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1. (WO2006003126) ELEKTRONIKMODULANORDNUNG UND ENTSPRECHENDES HERSTELLUNGSVERFAHREN
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten   

TranslationÜbersetzung: Original-->Deutsch
Veröff.-Nr.:    WO/2006/003126    Internationale Veröffentlichungsnummer:    PCT/EP2005/052980
Veröffentlichungsdatum: 12.01.2006 Internationales Anmeldedatum: 27.06.2005
IPC:
H01L 25/07 (2006.01), H01L 23/498 (2006.01), H01L 23/495 (2006.01)
Anmelder: ROBERT BOSCH GMBH [DE/DE]; Postfach 30 02 20, 70442 Stuttgart (DE) (For All Designated States Except US).
KOESTER, Thomas [DE/DE]; (DE) (For US Only).
HORNUNG, Stefan [DE/DE]; (DE) (For US Only)
Erfinder: KOESTER, Thomas; (DE).
HORNUNG, Stefan; (DE)
Allgemeiner
Vertreter:
ROBERT BOSCH GMBH; Postfach 30 02 20, 70442 Stuttgart (DE)
Prioritätsdaten:
102004031592.2 30.06.2004 DE
Titel (DE) ELEKTRONIKMODULANORDNUNG UND ENTSPRECHENDES HERSTELLUNGSVERFAHREN
(EN) ELECTRONIC MODULE ARRANGEMENT AND CORRESPONDING PRODUCTION METHOD
(FR) SYSTEME DE MODULE ELECTRONIQUE ET PROCEDE DE PRODUCTION CORRESPONDANT
Zusammenfassung: front page image
(DE)Die vorliegende Erfindung schafft eine Elektronikmodulanordnung, insbesondere zur Verwendung in einem Kraftfahrzeug, mit einem ersten Substrat (S1), welches eine erste Vorderseite (011) und eine erste Rückseite (021) aufweist; einem zweiten Substrat (S2), welches eine zweite Vorderseite (012) und eine zweite Rückseite (022) aufweist; und mindestens einem flächigen Chip (C; Cl, C2; Cl', C2'), welcher zwischen die erste und zweite Vorderseite (011, 012) sandwichartig montiert ist; wobei zumindest auf zumindest einer der ersten und zweiten Vorderseite (011, 012) eine integrierte Abstandshaltereinrichtung vorgesehen ist, die mindestens ein Abstandshalterelement (Al-A4; A1'-A4'; A1a-A1c, A2a, A2b; A01-A08; AG; AU; AL1, AL2;AQ1-AQ4) aufweist, welches sich auf dem Chip (C; Cl, C2; C1', C1') oder der anderen der ersten und zweiten Vorderseite (O11, O12) abstützt. Die Erfindung schafft ebenfalls ein entsprechendes Herstellungsverfahren.
(EN)The invention relates to an electronic module arrangement, particularly for use in a motor vehicle, comprising: a first substrate (S1) having a first front side (011) and a first rear side (021); a second substrate (S2) having a second front side (012) and a second rear side (022), and; at least one flat chip (C; C1, C2; C1', C2') mounted between the first and second front sides (011, 012) in a sandwich-like manner. An integrated spacing device is at least provided on at least one of the first and second front sides (011, 012), and has at least one spacing element (A1-A4; A1'-A4'; A1a-A1c, A2a, A2b; A01-A08; AG; AU; AL1, AL2;AQ1-AQ4) that is supported on the chip (C; C1, C2; C1', C1') or on the other of the first and second front sides (011, 012). The invention also relates to a corresponding production method.
(FR)L'invention concerne un système de module électronique, s'utilisant notamment dans une automobile, comprenant un premier substrat (S1), qui présente une première face avant (011) et une première face arrière (021); un second substrat (S2), qui présente une seconde face avant (012) et une seconde face arrière (022); et au moins une puce plate (C; C1; C2; C1'; C2'), qui est montée, en sandwich, entre la première et la seconde face avant (011, 012). Un système écarteur intégré est prévu au moins sur au moins la première ou la seconde face avant (011, 012). Ledit système écarteur présente au moins un élément écarteur (A1-A4; A1'-A4'; A1a-A1c, A2a, A2b; A01-A08; AG; AU; AL1; AL2; AQ1-AQ4), qui s'appuie sur la puce (C; C1, C2; C1, C2') ou sur l'autre première ou seconde face avant (01, 012). L'invention concerne également un procédé de production correspondant.
Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Veröffentlichungssprache: German (DE)
Anmeldesprache: German (DE)