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1. (WO2005101503) VORRICHTUNG, INSBESONDERE INTELLIGENTES LEISTUNGSMODUL, MIT PLANARER VERBINDUNGSTECHNIK
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten   

TranslationÜbersetzung: Original-->Deutsch
Veröff.-Nr.:    WO/2005/101503    Internationale Veröffentlichungsnummer:    PCT/EP2005/051645
Veröffentlichungsdatum: 27.10.2005 Internationales Anmeldedatum: 14.04.2005
Antrag nach Kapitel 2 eingegangen:    17.02.2006    
IPC:
H01L 25/16 (2006.01)
Anmelder: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT [DE/DE]; Wittelsbacherplatz 2, 80333 München (DE) (For All Designated States Except US).
FRÜHAUF, Markus [DE/DE]; (DE) (For US Only).
REBBEREH, Carsten [DE/DE]; (DE) (For US Only)
Erfinder: FRÜHAUF, Markus; (DE).
REBBEREH, Carsten; (DE)
Allgemeiner
Vertreter:
SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT; Postfach 22 16 34, 80506 München (DE)
Prioritätsdaten:
10 2004 019 447.5 19.04.2004 DE
Titel (DE) VORRICHTUNG, INSBESONDERE INTELLIGENTES LEISTUNGSMODUL, MIT PLANARER VERBINDUNGSTECHNIK
(EN) DEVICE, IN PARTICULAR INTELLIGENT POWER MODULE WITH PLANAR CONNECTION
(FR) DISPOSITIF, EN PARTICULIER MODULE D'ENERGIE INTELLIGENT COMPRENANT UNE CONNEXION PLANAIRE
Zusammenfassung: front page image
(DE)Eine Vorrichtung (1), insbesondere ein intelligentes Leis­tungsmodul, weist auf einem Substrat (2) ein Leistungsbauele­ment (3,4) und eine Steuerschaltung zur Steuerung des Leis­tungsbauelements (3) auf. Eine Verbindung des Leistungsbau­elements (3) mit der Steuerschaltung enthält eine Schicht aus elektrisch isolierendem Material, die an dem Leistungsbauele­ment und dem Substrat (2) angeordnet ist, und eine Schicht aus elektrisch leitendem Material, die an der Schicht aus e­lektrisch isolierendem Material angeordnet ist. Somit erhält man ein intelligentes Leistungsmodul (1), das sich kosten­günstiger und kompakter herstellen lässt.
(EN)The invention relates to a device (1), in particular an intelligent power module. Said device comprises a power component (3,4) and a control circuit for controlling the power component (3), said component and circuit being located on a substrate (2). A connection between the power component (3) and the control circuit contains a layer consisting of an electrically insulating material, said layer being located on the power component and the substrate (2) and a layer of electrically conductive material, which is located on the layer of electrically insulating material. The invention thus provides an intelligent power module (1), which can be produced in a more cost-effective and compact manner.
(FR)L'invention concerne un dispositif (1) en particulier un module d'énergie intelligent. Ledit dispositif comprend un composant d'énergie (3, 4) et un circuit de commande destiné à commander le composant d'énergie (3), ledit composant et le circuit étant situés sur un substrat (2). Une connexion entre le composant d'énergie (3) et le circuit de commande contient une couche fabriquée dans un matériau isolant électriquement, ladite couche étant située sur un composant d'énergie et le substrat (2), et une couche en matériau électro-conducteur, située sur la couche en matériau isolant électriquement. L'invention concerne également un module d'énergie (1) intelligent, qui peut être produit de manière plus compacte et avec une réduction de coûts.
Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Veröffentlichungssprache: German (DE)
Anmeldesprache: German (DE)