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1. (WO2006005673) VERFAHREN ZUR BERÜHRUNGSFREIEN BESTIMMUNG EINER SCHICHTDICKE DURCH WIDERSTANDS- UND INDUKTIVITÄTSMESSUNG EINER SENSORSPULE
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten   

TranslationÜbersetzung: Original-->Deutsch
Veröff.-Nr.:    WO/2006/005673    Internationale Veröffentlichungsnummer:    PCT/EP2005/052926
Veröffentlichungsdatum: 19.01.2006 Internationales Anmeldedatum: 23.06.2005
IPC:
G01B 7/06 (2006.01)
Anmelder: ROBERT BOSCH GMBH [DE/DE]; Postfach 30 02 20, 70442 Stuttgart (DE) (For All Designated States Except US).
HACHTEL, Hansjörg [DE/DE]; (DE) (For US Only).
MEYER, Stefan [DE/DE]; (DE) (For US Only)
Erfinder: HACHTEL, Hansjörg; (DE).
MEYER, Stefan; (DE)
Allgemeiner
Vertreter:
ROBERT BOSCH GMBH; Postfach 30 02 20, 70442 Stuttgart (DE)
Prioritätsdaten:
10 2004 034 083.8 15.07.2004 DE
Titel (DE) VERFAHREN ZUR BERÜHRUNGSFREIEN BESTIMMUNG EINER SCHICHTDICKE DURCH WIDERSTANDS- UND INDUKTIVITÄTSMESSUNG EINER SENSORSPULE
(EN) METHOD FOR DETERMINING IN A CONTACTLESS MANNER THE THICKNESS OF A LAYER BY RESISTANCE AND INDUCTIVE MEASUREMENT OF A SENSOR COIL
(FR) PROCEDE DE DETERMINATION SANS CONTACT D'UNE EPAISSEUR DE COUCHE PAR MESURE DE LA RESISTANCE ET DE L'INDUCTANCE D'UNE BOBINE DE CAPTEUR
Zusammenfassung: front page image
(DE)Bei einem Verfahren zur berührungsfreien Bestimmung einer Dicke einer Schicht (20) aus elektrisch leitendem Material eines Bauteils (17) wird ein Sensor, der aus einem Spulenkörper (13) und einer Spule (14) besteht, in die Nähe des zu messenden Bauteils (17) positioniert. Das Verfahren beruht auf einer Kombination von Induktiv- und Wirbelstromprinzip. Mehrere Mess- und Auswerteschritte, bei denen die Spule (14) mit einer Wechselstromfrequenz f beaufschlagt und ihre Induktivitäts- und Widerstandswerte ausgewertet wird, führen zur Bestimmung der Dicke der Schicht (20). Dabei wird der Abstand zwischen dem Spulenkörper (13), und somit der Spule (14), und dem Bauteil (17) aus dem Widerstandswert R der mit der Wechselstromfrequenz f beaufschlagten Spule (14) abgeleitet.
(EN)The invention relates to a method for determining the thickness of a layer (20) of electroconductive material of a component (17) in a contactless manner. This is achieved by a sensor comprising a coil body (13) and a coil (14), said sensor being positioned in proximity to the component (17) to be measured. The inventive method is based on a combination of the inductive and eddy current principle. Several measuring and evaluating steps, consisting in an alternating current frequency (f) being applied to the coil (14) and its change in inductance being evaluated, are performed in order to determine the thickness of the layer (20). The distance between the coil body (13), i.e. the coil (14), and the component (17) is thus derived from the resistance value (R) of the coil (14) to which the alternating current frequency (f) had been applied.
(FR)L'invention concerne un procédé de détermination sans contact de l'épaisseur d'une couche (20) en matière électroconductrice d'un composant (17). Selon ledit procédé, on place, à proximité du composant (17) faisant l'objet de la mesure, un capteur qui est constitué d'une armature de bobine (13) et d'une bobine (14). Ce procédé est fondé sur la combinaison du principe de l'induction et du principe du courant de Foucault. Plusieurs étapes de mesure et d'évaluation, au cours desquelles la bobine (14) est soumise à une fréquence de courant alternatif f et ses valeurs d'inductance et de résistance sont mesurées, conduisent à la détermination de l'épaisseur de la couche (20). La distance séparant l'armature (13), et ainsi la bobine (14), du composant (17) est dérivée de la valeur de résistance R de la bobine (14) soumise à la fréquence de courant alternatif f.
Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Veröffentlichungssprache: German (DE)
Anmeldesprache: German (DE)