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1. WO2007025753 - MODULARES MIKROELEKTRONISCHES BAUTEIL

Veröffentlichungsnummer WO/2007/025753
Veröffentlichungsdatum 08.03.2007
Internationales Aktenzeichen PCT/EP2006/008520
Internationales Anmeldedatum 29.08.2006
IPC
H05K 1/14 2006.01
HSektion H Elektrotechnik
05Elektrotechnik, soweit nicht anderweitig vorgesehen
KGedruckte Schaltungen; Gehäuse oder bauliche Einzelheiten von elektrischen Geräten; Herstellung von Baugruppen aus elektrischen Elementen
1Gedruckte Schaltungen
02Einzelheiten
14Bauliche Vereinigung von zwei oder mehr gedruckten Schaltungen
H05K 3/36 2006.01
HSektion H Elektrotechnik
05Elektrotechnik, soweit nicht anderweitig vorgesehen
KGedruckte Schaltungen; Gehäuse oder bauliche Einzelheiten von elektrischen Geräten; Herstellung von Baugruppen aus elektrischen Elementen
3Geräte oder Verfahren zum Herstellen gedruckter Schaltungen
36Zusammenbauen von gedruckten Schaltungen mit anderen gedruckten Schaltungen
CPC
H05K 1/144
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
14Structural association of two or more printed circuits
144Stacked arrangements of planar printed circuit boards
H05K 2201/0919
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2201Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
09Shape and layout
09145Edge details
0919Exposing inner circuit layers or metal planes at the side edge of the PCB or at the walls of large holes
H05K 3/284
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
22Secondary treatment of printed circuits
28Applying non-metallic protective coatings
284for encapsulating mounted components
H05K 3/366
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
36Assembling printed circuits with other printed circuits
366substantially perpendicularly to each other
H05K 3/368
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
36Assembling printed circuits with other printed circuits
368parallel to each other
H05K 3/403
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
40Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
403Edge contacts; Windows or holes in the substrate having plural connections on the walls thereof
Anmelder
  • FRAUNHOFER-GESELLSCHAFT ZUR FÖRDERUNG DER ANGEWANDTEN FORSCHUNG E.V. [DE]/[DE] (AllExceptUS)
  • TECHNISCHE UNIVERSITÄT BERLIN [DE]/[DE] (AllExceptUS)
  • NIEDERMAYER, Michael [DE]/[DE] (UsOnly)
  • OSTMANN, Andreas [DE]/[DE] (UsOnly)
  • GUTTOWSKI, Stephan [DE]/[DE] (UsOnly)
  • GRUNDMANN, Stefan [DE]/[DE] (UsOnly)
  • THOMASIUS, Rolf [DE]/[DE] (UsOnly)
  • POLITYKO, Dmitry-David [IL]/[DE] (UsOnly)
Erfinder
  • NIEDERMAYER, Michael
  • OSTMANN, Andreas
  • GUTTOWSKI, Stephan
  • GRUNDMANN, Stefan
  • THOMASIUS, Rolf
  • POLITYKO, Dmitry-David
Vertreter
  • PFENNING, MEINIG & PARTNER GBR
Prioritätsdaten
10 2005 041 640.329.08.2005DE
Veröffentlichungssprache Deutsch (DE)
Anmeldesprache Deutsch (DE)
Designierte Staaten
Titel
(DE) MODULARES MIKROELEKTRONISCHES BAUTEIL
(EN) MODULAR MICROELECTRONIC COMPONENT
(FR) COMPOSANT MICRO-ELECTRONIQUE MODULAIRE
Zusammenfassung
(DE)
Die Erfindung betrifft ein modulares mikroelektronisches Bauteil und ein Verfahren zu seiner Herstellung. Erfindungsgemäß enthält das Verfahren die Schritte: a) Herstellen zumindest zweier Funktionsschichten (12, 22) , wobei jede einzelne Funktionsschicht (12, 22) einen flächigen Träger (10, 20) , auf dem Träger (10, 20) angeordnete elektronische Komponenten (1-5, 8, 9) , eine Leiterstruktur und sich am Rand (6, 23) des Trägers (10, 20) befindende elektrische erste Kontaktstellen (11, 21) aufweist, wobei die Leiterstruktur die elektronischen Komponenten zumindest teilweise kontaktiert und zumindest teilweise mit den ersten Kontaktstellen (11, 21) am Rand (6, 23) des Trägers (10, 20) verbunden ist; b) Schichtweises Aufeinanderlegen der Funkt ionsschichten (12, 22) ; c) Elektrisches Verbinden der Funktionsschichten (12, 22) über die ersten Kontaktstellen (11, 21) . Die Erfindung ermöglicht es, ein äußerst kompaktes und robustes mikroelektronisches Bauteil herzustellen. Dabei kann der Abstimmung sauf wand beim Entwurf der einzelnen Funktionsschichten gegenüber anderen modularen Ansätzen sehr gering gehalten werden. Sehr unterschiedliche Aspektverhältnisse der einzelnen Funktionsschichten gestalten sich bei der Systemintegration recht problemlos, was einen geringeren Entwicklungsaufwand erlaubt .
(EN)
The invention relates to a modular microelectronic component and a method for the production thereof. The inventive method comprises the following steps: a) at least two functional layers (12, 22) are produced, each of which is provided with a planar support (10, 20), electronic components, 1 to 5, 8, 9) located on the support (10, 20), a conductor structure, and electrical first contact points (11, 21) located on the edge (6, 23) of the support (10, 20). The conductor structure contacts the electronic components at least in part while being at least partly connected to the first contact points (11, 21) on the edge (6, 23) of the support (10, 20); b) the functional layers (12, 22) are placed on top of each other layer by layer; c) the functional layers (12, 22) are electrically connected via the first contact points (11, 21). The invention makes it possible to produce an extremely compact and robust microelectronic component while the adjusting effort can be kept very low compared to other modular methods when designing the individual functional layers. Very different aspect ratios of the individual functional layers are rather unproblematic during system integration, resulting in a small amount of development effort.
(FR)
L'invention concerne un composant micro-électronique modulaire ainsi qu'un procédé pour sa production. Le procédé selon l'invention comprend les étapes suivantes : a) production d'au moins deux couches fonctionnelles (12, 22), chaque couche fonctionnelle individuelle (12, 22) comprenant un support plan (10, 20), des composants électroniques (1-5, 8, 9) placés sur le support (10, 20), une structure conductrice, ainsi que des premiers points de contact électriques (11, 21) situés sur le bord (6, 23) du support (10, 20), la structure conductrice étant au moins partiellement en contact avec les composants électroniques et au moins partiellement reliée aux premiers points de contact (11, 21) sur le bord (6, 23) du support (10, 20) ; b) empilement couche par couche des couches fonctionnelles (12, 22) ; c) liaison électrique des couches fonctionnelles (12, 22) par l'intermédiaire des premiers points de contact (11, 21). L'invention permet de produire un composant micro-électronique extrêmement compact et robuste. Ce faisant, le travail de réglage peut être maintenu très faible par rapport à d'autres pièces modulaires lors de la conception des différentes couches fonctionnelles. Des rapports de forme très différents des couches fonctionnelles individuelles s'avèrent sans problème lors de l'intégration système, ce qui réduit le coût de développement.
Auch veröffentlicht als
EP06791760
EP6791760
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