WIPO logo
Mobil | Englisch | Español | Français | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Suche in nationalen und internationalen Patentsammlungen
World Intellectual Property Organization
Suche
 
Durchsuchen
 
Übersetzen
 
Optionen
 
Aktuelles
 
Einloggen
 
Hilfe
 
Maschinelle Übersetzungsfunktion
1. (WO2005076470) ELEKTRISCHES BAUELEMENT UND HERSTELLUNGSVERFAHREN
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten   

TranslationÜbersetzung: Original-->Deutsch
Veröff.-Nr.:    WO/2005/076470    Internationale Veröffentlichungsnummer:    PCT/EP2005/000178
Veröffentlichungsdatum: 18.08.2005 Internationales Anmeldedatum: 11.01.2005
IPC:
H03H 3/007 (2006.01), H03H 9/10 (2006.01)
Anmelder: EPCOS AG [DE/DE]; St.-Martin-Str. 53, 81669 München (DE) (For All Designated States Except US).
METZGER, Thomas [DE/DE]; (DE) (For US Only)
Erfinder: METZGER, Thomas; (DE)
Vertreter: EPPING HERMANN FISCHER PATENTANWALTSGESELLSCHAFT MBH; Ridlerstr. 55, 80339 München (DE)
Prioritätsdaten:
10 2004 005 668.4 05.02.2004 DE
Titel (DE) ELEKTRISCHES BAUELEMENT UND HERSTELLUNGSVERFAHREN
(EN) ELECTRICAL COMPONENT AND PRODUCTION METHOD
(FR) COMPOSANT ELECTRIQUE ET PROCEDE DE REALISATION
Zusammenfassung: front page image
(DE)Die Erfindung befrifft ein modular aufgebautes elektrisches Bauelement mit einem Modulsubstrat vorzugsweise aus Si und mit einem oder mehreren auf diesem Modulsubstrat angeordneten und elektrisch mit ihm verbundenen, vorzugsweise ungehäusten Chips, die jeweils mit dem Modulsubstrat z. B. mittels Direct Wafer Bonding verbunden sind. Im Modulsubstrat ist eine Vertiefung vorgesehen, so dass bei Verbindung des Chips mit dem Modulsubstrat ein geschlossener Hohlraum gebildet wird. Der Hohlraum entsteht dabei nicht durch eine Schutzkappe, die den Chip umschließt und allseitig mit dem Modulsubstrat abschließt, sondern durch die Verbindung der einander gegenüber stehenden Kontaktbereiche der Chipunterseite und der Oberseite des Modulsubstrats. Da im erfindungsgemäßen Bauelement keine Schutzkappe zur Beschaffung des Hohlraums erforderlich ist, kann es kostengünstig hergestellt werden. Die Erfindung hat außerdem den Vorteil gegenüber einer monolithischen Integration der Funktionseinheiten im Hinblick auf die höhere Ausbeute.
(EN)The invention relates to a modularly constructed electrical component having a module substrate preferably made of Si and having one or more preferably unhoused chips, which are placed on this module substrate while being electrically connected thereto, and which are each joined to the module substrate, e.g. by means of direct wafer bonding. A recess is provided in the module substrate so that a closed hollow space is formed when the chip is joined to the module substrate. The hollow space is not formed by a protective cap, which surrounds the chip and, with the module substrate, closes it on all sides, rather it is formed by the joining of opposing contact areas of the chip underside and of the upper side of the module substrate. The inventive component can be economically produced due to the fact that it does not require a protective cap for creating the hollow space. The invention is also advantageous compared to a monolithic integration of the functional units due to its higher yield.
(FR)La présente invention concerne un composant électrique de structure modulaire, comprenant un substrat modulaire de préférence en Si, et une ou plusieurs puces de préférence dépourvues de boîtier, disposées sur le substrat modulaire, et reliées électriquement à celui-ci, lesdites puces étant reliées respectivement au substrat par exemple par liaison semi-conducteur directe. Dans le substrat modulaire est formée une cavité de sorte qu'un espace creux fermé est formé lorsque la puce est reliée au substrat modulaire. Ainsi, l'espace creux n'est pas formé par un couvercle de protection qui entoure la puce et la sépare de toute part du substrat modulaire, mais par une liaison des zones de contact opposées entre elles, du côté puce et du côté supérieur du substrat modulaire. Comme aucun couvercle de protection n'est nécessaire dans le composant de l'invention, pour former l'espace creux, les frais de réalisation peuvent être réduits. L'invention présente en outre l'avantage de permettre l'obtention d'un rendement supérieure en ce qui concerne l'intégration monolithique des unités fonctionnelles.
Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Veröffentlichungssprache: German (DE)
Anmeldesprache: German (DE)