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1. (WO2006000549) LASERBEARBEITUNGSMASCHINE ZUM BOHREN VON LÖCHERN IN EIN WERKSTÜCK MIT EINER OPTISCHEN AUSLENKVORRICHTUNG UND EINER ABLENKEINHEIT
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten   

TranslationÜbersetzung: Original-->Deutsch
Veröff.-Nr.:    WO/2006/000549    Internationale Veröffentlichungsnummer:    PCT/EP2005/052866
Veröffentlichungsdatum: 05.01.2006 Internationales Anmeldedatum: 21.06.2005
IPC:
B23K 26/06 (2006.01), B23K 26/08 (2006.01), B23K 26/38 (2006.01), G02B 26/10 (2006.01)
Anmelder: HITACHI VIA MECHANICS, LTD. [JP/JP]; 2100, Kami-Imaizumi, Ebina-Shi, Kanagawa 243-0488 (JP) (For All Designated States Except US).
MAYER, Hans Jürgen [DE/DE]; (DE) (For US Only).
METKA, Uwe [DE/DE]; (DE) (For US Only)
Erfinder: MAYER, Hans Jürgen; (DE).
METKA, Uwe; (DE)
Vertreter: BEETZ & PARTNER; Steinsdorfstrasse 10, 80538 München (DE)
Prioritätsdaten:
10 2004 031 405.5 29.06.2004 DE
Titel (DE) LASERBEARBEITUNGSMASCHINE ZUM BOHREN VON LÖCHERN IN EIN WERKSTÜCK MIT EINER OPTISCHEN AUSLENKVORRICHTUNG UND EINER ABLENKEINHEIT
(EN) LASER MACHINING DEVICE FOR DRILLING HOLES INTO A WORKPIECE COMPRISING AN OPTICAL DEFLECTING DEVICE AND A DIVERTING UNIT
(FR) MACHINE D'USINAGE AU LASER POUR PERCER DES TROUS DANS UNE PIECE, AVEC UN DISPOSITIF DE DEVIATION OPTIQUE ET UNE UNITE DE DEFLEXION
Zusammenfassung: front page image
(DE)Die Erfindung schafft eine Laserbearbeitungsmaschine (100) zum Bohren von Löchern in ein Werkstück, insbesondere in ein elektronisches Schaltungssubstrat (150), welche eine Laserquelle (110), eingerichtet zum Emittieren eines Laserstrahls (111), eine Ablenkeinheit (130) zum Lenken des Laserstrahls (121) auf eine bestimmte Bohrposition (154) auf dem Schaltungssubstrat (150) und eine Abbildungsoptik (140) zum Fokussieren des Laserstrahls (141) auf dem Schaltungssubstrat (150) umfasst. Die Laserbearbeitungsmaschine umfasst ferner eine zwischen der Laserquelle und der Ablenkeinheit angeordnete optische Auslenkvorrichtung (120) zum periodischen zweidimensionalen Auslenken eines Laserstrahls, welche ein optisches Element und einen Drehantrieb aufweist. Das optische Element ist um eine Drehachse herum drehbar gelagert und weist eine plane Grenzfläche auf, deren Flächennormale winklig zu der Drehachse orientiert ist und die derart beschaffen ist, dass sie bei einem Auftreffen des Laserstrahls diesen aus seiner Ursprungsrichtung auslenkt. Der Drehantrieb ist zum kontinuierlichen Drehen des optischen Elements um die Drehachse eingerichtet.
(EN)The invention relates to a laser machining device (100) for drilling holes into a workpiece, particularly into an electronic circuit substrate (150), which comprises: a laser source (110) provided for emitting a laser beam (111); a diverting unit (130) for directing the laser beam (121) to a defined drilling position (154) on the circuit substrate (150), and; a projection lens (140) for focussing the laser beam (141) on the circuit substrate (150). The laser machining device also comprises an optical deflecting device (120), which is situated between the laser source and the diverting unit, serves to carry out the periodic two-dimensional diversion of a laser beam, and which has an optical element and a rotary actuator. The optical element is mounted in a manner that enables it to rotate about a rotation axis and has a planar boundary surface whose normal to the surface is oriented at an angle to the rotation axis and which is such that, when a laser beam impinges thereupon, it deflects this laser beam from its original direction. The rotary actuator is designed for continuously rotating the optical element about the rotation axis.
(FR)L'invention concerne une machine d'usinage au laser (100) utilisée pour percer des trous dans une pièce, notamment dans un substrat de circuit électronique (150), qui comprend une source laser (110), aménagée pour émettre un faisceau laser (111), une unité de déflexion (130) pour dévier le faisceau laser (121) en position de perçage (154) déterminée sur le substrat du circuit (150) et un système optique de reproduction (140) pour focaliser le faisceau laser (141) sur le substrat de circuit (150). La machine d'usinage au laser comprend en outre un dispositif de déflexion (120) pour dévier périodiquement en deux dimensions un faisceau laser, qui présente un élément optique et un mécanisme d'entraînement en rotation. L'élément optique est monté de manière à tourner autour d'un axe de rotation et comporte une interface plane dont la verticale superficielle est orientée en angle par rapport à l'axe de rotation et se présente de manière à dévier le faisceau laser hors de son sens initial, en cas d'incidence dudit faisceau laser. Le mécanisme de rotation est aménagé de sorte à faire tourner l'élément optique autour de l'axe de rotation.
Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Veröffentlichungssprache: German (DE)
Anmeldesprache: German (DE)