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1. (WO2005101458) VERFAHREN UND VERWENDUNG EINER VORRICHTUNG ZUM AUFBRINGEN VON BESCHICHTUNGEN AUF BANDFÖRMIGEN STRUKTUREN IN DER HALBLEITERBAUTEILEFERTIGUNG
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten   

TranslationÜbersetzung: Original-->Deutsch
Veröff.-Nr.:    WO/2005/101458    Internationale Veröffentlichungsnummer:    PCT/DE2005/000639
Veröffentlichungsdatum: 27.10.2005 Internationales Anmeldedatum: 13.04.2005
IPC:
B41F 5/04 (2006.01), H01L 21/00 (2006.01), H01L 21/312 (2006.01), H01L 21/56 (2006.01)
Anmelder: INFINEON TECHNOLOGIES AG [DE/DE]; St.-Martin-Str. 53, 81669 München (DE) (For All Designated States Except US).
BETZ, Bernd [DE/DE]; (DE) (For US Only).
MAHLER, Joachim [DE/DE]; (DE) (For US Only).
OTREMBA, Ralf [DE/DE]; (DE) (For US Only).
PAULUS, Stefan [DE/DE]; (DE) (For US Only)
Erfinder: BETZ, Bernd; (DE).
MAHLER, Joachim; (DE).
OTREMBA, Ralf; (DE).
PAULUS, Stefan; (DE)
Vertreter: SCHWEIGER, Martin; Kanzlei Schweiger & Partner, Karl-Theodor-Str. 69, 80803 München (DE)
Prioritätsdaten:
10 2004 018 483.6 14.04.2004 DE
Titel (DE) VERFAHREN UND VERWENDUNG EINER VORRICHTUNG ZUM AUFBRINGEN VON BESCHICHTUNGEN AUF BANDFÖRMIGEN STRUKTUREN IN DER HALBLEITERBAUTEILEFERTIGUNG
(EN) METHOD AND USE OF A DEVICE FOR APPLYING COATINGS ONTO BAND-SHAPED STRUCTURES DURING THE PRODUCTION OF SEMICONDUCTOR COMPONENTS
(FR) PROCEDE ET UTILISATION D'UN DISPOSITIF POUR APPLIQUER DES REVETEMENTS SUR DES STRUCTURES EN FORME DE BANDES LORS DE LA PRODUCTION DE COMPOSANTS A SEMI-CONDUCTEURS
Zusammenfassung: front page image
(DE)Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung (35) und ein Verfahren zum Aufbringen von einer dünnen organischen oder anorganischen Schicht auf einzelne Bauteilpositionen von bandförmigen Strukturen (1). Diese Schicht kann eine verbesserte oder optimierte Haftung zwischen einer beschichteten Oberfläche und einer Kunststoffgehäusemasse bewirken. Ferner kann die Schicht als Korrosionsschutzschicht, als elektrische Isolationsschicht oder als Dielektrikum für die beschichten Oberflächen dienen. Zum selektiven Aufbringen der Schicht weist die Vorrichtung (35) einen Strahldrucker (2) mit mehreren elektronisch steuerbaren Strahlköpfen (4-7) auf. Der Strahldrucker (2) beschichtet in einer ersten Beschichtungsposition (15) die bandförmigen Strukturen (1) selektiv auf der Oberseite (17) und in einer zweiten Beschichtungsposition (16) selektiv auf der Unterseite (18) der bandförmigen Strukturen (1).
(EN)The invention relates to a device (35) and a method for applying a thin organic or inorganic layer to individual component positions of band-shaped structures (1). Said layer can result in improved or optimized adhesion between a coated surface and a plastic housing material. In addition, said layer can be used as an anticorrosive layer, electrically insulating layer, or dielectric for the coated surfaces. In order to selectively apply the layer, the inventive device (35) comprises a jet printer (2) with several electronically controlled jet heads (4-7). Said jet printer (2) selectively coats the top face (17) of the band-shaped structures (1) in a first coating position (15) while selectively coating the bottom face (18) thereof in a second coating position (16).
(FR)L'invention concerne un dispositif (35) et un procédé pour appliquer une couche mince organique ou inorganique sur des emplacements de composants isolés de structures en forme de bandes (1). Cette couche permet d'obtenir une adhérence améliorée ou optimisée entre une surface revêtue et une matière plastique de boîtier. Cette couche peut en outre servir de couche de protection contre la corrosion, de couche d'isolation électrique ou de diélectrique pour les surfaces revêtues. Le dispositif (35) servant à appliquer cette couche présente un dispositif d'impression par jet (2) comportant une pluralité de têtes d'impression (4-7) pouvant être commandées de manière électronique. Dans une première position (15), ce dispositif d'impression par jet (2) applique le revêtement, de manière sélective, sur la face supérieure (17) des structures en forme de bandes (1), et, dans une deuxième position (16), de manière sélective sur la face inférieure (18) des structures en forme de bandes (1).
Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Veröffentlichungssprache: German (DE)
Anmeldesprache: German (DE)