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1. (WO2005094150) VERFAHREN UND ANORDNUNG ZUR KÜHLUNG EINES SUBSTRATS, INSBESONDERE EINES HALBLEITERS
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten   

TranslationÜbersetzung: Original-->Deutsch
Veröff.-Nr.:    WO/2005/094150    Internationale Veröffentlichungsnummer:    PCT/EP2005/002832
Veröffentlichungsdatum: 06.10.2005 Internationales Anmeldedatum: 17.03.2005
Antrag nach Kapitel 2 eingegangen:    28.07.2005    
IPC:
H01L 23/44 (2006.01), H05K 7/20 (2006.01)
Anmelder: EBM-PAPST ST. GEORGEN GMBH & CO. KG [DE/DE]; Hermann-Papst-Strasse 1, 78112 St. Georgen (DE) (For All Designated States Except US).
ANGELIS, Walter, Georg [DE/DE]; (DE) (For US Only).
LAUFER, Wolfgang [DE/DE]; (DE) (For US Only).
SEIDLER, Siegfried [DE/DE]; (DE) (For US Only)
Erfinder: ANGELIS, Walter, Georg; (DE).
LAUFER, Wolfgang; (DE).
SEIDLER, Siegfried; (DE)
Vertreter: RAIBLE, Hans; Schoderstrasse 10, 70192 Stuttgart (DE)
Prioritätsdaten:
10 2004 016 400.2 26.03.2004 DE
Titel (DE) VERFAHREN UND ANORDNUNG ZUR KÜHLUNG EINES SUBSTRATS, INSBESONDERE EINES HALBLEITERS
(EN) METHOD AND ARRANGEMENT FOR COOLING A SUBSTRATE, ESPECIALLY A SEMICONDUCTOR
(FR) PROCEDE ET SYSTEME POUR REFROIDIR UN SUBSTRAT, NOTAMMENT UN SEMI-CONDUCTEUR
Zusammenfassung: front page image
(DE)Bei diesem Verfahren wird ein Kältemittel (52) in einem Kältekreislauf verdichtet (32), anschliessend durch Kühlung in einem Kondensator (44) kondensiert, dann in einem Drosselventil (62) entspannt, und im entspannten Zustand in Form von Nassdampf (52) einem Verdampfer (60) zugeführt, der mit einem zu kühlenden Substrat (12) in wärmeleitender Verbindung steht. Die Kühlung arbeitet deshalb ähnlich wie eine Flüssigkeitskühlung, aber mit einer höheren mittleren logarithmischen Temperaturdifferenz der Wärmeübertragung, was die Erreichung tieferer Temperaturen des Substrats (12) und eines besseren Wärmedurchgangskoeffizienten ermöglicht, da das Kältemittel als Nassdampf vorliegt. Eine entsprechende Anordnung wird ebenfalls angegeben.
(EN)The invention relates to a method whereby a coolant (52) is compressed (32) in a refrigeration cycle, condensed by cooling in a capacitor (44), relaxed in a throttle valve (62), and supplied to an evaporator (60) in the relaxed state in the form of wet steam (52), said evaporator being connected to a substrate (12) to be cooled in a thermoconducting manner. The cooling process thus operates as a liquid cooling process, but with a higher average logarithmic temperature difference of the heat transfer, enabling lower temperatures of the substrate (12) to be reached and a better heat transition coefficient, as the coolant is in the form of wet steam. The invention also relates to a corresponding arrangement.
(FR)L'invention concerne un procédé selon lequel un réfrigérant (52) est comprimé (32) dans un circuit frigorifique, est ensuite condensé par refroidissement dans un condensateur (44), puis est détendu dans une soupape d'étranglement (62) et est amené, à l'état détendu, sous forme de vapeur humide (52) à un évaporateur (60) qui est en liaison thermoconductrice avec un substrat à refroidir (12). Le refroidissement fonctionne ainsi comme un refroidissement par liquide, mais présente une différence de température logarithmique moyenne du transfert thermique plus élevée, ce qui permet d'atteindre des températures plus basses du substrat (12) et un meilleur coefficient de transmission thermique puisque le réfrigérant est présent sous forme de vapeur humide. L'invention concerne également un système correspondant.
Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Veröffentlichungssprache: German (DE)
Anmeldesprache: German (DE)