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1. (WO2005074341) ELEKTRONISCHES GERÄT SOWIE VERFAHREN ZUM BONDEN EINES ELEKTRONISCHEN GERÄTES
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten   

TranslationÜbersetzung: Original-->Deutsch
Veröff.-Nr.:    WO/2005/074341    Internationale Veröffentlichungsnummer:    PCT/DE2004/002731
Veröffentlichungsdatum: 11.08.2005 Internationales Anmeldedatum: 14.12.2004
IPC:
B60R 16/02 (2006.01), H05K 5/00 (2006.01)
Anmelder: CONTI TEMIC MICROELECTRONIC GMBH [DE/DE]; Sieboldstrasse 19, 90411 Nürnberg (DE) (For All Designated States Except US).
HANDL, Herbert [DE/DE]; (DE) (For US Only).
WENK, Alexander [DE/DE]; (DE) (For US Only).
WIECZOREK, Matthias [DE/DE]; (DE) (For US Only)
Erfinder: HANDL, Herbert; (DE).
WENK, Alexander; (DE).
WIECZOREK, Matthias; (DE)
Prioritätsdaten:
10 2004 004 422.8 29.01.2004 DE
Titel (DE) ELEKTRONISCHES GERÄT SOWIE VERFAHREN ZUM BONDEN EINES ELEKTRONISCHEN GERÄTES
(EN) ELECTRONIC DEVICE AND METHOD FOR BONDING AN ELECTRONIC DEVICE
(FR) APPAREIL ÉLECTRONIQUE ET PROCÉDÉ POUR RÉALISER DES CONNEXIONS SUR UN APPAREIL ÉLECTRONIQUE
Zusammenfassung: front page image
(DE)Ein elektronisches Gerät (1) hat eine Grundplatte (2) und ein mit dieser verbundenes Elektronikgehäuse (3) mit einem Bondkontaktträger (5). Letzterer stützt sich an der Grundplatte (2) über einen Stützkörper (6) derart ab, dass der Stützkörper (6) auf den Bondkontaktträger (5) eine Vorspannkraft ausübt. Durch die ortsnahe Abstützung des Bondkontaktträgers (5) ist dieser beim Bondvorgang gut lagedefiniert. Es resultiert ein sicheres Bonden.
(EN)An electronic device (1) comprising a base plate (2) and an electronics housing (3) connected thereto, with a bond contact pad (5). The latter rests upon the base plate (2) by means of a support body (6) such that the support body (6) exerts a pre-tensing force on the bond contact pad (5). Local support of the bond contact pad (5) makes it possible to define the position of the latter in a correct manner during the bonding process. As a result, the bonding is reliable.
(FR)L'invention concerne un appareil électronique (1) doté d'un châssis (2) et d'un boîtier électronique (3) relié au châssis et pourvu d'un plot de connexions (5). L'invention est caractérisée en ce que le plot de connexions est fixé sur le châssis (2) au moyen d'un élément d'appui (6) qui exerce une force de précontrainte sur le plot de connexions (5). L'appui rapproché du plot de connexions (5) permet de définir précisément sa position lors du soudage, d'où la réalisation d'une connexion fiable.
Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Veröffentlichungssprache: German (DE)
Anmeldesprache: German (DE)