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1. (WO2005079125) LEITERPLATTE
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten   

TranslationÜbersetzung: Original-->Deutsch
Veröff.-Nr.:    WO/2005/079125    Internationale Veröffentlichungsnummer:    PCT/DE2005/000224
Veröffentlichungsdatum: 25.08.2005 Internationales Anmeldedatum: 04.02.2005
IPC:
H05K 1/02 (2006.01), H05K 1/14 (2006.01), H05K 1/18 (2006.01), H05K 3/34 (2006.01)
Anmelder: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT [DE/DE]; Wittelsbacherplatz 2, 80333 München (DE) (For All Designated States Except US).
LEIPOLDT, Ralf [DE/DE]; (DE) (For US Only).
ROMAHN, Jörg [DE/DE]; (DE) (For US Only)
Erfinder: LEIPOLDT, Ralf; (DE).
ROMAHN, Jörg; (DE)
Allgemeiner
Vertreter:
SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT; Postfach 22 16 34, 80506 München (DE)
Prioritätsdaten:
20 2004 002 332.6 11.02.2004 DE
Titel (DE) LEITERPLATTE
(EN) CONDUCTOR PLATE
(FR) CARTE DE CIRCUITS IMPRIMES
Zusammenfassung: front page image
(DE)Die Erfindung betrifft eine Leiterplatte (20). Um eine leichte, schnelle und sichere Kontaktierung mit einer weiteren Leiterplatte (30) unter gleichzeitiger Optimierung, insbesondere Minimierung der räumlichen Ausmaße der dabei entstehenden Kombination aus den zwei Leiterplatten zu ermöglichen, wird eine Leiterplatte (20) mit einer Grundfläche, die in einem ersten Abschnitt (21) mit elektrischen und/oder elektronischen Bauelementen (23) bestückt ist und in einem zweiten Abschnitt (22) einen Kontaktierungsbereich zur Kontaktierung einer weiteren Leiterplatte (30) aufweist, bereitgestellt.
(EN)The invention relates to a conductor plate (20). In order to connect a conductor plate to another conductor plate (30) in a light, rapid and safe manner with simultaneous optimisation, in particular, minimising the spatial measurements of the provided combination of the two conductor plates, a conductor plate (20) is provided, comprising a base surface which is fitted with electrical and/or electronic components (23) in a first section (21) and comprises a contact area which is used to contact an additional conductor plate (39) in a second section (22).
(FR)L'invention vise à réaliser une carte de circuits imprimés (20) dont la mise en contact avec une autre plaquette (30) est simple, rapide et sûre, et à optimiser simultanément, notamment à minimiser l'encombrement de la combinaison ainsi réalisée de ces deux plaquettes. A cet effet, la surface d'une plaquette (20) a une première partie (21) dotée de composants électriques et/ou électroniques (23) et une deuxième partie (22) pourvue d'une zone de contact pour la mise en contact avec une autre carte de circuits imprimés (30).
Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Veröffentlichungssprache: German (DE)
Anmeldesprache: German (DE)