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1. (WO2006089512) MODUL MIT STRAHLUNGSEMITTIERENDEN HALBLEITERKÖRPERN
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten   

Veröff.-Nr.: WO/2006/089512 Internationale Anmeldenummer PCT/DE2006/000232
Veröffentlichungsdatum: 31.08.2006 Internationales Anmeldedatum: 10.02.2006
IPC:
H01L 25/075 (2006.01)
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
25
Baugruppen, die aus einer Mehrzahl von einzelnen Halbleiter- oder anderen Festkörperbauelementen bestehen
03
wobei alle Bauelemente von einer Art sind, wie sie in der gleichen Untergruppe einer der Gruppen H01L27/-H01L51/148
04
wobei die Bauelemente keine gesonderten Gehäuse besitzen
075
wobei die Bauelemente von einer Art sind, wie sie in Gruppe H01L33/87
Anmelder: GRÖTSCH, Stefan[DE/DE]; DE (UsOnly)
HAHN, Berthold[DE/DE]; DE (UsOnly)
ILLEK, Stefan[AT/DE]; DE (UsOnly)
SCHNABEL, Wolfgang[DE/DE]; DE (UsOnly)
OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH[DE/DE]; Wernerwerkstrasse 2 93049 Regensburg, DE (AllExceptUS)
Erfinder: GRÖTSCH, Stefan; DE
HAHN, Berthold; DE
ILLEK, Stefan; DE
SCHNABEL, Wolfgang; DE
Vertreter: EPPING HERMANN FISCHER PATENTANWALTSGESELLSCHAFT MBH; Ridlerstrasse 55 80339 München, DE
Prioritätsdaten:
10 2005 009 060.528.02.2005DE
Titel (EN) MODULE COMPRISING RADIATION-EMITTING SEMICONDUCTOR BODIES
(FR) MODULE COMPRENANT DES CORPS SEMI-CONDUCTEURS QUI EMETTENT UN RAYONNEMENT
(DE) MODUL MIT STRAHLUNGSEMITTIERENDEN HALBLEITERKÖRPERN
Zusammenfassung:
(EN) The invention relates to a module comprising a regular arrangement of individual, radiation-emitting semiconductor bodies (1) applied to an assembly surface (6) of a carrier (2). According to the invention, a wire joint between two adjacent, radiation-emitting semiconductor bodies (1) is applied to the upper side of the two radiation-emitting semiconductor bodies (1), opposing the assembly surface (6).
(FR) La présente invention concerne un module comprenant un ensemble uniforme de corps semi-conducteurs individuels (1) qui émettent un rayonnement et qui se trouvent sur une surface de montage (6) d'un support (2). Une liaison par fil entre deux corps semi-conducteurs voisins (1) qui émettent un rayonnement est établie sur une face supérieure, opposée à la surface de montage (6), de ces deux corps semi-conducteurs (1).
(DE) Es wird ein Modul mit einer regelmäßigen Anordnung von einzelnen, strahlungsemittierenden Halbleiterkörpern (1) beschrieben, die auf einer Montagefläche (6) eines Trägers (2) aufgebracht sind, wobei eine Drahtverbindung zwischen zwei benachbarten, strahlungsemittierenden Halbleiterkörpern (1) auf einer der Montagefläche (6) gegenüberliegenden Oberseite der beiden strahlungsemittierenden Halbleiterkörper (1) angebracht ist.
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Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasische Patentorganisation (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Europäisches Patentamt (EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Veröffentlichungssprache: Deutsch (DE)
Anmeldesprache: Deutsch (DE)