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1. (WO2007039331) LEITERPLATTE
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten   

TranslationÜbersetzung: Original-->Deutsch
Veröff.-Nr.:    WO/2007/039331    Internationale Veröffentlichungsnummer:    PCT/EP2006/063909
Veröffentlichungsdatum: 12.04.2007 Internationales Anmeldedatum: 05.07.2006
Antrag nach Kapitel 2 eingegangen:    18.07.2007    
IPC:
H05K 1/02 (2006.01)
Anmelder: SIEMENS HOME AND OFFICE COMMUNICATION DEVICES GMBH & CO. KG [DE/DE]; Hofmannstr. 61, 81379 München (DE) (For All Designated States Except US).
BUSCH, Georg [DE/DE]; (DE) (For US Only).
DETERING, Volker [DE/DE]; (DE) (For US Only).
HINKEN, Ludger [DE/DE]; (DE) (For US Only).
LORENZ, Ralf [DE/DE]; (DE) (For US Only)
Erfinder: BUSCH, Georg; (DE).
DETERING, Volker; (DE).
HINKEN, Ludger; (DE).
LORENZ, Ralf; (DE)
Allgemeiner
Vertreter:
SIEMENS HOME AND OFFICE COMMUNICATION DEVICES GMBH & CO. KG; Postfach 22 16 34, 80506 München (DE)
Prioritätsdaten:
10 2005 047 025.4 30.09.2005 DE
Titel (DE) LEITERPLATTE
(EN) PRINTED BOARD
(FR) CARTE DE CIRCUITS IMPRIMES
Zusammenfassung: front page image
(DE)Es wird eine Leiterplatte (1) mit Inlay (5) vorgeschlagen, auf deren einen Seite die Bauteile (6) und auf deren anderen Seite wenigstens ein einziger Kühlkörper (13) zur Kühlung von Bauteilen (6) angeordnet ist. Ein zu kühlendes Bauteil (6), das Inlay (5) und der Kühlkörper (13) sind dabei in einer Flucht angeordnet. Bei den Bauteilen (6) handelt es sich um SMD-Bauteile beispielsweise einer Hochleistungsendstufen- schaltung, die Wärmeabgaben bis zu 10 bis 15 Watt haben. Zur Kühlung wird die in einem Erhitzungsbereich (15) zwischen den Anschlussbeinchen (7) eines zu kühlenden Bauteils (6) erzeugte Wärme auf das Inlay (5) geleitet, das Abmessungen hat, die weiter als unterhalb die Anschlussbeinchen (7) des zu kühlen- den Bauteils (6) reichen. Zur Verhinderung eines Kurzschlusses und für Leitungsanschlüsse ist oberhalb des Inlays (5) und gleichzeitig unterhalb des zu kühlenden Bauteils (6) eine Zusatzlage (L1, 11) auf der Leiterplatte (1) angeordnet, die zwischen einem zu kühlenden Bauteil (6) und dem Inlay (5) wärmetechnische Vorkehrungen (14) aufweist für eine gute bis sehr gute Wärmeleitung vom Erhitzungsbereich (15) eines zu kühlenden Bauteils (6) bis zum Inlay (5).
(EN)The invention relates to a printed board (1) which comprises an inlay (5) and on whose one face the components (6) and on whose other face at least one single cooling element (13) for cooling the components (6) is mounted. A component (6) to be cooled, the inlay (5) and the cooling element (13) are aligned with each other. The components (6) are SMD components of, e.g., a high-power output stage circuit with heat emissions of up to 10 to 15 watt. In order to cool the structure, the heat produced in a heating zone (15) between the pins (7) of a component (6) to be cooled is guided to the inlay (5) which is dimensioned in such a manner that it extends farther than below the pins (7) of the component (6) to be cooled. In order to prevent short-circuits and allow power connections, an additional layer (L1, 11) is arranged on the printed board (1) above the inlay (5) and simultaneously below the component (6) to be cooled and comprises thermic provisions (14) between a component (6) to be cooled and the inlay (5) for ensuring a good to excellent heat conduction from the heating zone (15) of a component (6) to be cooled to the inlay (5).
(FR)La présente invention concerne une carte de circuits imprimés (1) comprenant une incrustation (5). Les composants (6) se trouvent sur un côté de cette carte de circuits imprimés et au moins un corps de refroidissement unique (13) se trouve de l'autre côté de la carte de circuits imprimés et permet de refroidir des composants (6). Un composant à refroidir (6), l'incrustation (5) et le corps de refroidissement (13) sont placés selon un alignement. Les composants (6) sont des composants montés en surface (SMD), par exemple un circuit d'étage final à haut rendement, qui présentent des émissions de chaleur allant de 10 à 15 Watt. Afin d'assurer un refroidissement, la chaleur produite dans une zone d'échauffement (15) entre les broches de connexion (7) d'un composant à refroidir (6) est dirigée sur l'incrustation (5) qui présente des dimensions atteignant les broches de connexion (7) du composant à refroidir (6). Afin d'empêcher un court-circuit et d'assurer des raccordements de lignes, une couche supplémentaire (L1, 11) est placée sur la carte de circuits imprimés (1), au-dessus de l'incrustation (5) et en-dessous du composant à refroidir (6). Cette couche supplémentaire présente des moyens thermotechniques entre un composant à refroidir (6) et l'incrustation (5), afin d'assurer une dissipation thermique satisfaisante à très satisfaisante de la zone d'échauffement (15) d'un composant à refroidir (6) jusqu'à l'incrustation (5).
Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Veröffentlichungssprache: German (DE)
Anmeldesprache: German (DE)