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1. (WO2006099831) ANORDNUNG ZUR WÄRMEABLEITUNG
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten   

TranslationÜbersetzung: Original-->Deutsch
Veröff.-Nr.:    WO/2006/099831    Internationale Anmeldenummer    PCT/DE2006/000302
Veröffentlichungsdatum: 28.09.2006 Internationales Anmeldedatum: 18.02.2006
Antrag nach Kapitel 2 eingegangen:    17.10.2006    
IPC:
H05K 7/20 (2006.01), H01L 23/34 (2006.01)
Anmelder: CONTI TEMIC MICROELECTRONIC GMBH [DE/DE]; Sieboldstrasse 19, 90411 Nürnberg (DE) (For All Designated States Except US).
HAHN, Heiko [DE/DE]; (DE) (For US Only).
HEIGL, Bernhard [DE/DE]; (DE) (For US Only).
RÖSSLER, Thomas [DE/DE]; (DE) (For US Only).
WAUSCHEK, Richard [DE/DE]; (DE) (For US Only).
MICHAEL, Thomas [DE/DE]; (DE) (For US Only)
Erfinder: HAHN, Heiko; (DE).
HEIGL, Bernhard; (DE).
RÖSSLER, Thomas; (DE).
WAUSCHEK, Richard; (DE).
MICHAEL, Thomas; (DE)
Prioritätsdaten:
10 2005 014 413.6 24.03.2005 DE
Titel (DE) ANORDNUNG ZUR WÄRMEABLEITUNG
(EN) ARRANGEMENT FOR HEAT DISSIPATION
(FR) SYSTEME POUR DISSIPATION DE CHALEUR
Zusammenfassung: front page image
(DE)Die Erfindung betrifft eine Anordnung zur Wärmeableitung. Sie bestehend aus einer Leiterplatte und mindestens einem elektrischen und/oder elektronischen Bauelement, wobei eine Stromzuführungseinheit das elektrische und/oder elektronische Bauelement (21) mit elektrischer Energie versorgt. Die Stromzuführungseinheit und das elektrische und/oder elektronische Bauelement sind elektrisch kontaktiert und thermisch gekoppelt. Die Stromzuführungseinheit dient zusätzlich zur Ableitung der thermischen Verlustleistung des elektrische und/oder elektrischen Bauelements.
(EN)The invention relates to an arrangement for heat dissipation. The arrangement comprises a printed circuit board and at least one electrical and/or electronic component, with a power supply unit supplying electrical power to the electrical and/or electronic component (21). The power supply unit and the electrical and/or electronic component make electrical contact, and are thermally coupled. The power supply unit is also used for dissipation of thermal power losses from the electrical and/or electronic component.
(FR)L'invention concerne un système de dissipation de chaleur. Ledit système comprend une carte de circuits et au moins un composant électrique et/ou électronique. Une unité d'alimentation en courant alimente le composant électrique et/ou électronique (21) en énergie électrique. L'unité d'alimentation en courant et le composant électrique et/ou électronique sont en contact électrique et sont couplés thermiquement. L'unité d'alimentation en courant sert en outre à dissiper les pertes en puissance thermiques du composant électrique et/ou électronique.
Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Veröffentlichungssprache: German (DE)
Anmeldesprache: German (DE)