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1. (WO2006079488) THERMOSÄULE
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten   

TranslationÜbersetzung: Original-->Deutsch
Veröff.-Nr.:    WO/2006/079488    Internationale Anmeldenummer    PCT/EP2006/000548
Veröffentlichungsdatum: 03.08.2006 Internationales Anmeldedatum: 23.01.2006
IPC:
H01L 35/34 (2006.01), H01L 35/32 (2006.01), G01K 7/02 (2006.01)
Anmelder: HERAEUS SENSOR TECHNOLOGY GMBH [DE/DE]; Heraeusstr. 12-14, 63450 Hanau (DE) (For All Designated States Except US).
VERETA GMBH [DE/DE]; Hansestr. 6, 37474 Einbeck (DE) (For All Designated States Except US).
WIENAND, Karlheinz [DE/DE]; (DE) (For US Only).
ASMUS, Tim [DE/DE]; (DE) (For US Only).
RENGSHAUSEN, Detlef [DE/DE]; (DE) (For US Only)
Erfinder: WIENAND, Karlheinz; (DE).
ASMUS, Tim; (DE).
RENGSHAUSEN, Detlef; (DE)
Vertreter: KÜHN, Hans-Christian; Heraeus Holding GmbH, Heraeusstr. 12-14, 63450 Hanau (DE)
Prioritätsdaten:
10 2005 003 723.2 26.01.2005 DE
Titel (DE) THERMOSÄULE
(EN) THERMOPILE
(FR) THERMOPILE
Zusammenfassung: front page image
(DE)Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung einer Thermosäule aus mehreren Thermoelementen, bei dem auf einem sich selbsttragenden, elektrisch isolierenden Substrat mehrere Leiterbahnen in Dünn- oder Dickschichttechnik aufgetragen werden, insbesondere dass in einem weiteren Schritt auf dem Substrat angeordnete Leiterbahnen mittels Resinattechnik aufgetragen werden oder Bonddrähte an die Leiterbahnen elektrisch angeschlossen werden.
(EN)The invention relates to a method for producing a thermopile from several thermoelements consisting in placing several conductor tracks on a self-supporting and electrically insulated substrate using thin and thick film technology, in applying the thus arranged conductor tracks to the substrate by means of resinate techniques or in electrically connecting bonding wires to the conductor tracks.
(FR)L'invention concerne un procédé pour fabriquer une thermopile à partir de plusieurs éléments thermiques, selon lequel, selon la technique des couches épaisses ou minces, plusieurs pistes conductrices sont placées sur un support autoportant et électriquement isolant, puis les pistes conductrices ainsi disposées sur le support sont appliquées au moyen de résinate ou bien des fils de liaison sont électriquement reliés aux pistes conductrices.
Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Veröffentlichungssprache: German (DE)
Anmeldesprache: German (DE)