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1. WO2005078768 - VORRICHTUNG UND VERFAHREN ZUM ÜBERPRÜFEN UND UMDREHEN ELEKTRONISCHER BAUELEMENTE

Veröffentlichungsnummer WO/2005/078768
Veröffentlichungsdatum 25.08.2005
Internationales Aktenzeichen PCT/EP2005/050388
Internationales Anmeldedatum 31.01.2005
IPC
H01L 21/00 2006.1
HSektion H Elektrotechnik
01Grundlegende elektrische Bauteile
LHalbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
21Verfahren oder Geräte, besonders ausgebildet für die Herstellung oder Behandlung von Halbleiterbauelementen oder Festkörperbauelementen oder Teilen davon
H01L 21/68 2006.1
HSektion H Elektrotechnik
01Grundlegende elektrische Bauteile
LHalbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
21Verfahren oder Geräte, besonders ausgebildet für die Herstellung oder Behandlung von Halbleiterbauelementen oder Festkörperbauelementen oder Teilen davon
67Vorrichtungen, besonders ausgebildet zur Handhabung von Halbleiterbauelementen oder elektrischen Festkörperbauelementen während ihrer Herstellung oder Behandlung; Vorrichtungen, besonders ausgebildet zur Handhabung von Wafern während der Herstellung oder Behandlung von Halbleiterbauelementen, elektrischen Festkörperbauelementen oder einzelnen Schaltungselementen
68zum Positionieren, Orientieren oder Justieren
CPC
G01R 31/26
GPHYSICS
01MEASURING; TESTING
RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
31Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
26Testing of individual semiconductor devices
H01L 21/02
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
H01L 21/67144
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
67011Apparatus for manufacture or treatment
67144Apparatus for mounting on conductive members, e.g. leadframes or conductors on insulating substrates
H01L 21/681
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
68for positioning, orientation or alignment
681using optical controlling means
H01L 22/00
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
22Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
Y10T 29/4913
YSECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
29Metal working
49Method of mechanical manufacture
49002Electrical device making
49117Conductor or circuit manufacturing
49124On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
4913Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
Anmelder
  • MÜHLBAUER AG [DE]/[DE] (AllExceptUS)
  • NIKLAS, Sigmund [DE]/[DE] (UsOnly)
  • GLAS, Rene [DE]/[DE] (UsOnly)
  • BRANDL, Manfred [DE]/[DE] (UsOnly)
  • BRANDL, Franz [DE]/[DE] (UsOnly)
Erfinder
  • NIKLAS, Sigmund
  • GLAS, Rene
  • BRANDL, Manfred
  • BRANDL, Franz
Vertreter
  • HANNKE & PARTNER
Prioritätsdaten
10 2004 007 703.716.02.2004DE
Veröffentlichungssprache Deutsch (de)
Anmeldesprache Deutsch (DE)
Designierte Staaten
Titel
(DE) VORRICHTUNG UND VERFAHREN ZUM ÜBERPRÜFEN UND UMDREHEN ELEKTRONISCHER BAUELEMENTE
(EN) DEVICE FOR INSPECTING AND ROTATING ELECTRONIC COMPONENTS
(FR) DISPOSITIF ET PROCEDE POUR VERIFIER ET FAIRE TOURNER DES COMPOSANTS ELECTRONIQUES
Zusammenfassung
(DE) Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zum Überprüfen und Umdrehen elektronischer Bauelemente, insbesondere Flipchips, mit einem an einem Drehpunkt (17) drehbar gelagerten Bauteil (14) zum Umdrehen der elektronischen Bauelemente, wobei an dem Bauteil (14) außenseitig ein erstes Aufnahmeelement (19) zum Aufnehmen eines einzelnen elektronischen Bauelementes von einem Träger (14) und dessen Festhalten während einer Drehbewegung (15, 16; 15a) des Bauteils (14) befestigt ist, wobei ein zweites Aufnahmeelement (20) dem ersten Aufnahmeelement (19) bezüglich dem Drehpunkt (17) gegenüberliegend derart außenseitig an dem Bauteil (14) angeordnet ist, dass jeweils ein Aufnahmeelement (19, 20) bei jeder Drehung (15,16) des Bauteils (14) um 180° dem Träger (11) zugewandt ist, und dass in dem Bauteil (14) zwischen den Aufnahmeelementen (19, 20) eine Durchgangsöffnung (28) derart angeordnet ist, dass die Durchgangsöffnung (28) bei einer Drehung (15,16) des Bauteils (14) um 90° oder 270° dem Träger (11) zugewandt ist. Es wird ein Verfahren zum Überprüfen und Umdrehen elektronischer Bauelemente, insbesondere Flipchips beschrieben.
(EN) The invention relates to a device for inspecting and rotating electronic components, particularly flip chips, comprising a component (14) which is rotatably mounted at a position of rotation (17) and which is used to rotate electric components. A first receiving element (19) is fixed to the outer side of the component (14) in order to receive a single electronic component of a carrier (14) and to secure it during a rotational movement (15, 16; 15a) of the component (14). A second receiving element (20) is arranged on the outer side of the component (14) opposite the first receiving element (19) in relation to the point of rotation (17) such that when the component (14) is rotated (15,16) by 180° it respectively faces the carrier (11), and a through opening (28) is arranged in the component (14) between the receiving elements (19,20) such that when the component (14) is rotated (15,16) by 90° or 270° the through opening (28) faces the carrier (11). The invention relates to a method for inspecting and rotating electronic components, particularly flipchips.
(FR) La présente invention concerne un dispositif pour vérifier et faire tourner des composants électroniques, en particulier des puces retournées, comprenant une pièce (14) montée pour pouvoir tourner au niveau d'un point de rotation (17), pour permettre la rotation des composants électroniques. Selon l'invention, sur l'extérieur de la pièce (14) est fixé un premier élément de réception (19) qui sert à recevoir un composant électronique individuel d'un support (11), et à le maintenir au cours du mouvement de rotation (15, 16; 15a) de la pièce (14), et un second élément de réception (20) est disposé sur l'extérieur de la pièce (14), à l'opposé du premier élément de réception (19) vis-à-vis du point de rotation (17), de sorte qu'un élément de réception respectif (19, 20) se trouve dirigé vers le support (11) à chaque rotation (15,16) de la pièce (14) de 180°, et une ouverture de passage (28) est pratiquée dans la pièce (14) entre les éléments de réception (19, 20) de sorte que l'ouverture de passage (28) se trouve dirigée vers le support (11) lorsque la pièce (14) effectue une rotation (15,16) de 90° ou 270°. L'invention a également pour objet un procédé pour vérifier et faire tourner des composants électroniques, en particulier des puces retournées.
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US2007209198Diese Anmeldung ist in PATENTSCOPE nicht einsehbar, da der Eintrag für die nationale Phase noch nicht veröffentlicht wurde, oder der Eintrag für die nationale Phase wird von einem Land ausgestellt, das keine Daten mit der WIPO teilt, oder es gibt ein Formatierungsproblem oder die Anmeldung ist nicht verfügbar.
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