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1. (WO2006000291) VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINER KERAMISCHEN LEITERPLATTE
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten   

TranslationÜbersetzung: Original-->Deutsch
Veröff.-Nr.:    WO/2006/000291    Internationale Veröffentlichungsnummer:    PCT/EP2005/005997
Veröffentlichungsdatum: 05.01.2006 Internationales Anmeldedatum: 03.06.2005
IPC:
H01L 23/373 (2006.01), H05K 1/11 (2006.01), H05K 3/24 (2006.01)
Anmelder: EPCOS AG [DE/DE]; St.-Martin-Str. 53, 81669 München (DE) (For All Designated States Except US).
BRUNNER, Jürgen [AT/AT]; (AT) (For US Only)
Erfinder: BRUNNER, Jürgen; (AT)
Vertreter: EPPING HERMANN FISCHER PATENTANWALTSGESELLSCHAFT MBH; Ridlerstr. 55, 80339 München (DE)
Prioritätsdaten:
10 2004 030 800.4 25.06.2004 DE
Titel (DE) VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINER KERAMISCHEN LEITERPLATTE
(EN) PROCESS FOR PRODUCING A CERAMIC PRINTED-CIRCUIT BOARD
(FR) PROCEDE POUR REALISER UNE CARTE DE CIRCUITS IMPRIMES CERAMIQUE
Zusammenfassung: front page image
(DE)Auf einem keramischen Substrat (S), welches auf seiner Oberseite lötbare Anschlussflächen (LA) und auf seiner Unterseite lötfähige Kontakte (LK) aufweist, werden die bislang mittels aufgedruckter Pasten hergestellten lötbaren Anschlussflächen durch direkt auf der Keramik aufgebrachte aus der Lösung abgeschiedene Lötflächenkontakte ersetzt. Diese zeichnen sich durch eine ebenere Oberfläche, eine bessere Bondbarkeit und eine bessere Strukturierbarkeit aus.
(EN)A ceramic substrate (S) has on its top side weldable connection surfaces (LA) and on its underside weldable contacts (LK). In the disclosed substrate (S), the weldable connection surfaces, which were until now produced using printing pastes, is replaced by weld surface contacts precipitated from a solution and directly applied to the ceramic material. These weld contact surfaces are characterised by a more even surface, improved bondability and structurability.
(FR)Selon l'invention, sur un substrat céramique (S) qui présente sur son côté supérieur des surfaces de connexion soudables (LA) et sur son côté inférieur des contacts soudables (LK), les surfaces de connexion soudables réalisées jusqu'à présent au moyen de pâtes comprimées, sont remplacées par des contacts de surface soudables qui sont déposés directement sur la céramique à partir de la solution. Ces contacts se caractérisent par une surface plus plane, une meilleure aptitude à la liaison et une meilleure aptitude à la structuration.
Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Veröffentlichungssprache: German (DE)
Anmeldesprache: German (DE)