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1. (WO2005072035) VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINES LEITERPLATTENELEMENTS SOWIE LEITERPLATTENELEMENT
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten   

TranslationÜbersetzung: Original-->Deutsch
Veröff.-Nr.:    WO/2005/072035    Internationale Anmeldenummer    PCT/AT2005/000010
Veröffentlichungsdatum: 04.08.2005 Internationales Anmeldedatum: 21.01.2005
Antrag nach Kapitel 2 eingegangen:    21.11.2005    
IPC:
H05K 1/09 (2006.01), H05K 1/16 (2006.01), H05K 3/24 (2006.01), H05K 3/28 (2006.01), H05K 3/38 (2006.01)
Anmelder: AT & S AUSTRIA TECHNOLOGIE & SYSTEMTECHNIK AKTIENGESELLSCHAFT [AT/AT]; Fabriksgasse 13, A-8700 Leoben-Hinterberg (AT) (For All Designated States Except US).
BAUER, Wolfgang [AT/AT]; (AT) (For US Only).
STAHR, Johannes [AT/AT]; (AT) (For US Only)
Erfinder: BAUER, Wolfgang; (AT).
STAHR, Johannes; (AT)
Vertreter: SONN & PARTNER PATENTANWÄLTE; Riemergasse 14, A-1010 Wien (AT)
Prioritätsdaten:
A 85/2004 23.01.2004 AT
Titel (DE) VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINES LEITERPLATTENELEMENTS SOWIE LEITERPLATTENELEMENT
(EN) METHOD FOR THE PRODUCTION OF A CIRCUIT BOARD ELEMENT AND CIRCUIT BOARD ELEMENT
(FR) PROCEDE DE FABRICATION D'UN ELEMENT DE CARTE DE CIRCUITS IMPRIMES ET ELEMENT DE CARTE DE CIRCUITS IMPRIMES
Zusammenfassung: front page image
(DE)Beschrieben wird ein Leiterplattenelement (11) bzw. dessen Her­stellung, wobei ausgehend von einem Leiterplatten-Substrat (12) mit zumindest einer Leiterlage (13) diese Leiterlage (13) struk­turiert und darauf Edelmetall (16) aufgebracht wird; die Lei­terlage (13) wird, vorzugsweise nach dem Strukturieren, an der Oberfläche aufgeraut und das Edelmetall als Schicht (16) im Wesentlichen auf der gesamten strukturierten, aufgerauten Lei­terlage (13) aufgebracht, wobei die Edelmetallschicht-Oberfläche eine entsprechende Rauheit (8') erhält.
(EN)A circuit board element (11) and production thereof are disclosed, whereby a noble metal (16) is applied to a structured conductor layer (13) on a circuit board substrate (12), comprising said conductor layer (13). The conductor layer (13) is roughened on the surface, preferably after the structuring thereof and the noble metal applied as a layer (16), essentially on all of the structured roughened conductor layer (13), whereupon the noble metal layer surface is given a corresponding roughness (8').
(FR)L'invention concerne un élément (11) de carte de circuits imprimés et son procédé de fabrication, lequel procédé consiste à structurer la couche conductrice (13) d'un substrat (12) de carte de circuits imprimés, pourvu d'au moins une couche conductrice (13), et à appliquer un métal précieux (16) sur ladite couche. Selon ladite invention, cette couche conductrice (13) est rendue rugueuse en surface, de préférence après la structuration, et le métal précieux est appliqué en couche (16) sensiblement sur l'ensemble de la couche conductrice (13) structurée et rendue rugueuse, la surface de la couche de métal précieux obtenant une rugosité correspondante (8').
Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Veröffentlichungssprache: German (DE)
Anmeldesprache: German (DE)