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1. (WO2006100197) GEHÄUSE FÜR EIN ELEKTRONISCHES GERÄT UND DICHTRING FÜR EIN GEHÄUSE
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten   

TranslationÜbersetzung: Original-->Deutsch
Veröff.-Nr.:    WO/2006/100197    Internationale Anmeldenummer    PCT/EP2006/060711
Veröffentlichungsdatum: 28.09.2006 Internationales Anmeldedatum: 14.03.2006
IPC:
H05K 5/06 (2006.01), B65D 43/02 (2006.01)
Anmelder: ENDRESS+HAUSER GMBH+CO.KG [DE/DE]; Hauptstrasse 1, 79689 Maulburg (DE) (For All Designated States Except US).
RUPP, Armin [DE/DE]; (DE) (For US Only)
Erfinder: RUPP, Armin; (DE)
Vertreter: ANDRES, Angelika; c/o Endress+Hauser (Deutschland) Holding GmbH, PatServe, Colmarer Strasse 6, 79576 Weil Am Rhein (DE)
Prioritätsdaten:
10 2005 014 297.4 24.03.2005 DE
Titel (DE) GEHÄUSE FÜR EIN ELEKTRONISCHES GERÄT UND DICHTRING FÜR EIN GEHÄUSE
(EN) HOUSING FOR AN ELECTRONIC DEVICE AND SEALING RING FOR A HOUSING
(FR) BOITIER POUR UN APPAREIL ELECTRONIQUE ET RONDELLE D'ETANCHEITE POUR UN BOITIER
Zusammenfassung: front page image
(DE)Ein Gehäuse (1), umfasst ein erstes Gehäuseteil (3), welches eine erste Anlagefläche (11) für eine erste Kontaktfläche (6) eines Dichtrings (4) aufweist, ein zweites Gehäuseteil (2), welches mit dem ersten Gehäuseteil (3) verschraubbar ist und eine zweite Anlagefläche (8) für eine zweite Kontaktfläche (5) des Dichtrings aufweist, wobei ferner die erste Kontaktfläche des Dichtrings einen ersten Werkstoff mit einem ersten Reibungskoeffizienten zum Material der ersten Anlagefläche aufweist, und die zweite Kontaktfläche des Dichtrings einen zweiten Werkstoff mit einem zweiten Reibungskoeffizienten zum Material der zweiten Anlagefläche aufweist, wobei der erste Reibungskoeffizient geringer ist als der zweite Reibungskoeffizient.
(EN)A housing (1) comprises a first housing part (3), having a first bearing surface (11) for a first contact surface (6) of a sealing ring (4), and a second housing part (2) which can be screwed together with the first housing part (3) and has a second bearing surface (8) for a second contact surface (5) of the sealing ring. The first contact surface of the sealing is produced from a first material having a first coefficient of friction in relation to the material of the first bearing surface, and the second contact surface of the sealing ring is produced from a second material that has a second coefficient of friction in relation to the material of the second bearing surface, the first coefficient of friction being smaller than the second coefficient of friction.
(FR)L'invention concerne un boîtier (1) présentant une première partie de boîtier (3), pourvue d'une première surface de butée (11) pour une première surface de contact (6) d'une rondelle d'étanchéité (4), ainsi qu'une seconde partie de boîtier (2), pouvant être vissée avec la première partie de boîtier (3) et pourvue d'une seconde surface de butée (8) pour une seconde surface de contact (5) de la rondelle d'étanchéité. Selon la présente invention, la première surface de contact de la rondelle d'étanchéité est constituée d'une première matière présentant un premier coefficient de frottement par rapport à la matière de la première surface de butée et la seconde surface de contact de la rondelle d'étanchéité est constituée d'une seconde matière présentant un second coefficient de frottement par rapport à la matière de la seconde surface de butée, le premier coefficient de frottement étant inférieur au second coefficient de frottement.
Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Veröffentlichungssprache: German (DE)
Anmeldesprache: German (DE)