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1. (WO2006007803) GEKÜHLTE INTEGRIERTE SCHALTUNG
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten   

TranslationÜbersetzung: Original-->Deutsch
Veröff.-Nr.:    WO/2006/007803    Internationale Anmeldenummer    PCT/DE2004/001577
Veröffentlichungsdatum: 26.01.2006 Internationales Anmeldedatum: 20.07.2004
IPC:
H01L 23/473 (2006.01), H01L 23/66 (2006.01), H05K 1/02 (2006.01), H05K 1/00 (2006.01), H01P 1/30 (2006.01), H01P 3/12 (2006.01), H01P 3/08 (2006.01), H01P 3/06 (2006.01)
Anmelder: TECHNISCHE UNIVERSITÄT BRAUNSCHWEIG CAROLO-WILHELMINA [DE/DE]; Pockelstrasse 14, 38106 Braunschweig (DE) (For All Designated States Except US).
HEYEN, Johann [DE/DE]; (DE) (For US Only).
JACOB, Arne, F. [DE/DE]; (DE) (For US Only)
Erfinder: HEYEN, Johann; (DE).
JACOB, Arne, F.; (DE)
Vertreter: GERSTEIN, Hans, Joachim; c/o Gramm, Lins & Partner GbR, Theodor-Heuss-Strasse 1, 38122 Braunschweig (DE)
Prioritätsdaten:
Titel (DE) GEKÜHLTE INTEGRIERTE SCHALTUNG
(EN) COOLED INTEGRATED CIRCUIT
(FR) CIRCUIT INTEGRE REFROIDI
Zusammenfassung: front page image
(DE)Eine integrierte Schaltung (1) mit mehreren Substratlagen (2), aktiven und/oder passiven Bauelementen (3) innerhalb der Substratlagen (2), mit zu Bauelementen (3) durch Substratlagen (2) geführten Hochfrequenzleitun­gen, und mit Kühlkanälen (6) zur Wärmeableitung hat als Hochfrequenzlei­tung ausgebildete Kühlkanäle (6).
(EN)The invention relates to an integrated circuit (1) having a plurality of substrate layers (2), active and/or passive components (3) embedded in the substrate layers (2), high-frequency lines conducted to the components (3) through the substrate layers (2), and cooling channels (6) for the dissipation of heat. The inventive circuit is characterized in that the cooling channels (6) are configured as high-frequency lines.
(FR)La présente invention concerne un circuit intégré (1) comprenant plusieurs couches de substrat (2), des composants actifs et/ou passifs (3) qui se trouvent à l'intérieur des couches de substrat (2), des lignes haute fréquence qui mènent aux composants (3) via les couches de substrat (2), et des canaux de refroidissement (6) qui servent à évacuer la chaleur, ledit circuit intégré comprenant des canaux de refroidissement (6) qui servent de ligne haute fréquence.
Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Veröffentlichungssprache: German (DE)
Anmeldesprache: German (DE)