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1. (WO2006097405) VERFAHREN ZUR ENTWICKLUNG EINES LEISTUNGSBAUELEMENTS DURCH EINSTELLEN VON THERMISCHEN UND ELEKTRISCHEN WIDERSTAND
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten   

TranslationÜbersetzung: Original-->Deutsch
Veröff.-Nr.:    WO/2006/097405    Internationale Anmeldenummer    PCT/EP2006/060369
Veröffentlichungsdatum: 21.09.2006 Internationales Anmeldedatum: 01.03.2006
IPC:
G06F 17/50 (2006.01)
Anmelder: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT [DE/DE]; Wittelsbacherplatz 2, 80333 München (DE) (For All Designated States Except US).
FÖRSTER, Ralf [DE/DE]; (DE) (For US Only).
FALTER, Johann [DE/DE]; (DE) (For US Only).
ARNDT, Bastian [DE/DE]; (DE) (For US Only).
SPÄTH, Stefan [DE/DE]; (DE) (For US Only).
WOLFARTH, Gunther [DE/DE]; (DE) (For US Only)
Erfinder: FÖRSTER, Ralf; (DE).
FALTER, Johann; (DE).
ARNDT, Bastian; (DE).
SPÄTH, Stefan; (DE).
WOLFARTH, Gunther; (DE)
Allgemeiner
Vertreter:
SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT; Postfach 22 16 34, 80506 München (DE)
Prioritätsdaten:
10 2005 012 687.1 18.03.2005 DE
Titel (DE) VERFAHREN ZUR ENTWICKLUNG EINES LEISTUNGSBAUELEMENTS DURCH EINSTELLEN VON THERMISCHEN UND ELEKTRISCHEN WIDERSTAND
(EN) METHOD FOR DEVELOPING A POWER COMPONENT BY ADJUSTING A THERMAL AND ELECTRICAL RESISTANCE
(FR) PROCEDE POUR DEVELOPPER UN COMPOSANT DE PUISSANCE PAR AJUSTAGE D'UNE RESISTANCE THERMIQUE ET ELECTRIQUE
Zusammenfassung: front page image
(DE)Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Designentwicklung eines Leistungsbauelements mit den folgenden Verfahrensschritten: Vorgeben einer maximalen Stromstärke eines Treiberstromes (Imax) des Leistungsbauelements, mit welchem eine Last durch das Leistungsbauelement maximal betrieben werden soll; Vorgeben einer maximalen Temperaturerhöhung (&Dgr;T) , welche für das Leistungsbauelement herstellungsbedingt und betriebsbedingt spezifisch ist; und Einstellen eines vorgegebenen Wertes eines Produktes aus einem einstellbaren thermischen Widerstandswert (Rth) des Leistungsbauelements und einem einstellbaren Betriebswiderstandswert (Rdson) in Abhängigkeit der vorgegebenen maximalen Stromstärke des Treiberstromes (Imax) und der vorgegebenen maximalen Temperaturerhöhung (&Dgr;T) derart, dass eine vorgegebene Chipfläche (A) für das Leistungsbauelement realisierbar ist .
(EN)The invention relates to a method for developing a power component consisting in predefining a maximum current tension (Imax) for the power component drive current enabling said power component to maximally operate a load, in predefining a maximum temperature increase (?T) which is specific for the power component in terms of production and operation and in adjusting a product predefined value between an adjustable thermal resistance value (Rth) of the power component and an adjustable operating resistance value (Rdson) according to the predefined maximum current tension (Imax) of the drive current and the predefined maximum temperature increase (?T) in such a way that a predefined chip surface (A) can be produced for the power component.
(FR)L'invention concerne un procédé pour développer un composant de puissance, comprenant les étapes qui consistent : à prédéfinir une intensité de courant maximale (Imax) pour un courant d'attaque du composant de puissance, qui permet au composant de puissance de faire fonctionner une charge de manière maximale ; à prédéfinir une augmentation de température maximale ($g(D)T) qui est spécifique au composant de puissance en termes de production et de fonctionnement, et ; à ajuster une valeur prédéfinie d'un produit parmi une valeur de résistance thermique ajustable (Rth) du composant de puissance, et une valeur de résistance de fonctionnement ajustable (Rdson), en fonction de l'intensité maximale (Imax) prédéfinie du courant d'attaque et de l'augmentation de température maximale ($g(D)T) prédéfinie, de manière qu'une surface de puce prédéfinie (A) puisse être réalisée pour le composant de puissance.
Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Veröffentlichungssprache: German (DE)
Anmeldesprache: German (DE)