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1. (WO2004109913) ELEKTROAKUSTISCHES BAUELEMENT UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten   

TranslationÜbersetzung: Original-->Deutsch
Veröff.-Nr.:    WO/2004/109913    Internationale Anmeldenummer    PCT/EP2004/004177
Veröffentlichungsdatum: 16.12.2004 Internationales Anmeldedatum: 20.04.2004
IPC:
H01L 23/48 (2006.01), H03H 9/02 (2006.01)
Anmelder: EPCOS AG [DE/DE]; St.-Martin-Str. 53, 81669 München (DE) (For All Designated States Except US).
RUILE, Werner [DE/DE]; (DE) (For US Only).
RÖSLER, Ulrike [DE/DE]; (DE) (For US Only)
Erfinder: RUILE, Werner; (DE).
RÖSLER, Ulrike; (DE)
Vertreter: EPPING HERMANN FISCHER PATENTANWALTSGESELLSCHAFT MBH; Postfach 200734, 80007 München (DE)
Prioritätsdaten:
10325281.9 04.06.2003 DE
Titel (DE) ELEKTROAKUSTISCHES BAUELEMENT UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG
(EN) ELECTROACOUSTIC COMPONENT AND METHOD FOR THE PRODUCTION THEREOF
(FR) ELEMENT ELECTROACOUSTIQUE ET PROCEDE DE FABRICATION ASSOCIE
Zusammenfassung: front page image
(DE)Die Erfindung betrifft ein elektroakustisches Bauelement, das ein zwischen zwei Substraten angeordnetes Schichtsystem umfaßt, das elektroakustische Strukturen zur Anregung einer geführten akustischen Volumenwelle aufweist, wobei über den elektroakustischen Strukturen keine Hohlräume vorgesehen sind. Das Schichtsystem umfaßt eine piezoelektrische Schicht, zumindest eine Metallschicht und eine Planarisierungsschicht, die zu dem direkt über ihr angeordneten Substrat hin eine planare Grenzfläche aufweist. Ein solches Bauelement kann kostengünstig durch Direct Wafer Bonding zweier Wafer erzeugt werden. Die elektroakustischen Bauelement-Strukturen sind elektrisch durch vertikale elektrische Verbindungen mit Außenkontakten des Bauelements verbunden.
(EN)The invention relates to an electroacoustic component comprising a layer system disposed between two substrates and electroacoustic structures for exciting a slave acoustical bulk wave, said structures being devoid of any cavity. The inventive layer system consists of one piezo-electric layer, at least one metallic layer and one planarising layer which comprises a planar interface provided with a substrate arranged directly thereabove. The inventive component can be produced at a low cost by generating the direct wafer bonding of two wafers. The structures of said electroacoustic element are electrically connected to the external contacts thereof through vertical electric connections.
(FR)L'invention concerne un élément électroacoustique qui comporte un système de couches disposées entre deux substrats, et des structures électroacoustiques pour exciter une onde de volume acoustique asservie, ces structures électroacoustiques ne présentant aucune cavité. Le système de couches comprend une couche piézo-électrique, au moins une couche métallique et une couche de planarisation, qui comporte une interface plane avec le substrat disposé juste au-dessus d'elle. Un tel élément peut être fabriqué à peu de frais par la liaison directe de deux plaquettes. Les structures de cet élément électroacoustique sont électriquement reliées à des contacts externes à l'élément par des liaisons électriques verticales.
Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Veröffentlichungssprache: German (DE)
Anmeldesprache: German (DE)