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1. (WO2005071741) HAFTVERMITTELNDE ORGANISCHE BESCHICHTUNGEN IN HALBLEITERGEHÄUSEN
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten   

TranslationÜbersetzung: Original-->Deutsch
Veröff.-Nr.:    WO/2005/071741    Internationale Veröffentlichungsnummer:    PCT/DE2005/000112
Veröffentlichungsdatum: 04.08.2005 Internationales Anmeldedatum: 26.01.2005
IPC:
C08G 73/10 (2006.01), H01L 23/495 (2006.01)
Anmelder: INFINEON TECHNOLOGIES AG [DE/DE]; St.-Martin-Str. 53, 81669 München (DE) (For All Designated States Except US).
MAHLER, Joachim [DE/DE]; (DE) (For US Only)
Erfinder: MAHLER, Joachim; (DE)
Vertreter: SCHÄFER, Horst; c/o Kanzlei Schweiger & Partner, Karl-Theodor-Str. 69, 80803 München (DE)
Prioritätsdaten:
10 2004 004 231.4 27.01.2004 DE
10 2004 013 732.3 18.03.2004 DE
Titel (DE) HAFTVERMITTELNDE ORGANISCHE BESCHICHTUNGEN IN HALBLEITERGEHÄUSEN
(EN) COUPLING ORGANIC COATINGS IN SEMICONDUCTOR HOUSINGS
(FR) REVETEMENTS ORGANIQUES AMELIORANT L'ADHERENCE DANS DES BOITIERS DE SEMI-CONDUCTEURS
Zusammenfassung: front page image
(DE)Ein Flachleiterrahmen zur Bestückung mit einem Halbleiterchip (2) und zur Umhüllung mit einer Kunststoffmasse (4), auf den eine Polymerschicht (5) aufgebracht ist. Die Polymerschicht (5) weist Endgruppen (6) bzw. (7) auf, die eine besonders gute Haftung auf der Kunststoffmasse (4) bzw. der Oberfläche des Flachleiters (1) besitzen.
(EN)Disclosed is a flat conductor frame which is to be equipped with a semiconductor chip (2) and is to be enveloped with a plastic material (4) and onto which a polymer layer (5) is applied. Said polymer layer (5) comprises terminal groups (6 or 7) that are provided with particularly good adhesion to the plastic material (4) or the surface of the flat conductor (1).
(FR)Cadre de conducteur plat destiné à être équipé d'une puce à semi-conducteur (2) et à être encastré dans une masse de plastique (4), sur lequel est appliquée une couche polymère (5). La couche polymère (5) possède des groupes terminaux (6 ou 7) qui adhèrent particulièrement bien à la masse de plastique (4) et à la surface du conducteur plat (1).
Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Veröffentlichungssprache: German (DE)
Anmeldesprache: German (DE)