In Bearbeitung

Bitte warten ...

Einstellungen

Einstellungen

Gehe zu Anmeldung

1. WO2005050746 - KOSTENGÜNSTIGE, MINIATURISIERTE AUFBAU- UND VERBINDUNGSTECHNIK FÜR LEUCHTDIODEN UND ANDERE OPTOELEKTRONISCHE MODULE

Veröffentlichungsnummer WO/2005/050746
Veröffentlichungsdatum 02.06.2005
Internationales Aktenzeichen PCT/EP2004/052676
Internationales Anmeldedatum 27.10.2004
IPC
H01L 31/0203 2006.01
HElektrotechnik
01Grundlegende elektrische Bauteile
LHalbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
31Halbleiterbauelemente, die auf Infrarot-Strahlung, Licht, elektromagnetische Strahlung kürzerer Wellenlänge als Licht oder Korpuskularstrahlung ansprechen und besonders ausgebildet sind, entweder für die Umwandlung der Energie einer derartigen Strahlung in elektrische Energie oder für die Steuerung elektrischer Energie durch eine derartige Strahlung eingerichtet sind; Verfahren oder Vorrichtungen, besonders ausgebildet für die Herstellung oder Behandlung dieser Halbleiterbauelemente oder Teilen davon; Einzelheiten dieser Bauelemente
02Einzelheiten
0203Gehäuse; Einkapselungen
H01L 33/48 2010.01
HElektrotechnik
01Grundlegende elektrische Bauteile
LHalbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
33Halbleiterbauelemente mit wenigstens einer Potenzialsprung-Sperrschicht oder Oberflächensperrschicht, besonders ausgebildet zur Lichtemission; Verfahren oder Vorrichtungen, besonders ausgebildet für die Herstellung oder Behandlung dieser Bauelemente oder Teilen davon; Einzelheiten dieser Bauelemente
48charakterisiert durch das Gehäuse
H01L 33/62 2010.01
HElektrotechnik
01Grundlegende elektrische Bauteile
LHalbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
33Halbleiterbauelemente mit wenigstens einer Potenzialsprung-Sperrschicht oder Oberflächensperrschicht, besonders ausgebildet zur Lichtemission; Verfahren oder Vorrichtungen, besonders ausgebildet für die Herstellung oder Behandlung dieser Bauelemente oder Teilen davon; Einzelheiten dieser Bauelemente
48charakterisiert durch das Gehäuse
62Anordnungen für die Zu- oder Ableitung von elektrischem Strom zu bzw. von den Halbleiterkörpern, z.B. Leiterrahmen, Bonddrähte oder Lotkugeln
H01L 33/44 2010.01
HElektrotechnik
01Grundlegende elektrische Bauteile
LHalbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
33Halbleiterbauelemente mit wenigstens einer Potenzialsprung-Sperrschicht oder Oberflächensperrschicht, besonders ausgebildet zur Lichtemission; Verfahren oder Vorrichtungen, besonders ausgebildet für die Herstellung oder Behandlung dieser Bauelemente oder Teilen davon; Einzelheiten dieser Bauelemente
44charakterisiert durch Beschichtungen, z.B. Passivierungsschichten oder Anti-Reflex-Beschichtungen
H01L 33/46 2010.01
HElektrotechnik
01Grundlegende elektrische Bauteile
LHalbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
33Halbleiterbauelemente mit wenigstens einer Potenzialsprung-Sperrschicht oder Oberflächensperrschicht, besonders ausgebildet zur Lichtemission; Verfahren oder Vorrichtungen, besonders ausgebildet für die Herstellung oder Behandlung dieser Bauelemente oder Teilen davon; Einzelheiten dieser Bauelemente
44charakterisiert durch Beschichtungen, z.B. Passivierungsschichten oder Anti-Reflex-Beschichtungen
46Reflektierende Beschichtungen, z.B. dielektrische Bragg-Reflektoren
CPC
H01L 2224/2402
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
18High density interconnect [HDI] connectors; Manufacturing methods related thereto
23Structure, shape, material or disposition of the high density interconnect connectors after the connecting process
24of an individual high density interconnect connector
2401Structure
2402Laminated, e.g. MCM-L type
H01L 2224/24051
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
18High density interconnect [HDI] connectors; Manufacturing methods related thereto
23Structure, shape, material or disposition of the high density interconnect connectors after the connecting process
24of an individual high density interconnect connector
2405Shape
24051Conformal with the semiconductor or solid-state device
H01L 2224/24226
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
18High density interconnect [HDI] connectors; Manufacturing methods related thereto
23Structure, shape, material or disposition of the high density interconnect connectors after the connecting process
24of an individual high density interconnect connector
241Disposition
24151Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
24221the body and the item being stacked
24225the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
24226the HDI interconnect connecting to the same level of the item at which the semiconductor or solid-state body is mounted, e.g. the item being planar
H01L 2224/76155
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
74Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
76Apparatus for connecting with build-up interconnects
7615Means for depositing
76151Means for direct writing
76155Jetting means, e.g. ink jet
H01L 2224/82039
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
80Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
82by forming build-up interconnects at chip-level, e.g. for high density interconnects [HDI]
82009Pre-treatment of the connector or the bonding area
8203Reshaping, e.g. forming vias
82035by heating means
82039using a laser
H01L 2224/82102
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
80Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
82by forming build-up interconnects at chip-level, e.g. for high density interconnects [HDI]
821Forming a build-up interconnect
82101by additive methods, e.g. direct writing
82102using jetting, e.g. ink jet
Anmelder
  • OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH [DE]/[DE] (AllExceptUS)
  • GÜNTHER, Ewald [DE]/[DE] (UsOnly)
  • SORG, Jörg-Erich [DE]/[DE] (UsOnly)
  • WEIDNER, Karl [DE]/[DE] (UsOnly)
  • ZAPF, Jörg [DE]/[DE] (UsOnly)
Erfinder
  • GÜNTHER, Ewald
  • SORG, Jörg-Erich
  • WEIDNER, Karl
  • ZAPF, Jörg
Vertreter
  • EPPING. HERMANN. FISCHER PATENTANWALTSGESELLSCHAFT MBH
Prioritätsdaten
103 53 679.517.11.2003DE
Veröffentlichungssprache Deutsch (DE)
Anmeldesprache Deutsch (DE)
Designierte Staaten
Titel
(DE) KOSTENGÜNSTIGE, MINIATURISIERTE AUFBAU- UND VERBINDUNGSTECHNIK FÜR LEUCHTDIODEN UND ANDERE OPTOELEKTRONISCHE MODULE
(EN) ECONOMIC MINIATURIZED CONSTRUCTION TECHNIQUE AND CONNECTION TECHNIQUE FOR LIGHT EMITTING DIODES AND OTHER OPTO-ELECTRONIC MODULES
(FR) TECHNIQUE DE CONNEXION ET DE FABRICATION MINIATURISEE ET A COUTS REDUITS POUR DES DELS ET D'AUTRES MODULES OPTOELECTRONIQUES
Zusammenfassung
(DE)
Ein Erzeugnis weist ein Substrat mit einem optoelektronischen Bauelement auf, das planar kontaktiert ist.
(EN)
The invention relates to a product comprising a substrate with an opto-electronic component which is contacted in a planar manner.
(FR)
L'invention concerne un substrat comprenant un composant optoélectronique, qui est mis en contact de manière planaire.
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten