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1. (WO2006005672) VERFAHREN ZUR BERÜHRUNGSFREIEN BESTIMMUNG DER DICKE EINER SCHICHT AUS ELEKTRISCH LEITENDEM MATERIAL
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten   

TranslationÜbersetzung: Original-->Deutsch
Veröff.-Nr.:    WO/2006/005672    Internationale Anmeldenummer    PCT/EP2005/052925
Veröffentlichungsdatum: 19.01.2006 Internationales Anmeldedatum: 23.06.2005
IPC:
G01B 7/06 (2006.01)
Anmelder: ROBERT BOSCH GMBH [DE/DE]; Postfach 30 02 20, 70442 Stuttgart (DE) (For All Designated States Except US).
HACHTEL, Hansjörg [DE/DE]; (DE) (For US Only).
MEYER, Stefan [DE/DE]; (DE) (For US Only)
Erfinder: HACHTEL, Hansjörg; (DE).
MEYER, Stefan; (DE)
Allgemeiner
Vertreter:
ROBERT BOSCH GMBH; Postfach 30 02 20, 70442 Stuttgart (DE)
Prioritätsdaten:
10 2004 034 081.1 15.07.2004 DE
Titel (DE) VERFAHREN ZUR BERÜHRUNGSFREIEN BESTIMMUNG DER DICKE EINER SCHICHT AUS ELEKTRISCH LEITENDEM MATERIAL
(EN) METHOD FOR DETERMINING THE THICKNESS OF A LAYER OF ELECTROCONDUCTIVE MATERIAL IN A CONTACTLESS MANNER
(FR) PROCEDE DE DETERMINATION SANS CONTACT DE L'EPAISSEUR D'UNE COUCHE EN MATIERE ELECTROCONDUCTRICE
Zusammenfassung: front page image
(DE)Bei einem Verfahren zur berührungsfreien Bestimmung einer Dicke einer Schicht (20) aus elektrisch leitendem Material eines Bauteils (17) wird ein Sensor, der aus einem Spulenkörper (13) und einer Spule (14) besteht, in die Nähe des zu messenden Bauteils (17) positioniert. Das Verfahren beruht auf einer Kombination von Induktiv- und Wirbeilstromprinzip. Mehrere Mess- und Auswerteschritte, bei denen die Spule (14) mit einer ersten Wechselstromfrequenz f1 und einer zweiten Wechselstromfrequenz f2 beaufschlagt und ihre Induktivitätsänderung ausgewertet wird, führen zur Bestimmung der Dicke der Schicht (20). Dabei wird der Abstand zwischen dem Spulenkörper (13), und somit der Spule (14), und dem Bauteil (17) aus dem Induktivitätswert der mit der zweiten Wechselstromfrequenz f2 beaufschlagten Spule (14) abgeleitet.
(EN)The invention relates to a method for determining the thickness of a layer (20) of electroconductive material of a component (17) in a contactless manner. This is achieved by a sensor having a coil body (13) and a coil (14), said sensor being positioned in proximity to the component (17) to be measured. The inventive method is based on a combination of the inductive and eddy current principle. Several measuring and evaluation steps, consisting in a first alternating current frequency (f1) and a second alternating current frequency (f2) being applied to the coil (14) and its change in inductance being evaluated, are performed in order to determine the thickness of the layer (20). The distance between the coil body (13), i.e. the coil (14), and the component (17) is thus derived from the inductance value of the coil (14) to which the second alternating current frequency (f2) had been applied.
(FR)L'invention concerne un procédé de détermination sans contact de l'épaisseur d'une couche (20) en matière électroconductrice d'un composant (17). Selon ce procédé, on place, à proximité du composant (17) faisant l'objet de la mesure, un capteur constitué d'une armature de bobine (13) et d'une bobine (14). Le procédé est fondé sur la combinaison du principe de l'induction et du principe du courant de Foucault. Plusieurs étapes de mesure et d'évaluation, au cours desquelles la bobine (14) est soumise à une première fréquence de courant alternatif f1 et à une seconde fréquence de courant alternatif f2 et la modification de son inductance est évaluée, conduisent à la détermination de l'épaisseur de la couche (20). La distance séparant l'armature de bobine (13), et donc la bobine (14), du composant (17) est dérivée de la valeur d'inductance de la bobine (14) soumise à la seconde fréquence de courant alternatif f2.
Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Veröffentlichungssprache: German (DE)
Anmeldesprache: German (DE)