WIPO logo
Mobil | Englisch | Español | Français | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Suche in nationalen und internationalen Patentsammlungen
World Intellectual Property Organization
Suche
 
Durchsuchen
 
Übersetzen
 
Optionen
 
Aktuelles
 
Einloggen
 
Hilfe
 
Maschinelle Übersetzungsfunktion
1. (WO2006021507) OBERFLÄCHE MIT EINER HAFTUNGSVERMINDERNDEN MIKROSTRUKTUR UND VERFAHREN ZU DEREN HERSTELLUNG
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten   

TranslationÜbersetzung: Original-->Deutsch
Veröff.-Nr.:    WO/2006/021507    Internationale Anmeldenummer    PCT/EP2005/053902
Veröffentlichungsdatum: 02.03.2006 Internationales Anmeldedatum: 08.08.2005
Antrag nach Kapitel 2 eingegangen:    23.06.2006    
IPC:
C25D 5/18 (2006.01)
Anmelder: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT [DE/DE]; Wittelsbacherplatz 2, 80333 München (DE) (For All Designated States Except US).
HANSEN, Christian [DE/DE]; (DE) (For US Only).
KRÜGER, Ursus [DE/DE]; (DE) (For US Only).
SCHNEIDER, Manuela [DE/DE]; (DE) (For US Only)
Erfinder: HANSEN, Christian; (DE).
KRÜGER, Ursus; (DE).
SCHNEIDER, Manuela; (DE)
Allgemeiner
Vertreter:
SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT; Postfach 22 16 34, 80506 München (DE)
Prioritätsdaten:
10 2004 041 813.6 26.08.2004 DE
Titel (DE) OBERFLÄCHE MIT EINER HAFTUNGSVERMINDERNDEN MIKROSTRUKTUR UND VERFAHREN ZU DEREN HERSTELLUNG
(EN) SURFACE COMPRISING A MICROSTRUCTURE THAT REDUCES ADHESION AND ASSOCIATED PRODUCTION METHOD
(FR) SURFACE A MICROSTRUCTURE DIMINUANT L'ADHERENCE ET PROCEDE DE FABRICATION ASSOCIE
Zusammenfassung: front page image
(DE)Die Erfindung betrifft eine Oberfläche mit eine haftungsvermindernden Mikrostruktur und ein Verfahren zu deren Herstellung. Solche haftungsvermindernden Mikrostrukturen sind bekannt, um beispielsweise unter Ausnutzung des so genannten Lotus-Effektes selbstreinigende Oberflächen auszubilden. Erfindungsgemäss ist es vorgesehen, dass die Oberfläche elektrochemisch mittels Reverse Pulse Plating hergestellt wird, wobei die an sich bekannte Mikrostruktur erzeugt wird und gleichzeitig oder in einem nachgelagerten Verfahrensschritt eine die Mikrostruktur überlagernde Nanostruktur erzeugt wird. Dies lässt sich beispielsweise erreichen, indem die Pulslänge der beim Reverse Pulse Plating verwendeten Strompulse im Millisekundenbereich mit einem Pulslängenverhältnis von grosser 1:3 (anodisch:kathodisch) gewählt wird. Die erzeugte Mikrostruktur, bestehend aus Erhebungen (19) und Vertiefungen (20) wird dann durch um Grössenordnungen kleinere Erhebungen (19n) und Vertiefungen (20n) der Nanostruktur überlagert, wodurch sich der durch die Oberfläche erzielte Lotus-Effekt vorteilhaft verbessern lässt.
(EN)The invention relates to a surface comprising a microstructure that reduces adhesion and to a method for producing said microstructure. Microstructures of this type that reduce adhesion are known and are used, for example, to configure self-cleaning surfaces that use the Lotus effect. According to the invention, the surface is produced electrochemically by means of reverse pulse plating, the known microstructure being first produced and a nanostructure that is overlaid on the microstructure is produced at the same time or in a subsequent step. To achieve this for example, the pulse length of the current pulse that is used during the reverse pulse plating lies in the millisecond range and has a pulse length ratio greater than 1:3 (anodic:cathodic). The microstructure that has been produced, consisting of peaks (19) and troughs (20) is then overlaid with peaks (19n) and troughs (20n) of a smaller size order belonging to the nanostructure, thus permitting the Lotus effect that is achieved by the surface to be greatly improved.
(FR)L'invention concerne une surface à microstructure diminuant l'adhérence et un procédé de fabrication associé. Ces microstructures diminuant l'adhérence sont connues, par exemple, pour former des surfaces autonettoyantes appliquant l'effet lotus. Selon l'invention, la surface est fabriquée électrochimiquement par électrodéposition sous impulsion de courant inversée. On obtient ainsi la microstructure connue et, simultanément ou bien lors d'une opération subséquente, une nanostructure recouvrant ladite microstructure. Selon l'invention, la longueur de l'impulsion du courant utilisé lors de l'électrodéposition sous impulsion de courant inversée est sélectionnée dans l'ordre de grandeur des millisecondes, le rapport de longueur d'impulsion étant supérieur à 1:3 (anode:cathode). La microstructure ainsi obtenue, constituée par des élévations (19) et des creux (20), est ensuite recouverte des élévations (19n) et des creux (20n) de la nanostructure d'ordre de grandeur plus petit, ce qui permet d'améliorer notablement l'effet lotus de la surface.
Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Veröffentlichungssprache: German (DE)
Anmeldesprache: German (DE)