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1. (WO2006003170) ELEKTRONISCHE SCHALTUNGSEINHEIT
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten   

TranslationÜbersetzung: Original-->Deutsch
Veröff.-Nr.:    WO/2006/003170    Internationale Veröffentlichungsnummer:    PCT/EP2005/053091
Veröffentlichungsdatum: 12.01.2006 Internationales Anmeldedatum: 30.06.2005
IPC:
H05K 7/14 (2006.01)
Anmelder: ROBERT BOSCH GMBH [DE/DE]; Postfach 30 02 20, 70442 Stuttgart (DE) (For All Designated States Except US).
OCHS, Eric [DE/DE]; (DE) (For US Only).
RUF, Christoph [DE/DE]; (DE) (For US Only)
Erfinder: OCHS, Eric; (DE).
RUF, Christoph; (DE)
Allgemeiner
Vertreter:
ROBERT BOSCH GMBH; Postfach 30 02 20, 70442 Stuttgart (DE)
Prioritätsdaten:
10 2004 032 371.2 30.06.2004 DE
Titel (DE) ELEKTRONISCHE SCHALTUNGSEINHEIT
(EN) ELECTRONIC CIRCUIT UNIT
(FR) UNITE DE CIRCUIT ELECTRONIQUE
Zusammenfassung: front page image
(DE)Die Erfindung betrifft eine elektronische Schaltungseinheit mit mindesten einem Halbleiter (15), der auf einem Substrat angeordnet ist und dessen elektrische Anschlüsse mit Leiterbahnen des Substrats in elektrischem Kontakt stehen, und mit einem das Substrat aufnehmenden­ Gehäuse, das Kontaktbahnen aufweist, die mit den Leiterbahnen des Substrats mittels elektrischer Verbindungen verbunden sind. Es ist vorgesehen, dass die elektrischen Verbindungen (20) jeweils eine am Substrat (12) angeordnete Kontaktfläche (17) aufweisen, die beim Zusammenfügen von Substrat (12) und Gehäuse (2) mit Gegenkontaktflächen (19) der Kontaktbahnen (21) in Gegenüberlage kommen. Die Erfindung betrifft weiter ein entsprechendes Herstellungsverfahren.
(EN)The invention relates to an electronic circuit unit comprising at least one semiconductor (15), which is placed on a substrate and whose electrical connections are in electrical contact with conductor paths of the substrate, and comprising a housing, which houses the substrate and which has contact paths that are connected to the conductor paths of the substrate by means of electrical connections. The invention provides that the electrical connections (20) each have a contact surface (17) located on the substrate (12). When joining the substrate (12) and housing (2), these contact surfaces come into a position in which they are opposite counter contact surfaces (19) of the contact paths (21). The invention also relates to a corresponding production method.
(FR)L'invention concerne une unité de circuit électronique comprenant au moins un semi-conducteur (15), disposé sur un substrat et dont les connexions électriques sont en contact électrique avec les tracés conducteurs dudit substrat, ainsi qu'un boîtier qui présente des voies de contact, reliées aux tracés conducteurs du substrat, au moyen de connexions électriques. Il est prévu que les connexions électriques (20) présentent dans chaque cas une surface de contact (17) disposée sur le substrat (12), lesdites surfaces de contact se trouvant en superposition antagoniste, lors de l'assemblage du substrat (12) et du boîtier (2). L'invention concerne en outre un procédé de production correspondant.
Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Veröffentlichungssprache: German (DE)
Anmeldesprache: German (DE)