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1. (WO2006031455) LITHOGRAPHY TECHNIQUE USING SILICONE MOLDS
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten   

Veröff.-Nr.: WO/2006/031455 Internationale Anmeldenummer PCT/US2005/031150
Veröffentlichungsdatum: 23.03.2006 Internationales Anmeldedatum: 31.08.2005
IPC:
G03F 7/00 (2006.01) ,G03F 7/027 (2006.01) ,G03F 7/004 (2006.01)
G Physik
03
Fotografie; Kinematografie; vergleichbare Techniken unter Verwendung von nicht optischen Wellen; Elektrografie; Holografie
F
Fotomechanische Herstellung strukturierter oder gemusterter Oberflächen, z.B. zum Drucken, zum Herstellen von Halbleiterbauelementen; Materialien dafür; Kopiervorlagen dafür; Vorrichtungen besonders ausgebildet dafür
7
Fotomechanische, z.B. fotolithografische Herstellung von strukturierten oder gemusterten Oberflächen, z.B. Druckflächen; Materialien dafür, z.B. mit Fotolacken [Resists]; Vorrichtungen besonders ausgebildet dafür
G Physik
03
Fotografie; Kinematografie; vergleichbare Techniken unter Verwendung von nicht optischen Wellen; Elektrografie; Holografie
F
Fotomechanische Herstellung strukturierter oder gemusterter Oberflächen, z.B. zum Drucken, zum Herstellen von Halbleiterbauelementen; Materialien dafür; Kopiervorlagen dafür; Vorrichtungen besonders ausgebildet dafür
7
Fotomechanische, z.B. fotolithografische Herstellung von strukturierten oder gemusterten Oberflächen, z.B. Druckflächen; Materialien dafür, z.B. mit Fotolacken [Resists]; Vorrichtungen besonders ausgebildet dafür
004
Lichtempfindliche Materialien
027
Nicht-makromolekulare fotopolymerisierbare Verbindungen mit Kohlenstoff-Kohlenstoff-Doppelbindung, z.B. Ethylenverbindungen
G Physik
03
Fotografie; Kinematografie; vergleichbare Techniken unter Verwendung von nicht optischen Wellen; Elektrografie; Holografie
F
Fotomechanische Herstellung strukturierter oder gemusterter Oberflächen, z.B. zum Drucken, zum Herstellen von Halbleiterbauelementen; Materialien dafür; Kopiervorlagen dafür; Vorrichtungen besonders ausgebildet dafür
7
Fotomechanische, z.B. fotolithografische Herstellung von strukturierten oder gemusterten Oberflächen, z.B. Druckflächen; Materialien dafür, z.B. mit Fotolacken [Resists]; Vorrichtungen besonders ausgebildet dafür
004
Lichtempfindliche Materialien
04
Chromate
Anmelder:
BAHADUR, Maneesh [US/US]; US (UsOnly)
CHEN, Wei [US/US]; US (UsOnly)
ALBAUGH, John [US/US]; US (UsOnly)
HARKNESS, Brian [CA/US]; US (UsOnly)
TONGE, James [US/US]; US (UsOnly)
DOW CORNING CORPORATION [US/US]; 2200 West Salzburg Road Midland, MI 48686-0994, US (AllExceptUS)
Erfinder:
BAHADUR, Maneesh; US
CHEN, Wei; US
ALBAUGH, John; US
HARKNESS, Brian; US
TONGE, James; US
Vertreter:
MILCO, Larry, A.; Patent Department-Mail CO1232 2200 West Salzburg Road Midland, MI 48686-0994, US
Prioritätsdaten:
60/609,42513.09.2004US
Titel (EN) LITHOGRAPHY TECHNIQUE USING SILICONE MOLDS
(FR) TECHNIQUE DE LITHOGRAPHIE DANS LAQUELLE SONT UTILISES DES MOULES EN SILICONE
Zusammenfassung:
(EN) A method includes the steps of: A) filling a silicone mold having a patterned surface with a curable (meth)acrylate formulation, B) curing the curable (meth)acrylate formulation to form a patterned feature, C) separating the silicone mold and the patterned feature, optionally D) etching the patterned feature, and optionally E) repeating steps A) to D) reusing the silicone mold. The curable (meth)acrylate formulation contains a fluorofunctional (meth)acrylate, a (meth)acrylate, and a photoinitiator.
(FR) L'invention concerne un procédé consistant : A) à remplir un moule de silicone possédant une surface à motif avec une préparation durcissable de (méth)acrylate ; B) à durcir la préparation durcissable de (méth)acrylate pour former une caractéristique à motif ; C) à séparer le moule de silicone et la caractéristique à motif ; D) à éventuellement graver la caractéristique à motif ; et E) à éventuellement répéter les étapes A) à D) en réutilisant le moule de silicone. La préparation durcissable de (méth)acrylate contient un (méth)acrylate fonctionnel à base de fluor, un (méth)acrylate, ainsi qu'un photoamorceur.
Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasische Patentorganisation (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Europäisches Patentamt (EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Veröffentlichungssprache: Englisch (EN)
Anmeldesprache: Englisch (EN)