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1. (WO2007036181) VERBINDUNG VON ZWEI LEITERPLATTEN ODER FLACHBAUGRUPPEN MITTELS MECHANISCHER VERRIEGELUNG
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten   

TranslationÜbersetzung: Original-->Deutsch
Veröff.-Nr.:    WO/2007/036181    Internationale Veröffentlichungsnummer:    PCT/DE2005/001758
Veröffentlichungsdatum: 05.04.2007 Internationales Anmeldedatum: 30.09.2005
Antrag nach Kapitel 2 eingegangen:    27.07.2007    
IPC:
H05K 3/36 (2006.01)
Anmelder: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT [DE/DE]; Wittelsbacherplatz 2, 80333 München (DE) (For All Designated States Except US).
DOTZLER, Christian [DE/DE]; (DE) (For US Only).
GEITNER, Manuel [DE/DE]; (DE) (For US Only).
PFITZNER, Klaus [DE/DE]; (DE) (For US Only).
SCHATZ, Wolfgang [DE/DE]; (DE) (For US Only)
Erfinder: DOTZLER, Christian; (DE).
GEITNER, Manuel; (DE).
PFITZNER, Klaus; (DE).
SCHATZ, Wolfgang; (DE)
Allgemeiner
Vertreter:
SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT; Wittelsbacherplatz 2, 80333 München (DE)
Prioritätsdaten:
Titel (DE) VERBINDUNG VON ZWEI LEITERPLATTEN ODER FLACHBAUGRUPPEN MITTELS MECHANISCHER VERRIEGELUNG
(EN) CONNECTION OF TWO SEMI-CONDUCTOR PLATES OR FLAT COMPONENTS BY MEANS OF A MECHANICAL LOCK
(FR) CONNEXION DE DEUX CARTES DE CIRCUITS IMPRIMES OU DE MODULES PLATS AU MOYEN D'UN SYSTEME DE VERROUILLAGE MECANIQUE
Zusammenfassung: front page image
(DE)Die Erfindung betrifft Leiterplatten (1) mit mindestens einem Verbindungshaken (2) oder mindestens einer Verbindungsausnehmung (3) zur Herstellung einer mechanischen Verbindung von mindestens zwei Leiterplatten bzw. Flachbaugruppen. Diese mechanische Verbindung hält, in Erfüllung der Aufgabe der Erfindung, einer erhöhten mechanischen Belastung wie z.B. Schwing- und/oder Schockbeanspruchungen stand und ist somit insbesondere für einen Einsatz in der Robotik optimal geeignet . Erreicht wird dies durch die speziell geformten Verbindungshaken (2) im Zusammenspiel mit den dazu passenden Verbindungsausnehmungen (3) , durch die die Leiterplatten nach dem Durchstecken der Haken durch die Ausnehmung mittels Verschieben der Leiterplatten gegeneinander zu einer stabilen formschlüssigen Verbindung zusammengefügt werden.
(EN)The invention relates to conductor plates (1) comprising at least one connection hook (2) or at least one connection recess (3) in order to produce a mechanical connection of at least two conductor plates and/or flat components. Said mechanical connection maintains an increased mechanical charge for example, oscillation and/or shock stresses, in order to fulfil the aim of the invention, and is particularly suitable for the use in robots. This is achieved by the specially formed connection hooks (2) in conjunction with the adapted connection recesses (3), through which the conductor plates are joined together after pushing the hooks through the recess by displacing the conductor plates against each other in order to form a stable positive fit connection.
(FR)La présente invention concerne des cartes de circuits imprimés (1) comprenant au moins un crochet de connexion (2) ou au moins un évidement de connexion (3) qui permet de relier mécaniquement au moins deux cartes de circuits imprimés ou modules plats. Cette liaison mécanique résiste à une contrainte mécanique élevée, par exemple à des sollicitations dynamiques et/ou à des sollicitations par choc et est par conséquent particulièrement adaptée de façon optimale à un usage dans le domaine de la robotique. Cet objectif est atteint grâce aux crochets de connexion (2) spécialement moulés qui interagissent avec les évidements de connexion adaptés (3) permettant d'assembler les cartes de circuits imprimés une fois que les crochets sont enfichés à travers les évidements, en déplaçant les cartes de circuits imprimés l'une contre l'autre de manière à former une connexion stable par liaison de forme.
Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Veröffentlichungssprache: German (DE)
Anmeldesprache: German (DE)