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1. (WO2006005304) HALBLEITERBAUTEIL MIT EINEM HALBLEITERCHIP UND ELEKTRISCHEN VERBINDUNGSELEMENTEN ZU EINER LEITERSTRUKTUR
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten   

TranslationÜbersetzung: Original-->Deutsch
Veröff.-Nr.:    WO/2006/005304    Internationale Veröffentlichungsnummer:    PCT/DE2005/001172
Veröffentlichungsdatum: 19.01.2006 Internationales Anmeldedatum: 04.07.2005
Antrag nach Kapitel 2 eingegangen:    26.04.2006    
IPC:
H01L 23/31 (2006.01), H01L 23/495 (2006.01)
Anmelder: INFINEON TECHNOLOGIES AG [DE/DE]; St.-Martin-Str. 53, 81669 München (DE) (For All Designated States Except US).
MAHLER, Joachim [DE/DE]; (DE) (For US Only)
Erfinder: MAHLER, Joachim; (DE)
Vertreter: SCHÄFER, Horst; Schweiger & Partner, Karl-Theodor-Str. 69, 80803 München (DE)
Prioritätsdaten:
10 2004 032 605.3 05.07.2004 DE
Titel (DE) HALBLEITERBAUTEIL MIT EINEM HALBLEITERCHIP UND ELEKTRISCHEN VERBINDUNGSELEMENTEN ZU EINER LEITERSTRUKTUR
(EN) SEMICONDUCTOR COMPONENT WITH A SEMICONDUCTOR CHIP AND ELECTRIC CONNECTING ELEMENTS FOR CONNECTING TO A CONDUCTOR STRUCTURE
(FR) COMPOSANT A SEMI-CONDUCTEURS PRESENTANT UNE PUCE SEMI-CONDUCTRICE ET DES ELEMENTS DE CONNEXION ELECTRIQUES A RACCORDER A UNE STRUCTURE CONDUCTRICE
Zusammenfassung: front page image
(DE)Die Erfindung betrifft ein Halbleiterbauteil (1) mit einem Halbleiterchip (3) und elektrischen Verbindungselementen (4) zu einer Leiterstruktur (5), sowie ein Verfahren zur Herstellung desselben. Dazu weist die Leiterstruktur (5) eine Chipinsel (6) und Kontaktanschlussflächen (7) auf. Diese sind koplanar zueinander angeordnet. Die Halbleiterstruktur (5) ist von einer gefüllten Kunststofffolie (8) selektiv beschichtet. Sowohl der Halbleiterchip (3) als auch die elektrischen Verbindungselemente (4) sind mittels der folienbedeckten Chipinsel (6) bzw. den folienbedeckten Kontaktanschlussflächen (7) mechanisch fixiert und elektrisch verbunden. Die gefüllte Kunststofffolie (8) stellt eine haftvermittelnde Beschichtung zu einer umgebenden Kunststoffgehäuse-masse dar.
(EN)The invention relates to a semiconductor component (1) with a semiconductor chip (3) and with electric connecting elements (4) for connecting to a conductor structure (5), and to a method for producing this semiconductor component. To this end, the conductor structure (5) comprises a chip island (6) and contact terminal pads (7) that are arranged coplaner to one another. The semiconductor structure (5) is selectively coated with a filled plastic film (8). Both the semiconductor chip (3) as well as the electric connecting elements (4) are mechanically fixed and electrically connected by means of the film-covered chip island (6) or by the film-covered contact terminal pads (7). The filled plastic film (8) depicts an adhesion-promoting coating to a surrounding plastic housing material.
(FR)L'invention concerne un composant à semi-conducteurs (1) présentant une puce semi-conductrice (3) et des éléments de connexion (4) électriques, à raccorder à une structure conductrice (5), ainsi qu'un procédé de production correspondant. A cet effet, la structure conductrice (5) présente un îlot de puce (6) et des surfaces de raccordement de contact (7), qui sont disposés en coplanarité mutuelle. La structure semi-conductrice (5) est recouverte de manière sélective par un film plastique (8) garni. La puce semi-conductrice (3) comme les éléments de connexion électriques (4) sont fixés mécaniquement et connectés électriquement au moyen des îlots de puce (6) et des surfaces de raccordement de contact (7) recouvertes de films.
Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Veröffentlichungssprache: German (DE)
Anmeldesprache: German (DE)