WIPO logo
Mobil | Englisch | Español | Français | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Suche in nationalen und internationalen Patentsammlungen
World Intellectual Property Organization
Suche
 
Durchsuchen
 
Übersetzen
 
Optionen
 
Aktuelles
 
Einloggen
 
Hilfe
 
Maschinelle Übersetzungsfunktion
1. (WO2005076206) VERFAHREN UND VORRICHTUNG ZUM KONTINUIERLICHEN HERSTELLEN ELEKTRONISCHER FOLIENBAUTEILE SOWIE ELEKTRONISCHES FOLIENBAUTEIL
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten   

TranslationÜbersetzung: Original-->Deutsch
Veröff.-Nr.:    WO/2005/076206    Internationale Veröffentlichungsnummer:    PCT/EP2005/000951
Veröffentlichungsdatum: 18.08.2005 Internationales Anmeldedatum: 01.02.2005
IPC:
G06K 19/077 (2006.01)
Anmelder: BIELOMATIK LEUZE GMBH + CO KG [DE/DE]; Daimlerstrasse 6-10, 72639 Neuffen (DE) (For All Designated States Except US).
BOHN, Martin [DE/DE]; (DE) (For US Only)
Erfinder: BOHN, Martin; (DE)
Vertreter: PATENTANWÄLTE RUFF, WILHELM, BEIER, DAUSTER & PARTNER; Kronenstrasse 30, 70174 Stuttgart (DE)
Prioritätsdaten:
10 2004 006 457.1 04.02.2004 DE
Titel (DE) VERFAHREN UND VORRICHTUNG ZUM KONTINUIERLICHEN HERSTELLEN ELEKTRONISCHER FOLIENBAUTEILE SOWIE ELEKTRONISCHES FOLIENBAUTEIL
(EN) METHOD AND DEVICE FOR CONTINUOUSLY PRODUCING ELECTRONIC FILM COMPONENTS, AND AN ELECTRONIC FILM COMPONENT
(FR) PROCEDE ET DISPOSITIF POUR PRODUIRE EN CONTINU DES COMPOSANTS ELECTRONIQUES A COUCHE MINCE, ET COMPOSANT ELECTRONIQUE A COUCHE MINCE
Zusammenfassung: front page image
(DE)Ein Verfahren und eine Vorrichtung zum kontinuierlichen Herstellen elektronischer Folienbauteile, bei denen Chipmodule (5) mit ihren elektrischen Anschlusskontakten (3) auf Antennenanschlüsse (2) von Antennenfolienabschnitten aufgebracht werden, ist bekannt. Erfindungsgemäß ist vorgesehen, dass die Chipmodule (5) mit ihrer den Anschlusskontakten (3) abgewandten Rückseite auf Haftfolienabschnitte aufgebracht werden (7, 8), deren Grundfläche jeweils wesentlich größer ist als eine Grundfläche jedes Chipmoduls, dass die elektrischen Anschlusskontakte der Chipmodule mit den Antennenanschlüssen elektrisch kontaktiert werden, und dass die Haftfolienabschnitte derart flächig mit den Antennenfolienabschnitten verbunden werden, dass die Chipmodule relativ zu den Antennenanschlüssen lagefixiert werden. Einsatz für flexible Transponderetiketten.
(EN)The invention relates to a method and device for continuously producing electronic film components, during which chip modules (5) are, via their electrical connecting contacts (3), placed on antenna connections (2) of antenna film sections. The invention provides that: the chip modules (5), via their rear side facing away from the connecting contacts (3), are placed on adhesive film sections (7, 8) whose base area is significantly larger than a base area of each chip module; the electric connecting contacts of the chip modules are electrically contacted by antenna connections, and; the adhesive film sections (7, 8) are flatly joined to the antenna film sections in such a manner that the chip modules are fixed in their position relative to the antenna connections. The invention is for use in flexible transponder labels.
(FR)Les procédés et dispositifs pour produire en continu des composant électronique à couche mince, dans lesquels des modules de puce (5) sont appliqués avec leurs contacts de connexion électrique (3), sur des connexions d'antenne (2) de sections de film d'antenne, font partie de l'état de la technique. Selon l'invention: les modules de puce (5) sont appliqués (7, 8) avec leur face arrière opposée aux contacts de connexion (3), sur les sections de film d'antenne dont la surface de base est respectivement sensiblement supérieure à la surface de base de chaque module de puce; les contacts de connexion électrique des modules de puce, sont mis en contact électrique avec les connexions d'antenne; et les sections de film adhésif sont reliées superficiellement aux sections de film d'antenne de sorte que les modules de puce ont une position fixe par rapport aux connexions d'antenne. L'invention peut s'appliquer à des étiquettes de transpondeur flexibles.
Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Veröffentlichungssprache: German (DE)
Anmeldesprache: German (DE)