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1. WO2006053819 - VERFAHREN ZUM VERBINDEN EINER MODULBRÜCKE MIT EINEM SUBSTRAT UND MEHRSCHICHTIGER TRANSPONDER

Veröffentlichungsnummer WO/2006/053819
Veröffentlichungsdatum 26.05.2006
Internationales Aktenzeichen PCT/EP2005/055622
Internationales Anmeldedatum 28.10.2005
IPC
G06K 19/077 2006.01
GPhysik
06Datenverarbeitung; Rechnen oder Zählen
KErkennen von Daten; Darstellen von Daten; Aufzeichnungsträger; Handhabung von Aufzeichnungsträgern
19Aufzeichnungsträger für Maschinen, bei denen mindestens ein Teil zur Aufnahme von digitalen Markierungen bestimmt ist
06gekennzeichnet durch die Art der digitalen Markierung, z.B. Form der Markierung, Art, Code
067Aufzeichnungsträger mit leitenden Markierungen, gedruckten Schaltungen oder Halbleiter-Schaltkreiselementen, z.B. Kredit- oder Identitätskarten
07mit integrierten Schaltkreisbausteinen
077Konstruktive Einzelheiten, z.B. Einbau von Schaltkreisen im Träger
CPC
G06K 19/07749
GPHYSICS
06COMPUTING; CALCULATING; COUNTING
KRECOGNITION OF DATA; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
19Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
06characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
067Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards ; also with resonating or responding marks without active components
07with integrated circuit chips
077Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
07749the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
G06K 19/07752
GPHYSICS
06COMPUTING; CALCULATING; COUNTING
KRECOGNITION OF DATA; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
19Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
06characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
067Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards ; also with resonating or responding marks without active components
07with integrated circuit chips
077Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
07749the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
0775arrangements for connecting the integrated circuit to the antenna
07752using an interposer
H05K 3/305
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
303Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
305Affixing by adhesive
H05K 3/321
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
32electrically connecting electric components or wires to printed circuits
321by conductive adhesives
Y10T 29/49018
YSECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
29Metal working
49Method of mechanical manufacture
49002Electrical device making
49016Antenna or wave energy "plumbing" making
49018with other electrical component
Anmelder
  • MÜHLBAUER AG [DE]/[DE] (AllExceptUS)
  • MONSER, Hans-Peter [DE]/[DE] (UsOnly)
Erfinder
  • MONSER, Hans-Peter
Vertreter
  • HANNKE, C.
Prioritätsdaten
102004055616.418.11.2004DE
Veröffentlichungssprache Deutsch (DE)
Anmeldesprache Deutsch (DE)
Designierte Staaten
Titel
(DE) VERFAHREN ZUM VERBINDEN EINER MODULBRÜCKE MIT EINEM SUBSTRAT UND MEHRSCHICHTIGER TRANSPONDER
(EN) METHOD FOR CONNECTING A BRIDGE MODULE TO A SUBSTRATE AND MULTI-LAYER TRANSPONDER
(FR) PROCEDE POUR RELIER UN PONT MODULAIRE AVEC UN SUPPORT ET TRANSPONDEUR A PLUSIEURS COUCHES
Zusammenfassung
(DE)
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Verbinden einer flachen Modulbrücke (4, 5; 7; 8, 9) für Chipmodule mit einem an seiner Oberseite eine flache Antenne (2) aufweisenden flachen Substrat (1 ) zur Bildung eines mehrschichtigen Transponders, wobei die Modulbrücke elektrisch leitfähige Anschlussflächen (5, 7, 8) aufweist, wobei zur Bildung einer mechanischen Verbindung ein elektrisch isolierender Klebstoff (3) zwischen einer Unterseite der Modulbrücke einerseits und Teilen einer Oberseite des Substrats (1 ) sowie Teilen einer Oberseite der Antenne (2) andererseits flächenhaft angeordnet wird und anschließend zur Bildung einer elektrischen Verbindung ein elektrisch leitfähiger Klebstoff (6a - d) auf bezüglich der Modulbrücke seitlich überstehenden Anteilen (2a) der Oberseite der Antenne (2) derart aufgetragen wird, dass er Oberseiten der Modulbrücke (4, 5; 7; 8, 9) randseitig zumindest teilweise abdeckt. Es wird ein mehrschichtiger Transponder gezeigt.
(EN)
The invention relates to a method for connecting a flat bridge module (4, 5; 7; 8, 9) for chip modules to a flat substrate (1) comprising a flat antenna (2) on its upper face, in order to form a multi-layer transponder, said bridge module having electrically conductive connecting surfaces (5, 7, 8). To form a mechanical connection, an electrically insulating adhesive (3) is applied to the surface of the underside of the bridge module and to the surface of parts of the upper face of the substrate (1) and parts of the upper face of the antenna (2). To form an electrical connection, an electrically conductive adhesive (6a - d) is subsequently applied to sections (2a) of the upper face of the antenna (2) that project laterally beyond the bridge module in such a way that the adhesive at least partially covers the edges of the upper faces of the bridge module (4, 5; 7; 8, 9). The invention also relates to a multi-layer transponder.
(FR)
L'invention concerne un procédé pour relier un pont modulaire (4, 5; 7; 8, 9) plat pour des modules de puce avec un support (1) plat comportant sur sa face supérieure une antenne plate (2), afin de former un transpondeur à plusieurs couches. Le pont modulaire comporte des surfaces de raccordement (5,7,8) électriquement conductrices. Pour former une liaison mécanique, un adhésif (3) électriquement isolant est disposé à plat entre une face inférieure du pont modulaire d'une part et des parties d'une face supérieure du support (1) ainsi que des parties d'une face supérieure de l'antenne (2) d'autre part. Enfin, pour réaliser une liaison électrique, un adhésif (6a - d) électriquement conducteur est appliqué sur des parties (2a) de la face supérieure de l'antenne (2) en saillie relativement au pont modulaire, de telle sorte que l'adhésif couvre au moins partiellement le bord de faces supérieures du pont modulaire (4, 5; 7; 8, 9). L'invention porte également sur un transpondeur à plusieurs couches.
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