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1. (WO2005101489) GEHÄUSE FÜR LED-CHIP UND LICHTQUELLE
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten   

TranslationÜbersetzung: Original-->Deutsch
Veröff.-Nr.:    WO/2005/101489    Internationale Veröffentlichungsnummer:    PCT/CH2005/000210
Veröffentlichungsdatum: 27.10.2005 Internationales Anmeldedatum: 15.04.2005
IPC:
H01L 23/495 (2006.01), H01L 33/60 (2010.01), H01L 33/64 (2010.01)
Anmelder: LUCEA AG [CH/CH]; c/o Wey & Spiess Treuhand- und Revisionsgesellschaft, Gotthardstrasse 18, CH-6300 Zug (CH) (For All Designated States Except US).
STAUFERT, Gerhard [CH/CH]; (CH) (For US Only)
Erfinder: STAUFERT, Gerhard; (CH)
Vertreter: FREI PATENTANWALTSBÜRO AG; Postfach 1771, CH-8032 Zürich (CH)
Prioritätsdaten:
663/04 16.04.2004 CH
1425/04 31.10.2004 CH
Titel (DE) GEHÄUSE FÜR LED-CHIP UND LICHTQUELLE
(EN) HOUSING FOR LED CHIP AND LIGHT SOURCE
(FR) BOITIER POUR PUCE LED ET SOURCE LUMINEUSE
Zusammenfassung: front page image
(DE)Die Lichtquelle ist gesamthaft ein zerschneidbares Array von auf einem Trägerelement aufgebrachten LED-Chip. Pro LED-Chip bzw. Einheit von nebeneinander angeordneten, bspw. unterschiedlichen Spektralbereichen emittierenden LED-Chips ist ein hohlspiegelartiges oder blendenartiges optisches Element vorhanden. Von einer Befestigungsfläche des bzw. der LED-Chips zu gegen aussen offenen Flächen des optischen Elementes besteht ein durchgängiger Wärmeleitpfad, in dem Sinne, dass jedes der diesen Wärmeleitpfad konstituierenden Elemente entweder voll metallisch ist oder mit Metall gefüllter Kunststoff ist und die genannten Elemente in Summe einen durchgängigen Kühlkörper für den LED-Chip bilden.
(EN)Disclosed is a light source which generally represents a dividable array of LED chips that are applied to a support element. A concave mirror-type or diaphragm-type optical element is provided for each LED chip or unit of LED chips that are arranged next to each other and emit in different spectral ranges, for example. A continuous heat-conducting path is provided from a fixing surface of the LED chip/s to surfaces of the optical element which are open towards the outside, i.e. each of the elements forming the heat-conducting path is entirely metallic or is made of metal-filled plastic while said elements as a whole form a continuous cooling element for the LED chip.
(FR)L'invention concerne une source lumineuse se présentant globalement sous la forme d'un ensemble sécable de puces LED placées sur un élément support. Un élément optique, de type réflecteur de concentration ou diaphragme, est prévu pour chaque puce LED ou unité de puces LED juxtaposées, émettant par exemple dans différents domaines spectraux. Un trajet thermoconducteur continu s'étend entre une surface de fixation de la ou des puces LED et des surfaces ouvertes vers l'extérieur de l'élément optique de sorte que chacun des éléments formant le trajet thermoconducteur est constitué soit entièrement de métal soit d'une matière plastique remplie de métal et lesdits éléments forment ensemble un dissipateur thermique continu pour la puce LED.
Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Veröffentlichungssprache: German (DE)
Anmeldesprache: German (DE)