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1. (WO2005101480) MIT PLANARER VERBINDUNGSTECHNIK AUF EINEM INSBESONDERE ELEKTRISCH LEITENDEM SUBSTRAT AUFGEBAUTE SCHALTUNG
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten   

TranslationÜbersetzung: Original-->Deutsch
Veröff.-Nr.:    WO/2005/101480    Internationale Anmeldenummer    PCT/EP2005/051618
Veröffentlichungsdatum: 27.10.2005 Internationales Anmeldedatum: 13.04.2005
IPC:
H01L 21/60 (2006.01)
Anmelder: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT [DE/DE]; Wittelsbacherplatz 2, 80333 München (DE) (For All Designated States Except US).
BAUDELOT, Eric [FR/DE]; (DE) (For US Only)
Erfinder: BAUDELOT, Eric; (DE)
Allgemeiner
Vertreter:
SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT; Postfach 22 16 34, 80506 München (DE)
Prioritätsdaten:
10 2004 019 445.9 19.04.2004 DE
Titel (DE) MIT PLANARER VERBINDUNGSTECHNIK AUF EINEM INSBESONDERE ELEKTRISCH LEITENDEM SUBSTRAT AUFGEBAUTE SCHALTUNG
(EN) CIRCUIT MOUNTED ON AN ESPECIALLY ELECTROCONDUCTIVE SUBSTRATE BY MEANS OF A PLANAR CONNECTION TECHNIQUE
(FR) CIRCUIT MONTE SUR UN SUBSTRAT NOTAMMENT ELECTROCONDUCTEUR PAR CONNEXION PLANAIRE
Zusammenfassung: front page image
(DE)Eine Vorrichtung weist ein über eine Isolationsschicht auf einem Substrat angeordnetes Bauelement und eine Verbindung des Bauelements mit dem Substrat und/oder einem weiteren Bauelement auf. Die Verbindung enthält eine Schicht aus elektrisch isolierendem Material, die an dem Bauelement sowie dem Substrat und/oder dem weiteren Bauelement angeordnet ist, und eine Schicht aus elektrisch leitendem Material, die an der Schicht aus elektrisch isolierendem Material angeordnet ist und das Bauelement mit dem Substrat und/oder dem weiteren Bauelement elektrisch verbindet.
(EN)The invention relates to a device comprising a component which is arranged on a substrate above an insulating layer, and a connection between said component and the substrate and/or another component. Said connection contains a layer consisting of an electrically insulating material which is arranged on the component and the substrate and/or the other component, and a layer consisting of an electroconductive material which is arranged on the layer consisting of electrically insulating material and electrically connects the component to the substrate and/or the other component.
(FR)L'invention concerne un dispositif présentant un composant disposé sur un substrat, au-dessus d'une couche d'isolation, ainsi qu'une connexion du composant avec le substrat et/ou au moins un autre composant. Ladite connexion contient une couche de matériau isolant adjacente au composant et au substrat et/ou à l'autre composant, ainsi qu'une couche de matériau électroconducteur adjacente à la couche de matériau isolant, et connectant électriquement le composant au substrat et/ou à l'autre composant.
Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Veröffentlichungssprache: German (DE)
Anmeldesprache: German (DE)