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1. WO2004114404 - VORRICHTUNG MIT WENIGSTENS EINER VON EINEM ZU KÜHLENDEN FUNKTIONSELEMENT GEBILDETEN WÄRMEQUELLE, MIT WENIGSTENS EINER WÄRMESENKE UND MIT WENIGSTENS EINER ZWISCHENLAGE AUS EINER THERMISCHEN LEITENDEN MASSE ZWISCHEN DER WÄRMEQUELLE UND DER WÄRMESENKE SOWIE THERMISCHE LEITENDE MASSE, INSBESONDERE ZUR V

Veröffentlichungsnummer WO/2004/114404
Veröffentlichungsdatum 29.12.2004
Internationales Aktenzeichen PCT/DE2004/001115
Internationales Anmeldedatum 02.06.2004
IPC
H01L 23/373 2006.01
HSektion H Elektrotechnik
01Grundlegende elektrische Bauteile
LHalbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
23Einzelheiten von Halbleiterbauelementen oder anderen Festkörperbauelementen
34Anordnungen zum Kühlen, Heizen, Belüften oder zur Temperaturkompensation
36Auswahl des Materials oder der Form, um die Kühlung oder Heizung zu erleichtern, z.B. Wärmesenken
373wobei die Kühlung durch das gewählte Material des Bauelements bewirkt wird
H05K 3/00 2006.01
HSektion H Elektrotechnik
05Elektrotechnik, soweit nicht anderweitig vorgesehen
KGedruckte Schaltungen; Gehäuse oder bauliche Einzelheiten von elektrischen Geräten; Herstellung von Baugruppen aus elektrischen Elementen
3Geräte oder Verfahren zum Herstellen gedruckter Schaltungen
CPC
H01L 2224/2929
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
26Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
28Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process
29of an individual layer connector
29001Core members of the layer connector
29099Material
29198with a principal constituent of the material being a combination of two or more materials in the form of a matrix with a filler, i.e. being a hybrid material, e.g. segmented structures, foams
29199Material of the matrix
2929with a principal constituent of the material being a polymer, e.g. polyester, phenolic based polymer, epoxy
H01L 2224/29393
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
26Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
28Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process
29of an individual layer connector
29001Core members of the layer connector
29099Material
29198with a principal constituent of the material being a combination of two or more materials in the form of a matrix with a filler, i.e. being a hybrid material, e.g. segmented structures, foams
29298Fillers
29299Base material
29393with a principal constituent of the material being a solid not provided for in groups H01L2224/293 - H01L2224/29391, e.g. allotropes of carbon, fullerene, graphite, carbon-nanotubes, diamond
H01L 2224/32245
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
26Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
31Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
32of an individual layer connector
321Disposition
32151the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
32221the body and the item being stacked
32245the item being metallic
H01L 23/373
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; ; Temperature sensing arrangements
36Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
373Cooling facilitated by selection of materials for the device ; or materials for thermal expansion adaptation, e.g. carbon
H01L 23/3737
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; ; Temperature sensing arrangements
36Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
373Cooling facilitated by selection of materials for the device ; or materials for thermal expansion adaptation, e.g. carbon
3737Organic materials with or without a thermoconductive filler
H01L 24/29
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
24Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
26Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
28Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process
29of an individual layer connector
Anmelder
  • CURAMIK ELECTRONICS GMBH [DE]/[DE] (AllExceptUS)
  • ELECTROVAC GESMBH [AT]/[AT] (AllExceptUS)
  • SCHULZ-HARDER, Jürgen [DE]/[DE] (UsOnly)
  • HAMMEL, Ernst [AT]/[AT] (UsOnly)
Erfinder
  • SCHULZ-HARDER, Jürgen
  • HAMMEL, Ernst
Vertreter
  • GRAF, Helmut
Prioritätsdaten
103 27 530.417.06.2003DE
Veröffentlichungssprache Deutsch (DE)
Anmeldesprache Deutsch (DE)
Designierte Staaten
Titel
(DE) VORRICHTUNG MIT WENIGSTENS EINER VON EINEM ZU KÜHLENDEN FUNKTIONSELEMENT GEBILDETEN WÄRMEQUELLE, MIT WENIGSTENS EINER WÄRMESENKE UND MIT WENIGSTENS EINER ZWISCHENLAGE AUS EINER THERMISCHEN LEITENDEN MASSE ZWISCHEN DER WÄRMEQUELLE UND DER WÄRMESENKE SOWIE THERMISCHE LEITENDE MASSE, INSBESONDERE ZUR V
(EN) DEVICE COMPRISING AT LEAST ONE HEAT SOURCE FORMED BY A FUNCTIONAL ELEMENT THAT IS TO BE COOLED, AT LEAST ONE HEAT SINK, AND AT LEAST ONE INTERMEDIATE LAYER LOCATED BETWEEN THE HEAT SOURCE AND THE HEAT SINK AND MADE OF A THERMALLY CONDUCTING MATERIAL, AND THERMALLY CONDUCTING MATERIAL, ESPECIALLY FOR USE IN SUCH A DEVICE
(FR) DISPOSITIF COMPRENANT AU MOINS UNE SOURCE THERMIQUE FORMEE PAR UN ELEMENT FONCTIONNEL A REFROIDIR, AU MOINS UN PUITS THERMIQUE ET AU MOINS UNE COUCHE INTERMEDIAIRE EN MATIERE THERMOCONDUCTRICE ENTRE LA SOURCE THERMIQUE ET LE PUITS THERMIQUE, AINSI QUE MATIERE THERMOCONDUCTRICE A UTILISER NOTAMMENT DANS UN TEL DISPOSITIF
Zusammenfassung
(DE)
Die Erfindung bezieht sich auf eine neuartige Vorrichtung mit einer, beispielsweise von wenigstens einem elektrischen oder elektronischen Bauelement gebildeten oder ein derartiges Bauelement aufweisenden Wärmequelle, mit einer Wärmesenke sowie mit einer zwischen Wärmequelle und Wärmesenke vorgesehenen Zwischenlage aus einem wärmeleitenden Material, dass aus einer organischen Matrix mit eingelagerten Nanofasern besteht.
(EN)
The invention relates to a novel device comprising a heat source that is formed by at least one electrical or electronic component or is provided with such a component, a heat sink, and an intermediate layer which is located between the heat source and the heat sink and is made of a thermally conducting material. Said thermally conducting material consists of an organic matrix with incorporated nanofibers.
(FR)
L'invention concerne un nouveau dispositif comprenant une source thermique formée, par exemple, par au moins un composant électrique ou électronique ou présentant un tel composant, comprenant un puits thermique et comprenant une couche intermédiaire en matériau thermoconducteur, placée entre la source thermique et le puits thermique. Le matériau thermoconducteur est constitué d'une matrice organique à nanofibres incorporées.
Auch veröffentlicht als
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