to a sensor module (1) whose first variant comprises a housing (2), at least one sensor element (10) arranged therein, a sealing body (15), which encompasses the sensor surface of the sensor element in such away the internal space of the housing (2) is sealed with respect to surroundings, and a socket piece (18) whose end is sealingly contacting the sealing body (15) and which communicates with the surroundings through a channel (17). The inventive sensor element (10) comprises a sensor housing (11) provided with a collar-shaped element (13), which encompasses the sensor surface, whose one end is superimposed on the socket piece (18) end, one of the ends thereof is immersed, at least partially, into the sealing body (15) made of a gel material and the other end forms an outer boundary for said sealing body (15). In a second variant, the sensor module (1) comprises a housing (50) and a sensor element (53) arranged therein on a circuit board (51). Said sensor element (53) is placed in such a way that it is not encompassed by a sensor housing with a sensor surface and is oriented towards the circuit board (51) (flip-chip) on the first main side thereof provided with a through hole (58) which connects the sensor surface with surroundings, wherein an underfill (59) is placed between the sensor element (53) and the first main side of the circuit board (51) in such a way that it encompasses the sensor surface and seals the internal space of the housing (50) with respect to surroundings.
(FR)La présente invention concerne un module de détection (1) dont une première variante comprend un boîtier (2), au moins un élément de détection (10) disposé dans le boîtier (2), un corps d'étanchéité (15) qui entoure une surface de détection de l'élément de détection et qui rend étanche l'espace intérieur du boîtier (2) vis-à-vis de l'extérieur, et une tubulure (18) dont une extrémité est en contact étanche avec le corps d'étanchéité (15), la tubulure présentant une liaison vers l'extérieur matérialisée par un canal (17). Selon l'invention, l'élément de détection (10) présente un boîtier de détection (11) qui comprend un élément en forme de col (13) qui entoure la surface de détection, dont une extrémité se superpose à une extrémité de la tubulure (18), l'une des deux extrémités étant plongée au moins partiellement dans le corps d'étanchéité (15) réalisé en une matière de type gel, et l'autre extrémité formant une délimitation extérieure pour le corps d'étanchéité (15). Une seconde variante du module de détection (1) comprend un boîtier (50) et un élément de détection (53) disposé dans le boîtier (50) sur une carte de circuits imprimés (51). L'élément de détection (53) est mis en place sans être entouré d'un boîtier de détection, avec la surface de détection, en étant orienté vers la carte de circuits imprimés (51) (puce retournée), sur un premier côté principal de la carte de circuits imprimés (51) qui présente une ouverture (58) qui relie la surface de détection à l'extérieur, un sous-remplissage (59) se trouvant entre l'élément de détection (53) et le premier côté principal de la carte de circuits imprimés (51), ledit sous-remplissage entourant la surface de détection et rendant étanche l'espace intérieur du boîtier (50) vis-à-vis de l'extérieur.
Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Veröffentlichungssprache: German (DE)
Anmeldesprache: German (DE)