WIPO logo
Mobil | Englisch | Español | Français | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Suche in nationalen und internationalen Patentsammlungen
World Intellectual Property Organization
Suche
 
Durchsuchen
 
Übersetzen
 
Optionen
 
Aktuelles
 
Einloggen
 
Hilfe
 
Maschinelle Übersetzungsfunktion
1. (WO2006089508) LED-ARRAY
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten   

TranslationÜbersetzung: Original-->Deutsch
Veröff.-Nr.:    WO/2006/089508    Internationale Anmeldenummer    PCT/DE2006/000191
Veröffentlichungsdatum: 31.08.2006 Internationales Anmeldedatum: 06.02.2006
IPC:
H01L 25/075 (2006.01), H01L 33/62 (2010.01), H01L 33/42 (2010.01), H01L 33/50 (2010.01)
Anmelder: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH [DE/DE]; Wernerwerkstrasse 2, 93049 Regensburg (DE) (For All Designated States Except US).
BOGNER, Georg [DE/DE]; (DE) (For US Only).
ENGL, Moritz [DE/DE]; (DE) (For US Only).
GRÖTSCH, Stefan [DE/DE]; (DE) (For US Only).
KROMOTIS, Patrick [DE/MY]; (MY) (For US Only).
SORG, Jörg Erich [DE/DE]; (DE) (For US Only)
Erfinder: BOGNER, Georg; (DE).
ENGL, Moritz; (DE).
GRÖTSCH, Stefan; (DE).
KROMOTIS, Patrick; (MY).
SORG, Jörg Erich; (DE)
Vertreter: EPPING HERMANN FISCHER PATENTANWALTSGESELLSCHAFT MBH; Ridlerstrasse 55, 80339 München (DE)
Prioritätsdaten:
10 2005 009 059.1 28.02.2005 DE
10 2005 019 375.7 26.04.2005 DE
Titel (DE) LED-ARRAY
(EN) LED ARRAY
(FR) RESEAU DE DEL
Zusammenfassung: front page image
(DE)Bei einem LED-Array mit mehreren strahlungsemittierenden Halbleiterchips (2), die jeweils eine Strahlungsauskoppelfläche (5) aufweisen, wobei die von den Halbleiterchips (2) emittierte Strahlung (4) im wesentlichen durch die Strahlungsauskoppelfläche (5) ausgekoppelt wird, und einem für die emittierte Strahlung (4) transparenten Abdeckkörper (8) weist der transparente Abdeckkörper (8) auf einer Oberfläche, die den Strahlungsauskoppelflächen (5) der Halbleiterchips (2) zugewandt ist, eine oder mehrere Leiterbahnen (9, 10) aus einem für die emittierte Strahlung (4) transparenten leitfähigen Material auf, und die Halbleiterchips (2) weisen jeweils mindestens einen elektrischen Kontakt (7) an der Strahlungsauskoppelfläche (5) auf, der mit der Leiterbahn (9, 10) oder mit mindestens einer der mehreren Leiterbahnen (9, 10) verbunden ist. Mindestens ein Lumineszenz-Konversionsstoff ist in dem transparenten Abdeckkörper (8) enthalten und/oder in einer Schicht (11) auf den Abdeckkörper (8) und/oder die Halbleiterchips (2) aufgebracht.
(EN)Disclosed is an LED array comprising several radiation-emitting semiconductor chips (2), each of which is provided with a radiation ejection area (5), the radiation (4) emitted by the semiconductor chips (2) being ejected substantially through said radiation ejection area (5), and a covering member (8) that is transparent to the emitted radiation (4). A surface of the transparent covering member (8) which faces the radiation ejection areas (5) of the semiconductor chips (2) is equipped with one or several strip conductors (9, 10) made of a conductive material that is transparent to the emitted radiation (4) while each semiconductor chip (2) encompasses at least one electric contact (7) on the radiation ejection area (5), said electric contact (7) being connected to the strip conductor (9, 10) or at least one of the several strip conductors (9, 10). At least one luminescence conversion material is contained in the transparent covering member (8) and/or is applied to the covering member (8) and/or the semiconductor chips (2) in one layer (11).
(FR)L'invention concerne un réseau de DEL comportant des puces à semi-conducteur (2) émettant un rayonnement, qui présentent dans chaque cas une surface de couplage de rayonnement (5), le rayonnement (4) émis par les puces à semi-conducteurs (2) étant découplé essentiellement par la surface de découplage de rayonnement, ainsi qu'un corps de recouvrement (8) transparent pour le rayonnement (4) émis. Le corps de recouvrement (8) transparent présente, sur une surface qui est tournée vers les surfaces de découplage de rayonnement (5) des puces à semi-conducteurs (2), un ou plusieurs tracés conducteurs (9, 10) réalisés dans un matériau conducteur transparent pour le rayonnement (4) émis. Les puces à semi-conducteurs (2) présentent, dans chaque cas, au moins un contact électrique (7) sur la surface de découplage de rayonnement (5), qui est relié aux multiples tracés conducteurs (9, 10) ou à au moins un des tracés conducteurs (9, 10). Au moins une substance de conversion luminescente est contenue dans le corps de recouvrement (8) transparent et/ou est appliquée dans une couche (11) sur le corps de recouvrement (8) et/ou les puces à semi-conducteurs (2).
Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Veröffentlichungssprache: German (DE)
Anmeldesprache: German (DE)