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1. (WO2006092117) HALBLEITERBAUELEMENT SOWIE VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINES HALBLEITERBAUELEMENTS
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten   

TranslationÜbersetzung: Original-->Deutsch
Veröff.-Nr.:    WO/2006/092117    Internationale Anmeldenummer    PCT/DE2006/000308
Veröffentlichungsdatum: 08.09.2006 Internationales Anmeldedatum: 20.02.2006
IPC:
H01L 23/29 (2006.01), H01L 23/31 (2006.01), H01L 23/498 (2006.01), H01L 21/56 (2006.01)
Anmelder: INFINEON TECHNOLOGIES AG [DE/DE]; St.-Martin-Str. 53, 81669 München (DE) (AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BE, BF, BG, BJ, BR, BW, BY, BZ, CA, CF, CG, CH, CI, CM, CN, CO, CR, CU, CY, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, FR, GA, GB, GD, GE, GH, GM, GN, GQ, GR, GW, HR, HU, ID, IE, IL, IN, IS, IT, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MC, MD, MG, MK, ML, MN, MR, MW, MX, MZ, NA, NE, NG, NI, NL, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SI, SK, SL, SM, SN, SY, SZ, TD, TG, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW only).
BAUER, Michael [DE/DE]; (DE) (For US Only).
HAIMERL, Alfred [DE/DE]; (DE) (For US Only).
KESSLER, Angela [DE/DE]; (DE) (For US Only).
MAHLER, Joachim [DE/DE]; (DE) (For US Only).
SCHOBER, Wolfgang [DE/DE]; (DE) (For US Only)
Erfinder: BAUER, Michael; (DE).
HAIMERL, Alfred; (DE).
KESSLER, Angela; (DE).
MAHLER, Joachim; (DE).
SCHOBER, Wolfgang; (DE)
Vertreter: SCHÄFER, Horst; c/o Kanzlei Schweiger & Partner, Karlstr. 35, 80333 München (DE)
Prioritätsdaten:
10 2005 010 272.7 03.03.2005 DE
Titel (DE) HALBLEITERBAUELEMENT SOWIE VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINES HALBLEITERBAUELEMENTS
(EN) SEMICONDUCTOR ELEMENT AND METHOD FOR PRODUCTION OF A SEMICONDUCTOR ELEMENT
(FR) COMPOSANT A SEMI-CONDUCTEUR ET PROCEDE DE FABRICATION D'UN COMPOSANT A SEMI-CONDUCTEUR
Zusammenfassung: front page image
(DE)Die Erfindung betrifft ein Halbleiterbauelement (4), welches einen auf einem Substrat (2), insbesondere auf einem Chipträger, angeordneten Halbleiterchip (5) und ein Gehäuse (7), welches den Halbleiterchip (5) zumindest teilweise umgibt, aufweist, wobei der Chipträger zumindest teilweise mit einer Schicht (1) aus Polymerschaum versehen ist.
(EN)The invention relates to a semiconductor element (4), comprising a semiconductor chip (5), arranged on a substrate (2), in particular, a chip carrier and a housing (7), at least partly enclosing the semiconductor chip (5), whereby the chip carrier is at least partly provided with a layer (1) made from polymer foam.
(FR)L'invention concerne un composant à semi-conducteur (4) pourvu d'une puce à semi-conducteur (5), placée sur un substrat (2), en particulier un porte-puce, et d'un boîtier (7) entourant au moins partiellement la puce à semi-conducteur (5). Selon la présente invention, le porte-puce est pourvu au moins partiellement d'une couche (1) de mousse polymère.
Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Veröffentlichungssprache: German (DE)
Anmeldesprache: German (DE)