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1. (WO2007039332) LEITERPLATTE
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten   

TranslationÜbersetzung: Original-->Deutsch
Veröff.-Nr.:    WO/2007/039332    Internationale Veröffentlichungsnummer:    PCT/EP2006/063920
Veröffentlichungsdatum: 12.04.2007 Internationales Anmeldedatum: 05.07.2006
Antrag nach Kapitel 2 eingegangen:    27.07.2007    
IPC:
H05K 3/34 (2006.01)
Anmelder: SIEMENS HOME AND OFFICE COMMUNICATION DEVICES GMBH & CO. KG [DE/DE]; St.-Martin-Str. 76, 81541 Munich (DE) (For All Designated States Except US).
BUSCH, Georg [DE/DE]; (DE) (For US Only).
FELS, Christoph [DE/DE]; (DE) (For US Only)
Erfinder: BUSCH, Georg; (DE).
FELS, Christoph; (DE)
Allgemeiner
Vertreter:
SIEMENS HOME AND OFFICE COMMUNICATION DEVICES GMBH & CO. KG; St.-Martin-Str. 76, 81541 Munich (DE)
Prioritätsdaten:
10 2005 046 970.1 30.09.2005 DE
Titel (DE) LEITERPLATTE
(EN) PRINTED BOARD
(FR) CARTE DE CIRCUITS IMPRIMES
Zusammenfassung: front page image
(DE)Es wird eine Leiterplatte für BGA-Bauteile vorgeschlagen, bei der eine Delamination beim Löten verhindert ist. Die erfindungsgemäße Leiterplatte weist in Bereichen, die zumindest Plätze für BGA-Bauteile sind, Durchgangsbohrungen oder Durchgangsfräsungen in der Weise auf, dass die Durchgangsbohrungen oder Durchgangsfräsungen unterhalb der BGA-Bauteile angeordnet sind. Die Durchgangsbohrungen oder Durchgangsfräsungen ermöglichen, dass das zum Beispiel beim Reflow-Löten vorherrschende Lötmedium leichter beziehungsweise schneller an die Unterseite der Bauteile gelangt und die Bauteile aufheizt. Dies ermöglicht, die Temperatur in der Reflow-Lötanlage um einige Grad Celsius zu senken. Durch die geringere Temperatur ist eine Delamination der Leiterplatte auch beim Reflow-Löten unterbunden. Aus diesem Grund können weiter auch billigere Basismaterialien für die Leiterplatte bei einem solchen Löten verwendet werden.
(EN)The invention relates to a printed board for BGA components which is safe from delamination during soldering. The inventive printed board comprises, in zones which are at least slots for BGA components, throughbores or milled passages in such a manner that the throughbores or milled passages are arranged below the BGA components. The throughbores or milled passages allow for example the solder medium that is predominantly used for reflow soldering to arrive more easily or faster to the bottom face of the components and to heat the components. In this manner, the temperature in the reflow soldering installation can be reduced by some degrees Celsius. Lower temperatures prevent delamination of the printed board also during reflow soldering. Less expensive base materials can therefore be used for printed boards when reflow soldering.
(FR)La présente invention concerne une carte de circuits imprimés pour des composants BGA. Cette invention permet d'empêcher un délaminage de la carte lors du brasage. La carte de circuits imprimés selon cette invention présente, dans des zones représentant au moins des emplacements pour des composants BGA, des alésages traversants ou des fraisures traversantes qui sont placés en-dessous des composants BGA. Les alésages traversants ou les fraisures traversantes permettent au milieu de brasure par exemple prédominant lors du brasage par refusion d'atteindre plus facilement ou plus rapidement la face inférieure des composants et de chauffer les composants, ce qui permet de réduire la température dans l'installation de brasage par refusion de quelques degrés Celsius. Cette température réduite empêche un délaminage de la carte de circuits imprimés, même lors d'un brasage par refusion. Pour cette raison, il est possible d'utiliser lors d'un tel brasage d'autres matériaux de base moins chers pour la carte de circuits imprimés.
Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Veröffentlichungssprache: German (DE)
Anmeldesprache: German (DE)