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1. (WO2004109591) CHIPKARTENMODUL
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten   

TranslationÜbersetzung: Original-->Deutsch
Veröff.-Nr.:    WO/2004/109591    Internationale Anmeldenummer    PCT/DE2004/001035
Veröffentlichungsdatum: 16.12.2004 Internationales Anmeldedatum: 17.05.2004
IPC:
G06K 19/06 (2006.01), G06K 19/14 (2006.01)
Anmelder: INFINEON TECHNOLOGIES AG [DE/DE]; St.-Martin-Str. 53, 81669 München (DE) (For All Designated States Except US).
LATKA, Bettina [DE/DE]; (DE) (For US Only).
PÜSCHNER, Frank [DE/DE]; (DE) (For US Only).
SCHINDLER, Wolfgang [DE/DE]; (DE) (For US Only).
STAMPKA, Peter [DE/DE]; (DE) (For US Only)
Erfinder: LATKA, Bettina; (DE).
PÜSCHNER, Frank; (DE).
SCHINDLER, Wolfgang; (DE).
STAMPKA, Peter; (DE)
Vertreter: EPPING HERMANN FISCHER PATENTANWALTSGESELLSCHAFT MBH; Ridlerstr. 55, 80339 München (DE)
Prioritätsdaten:
103 25 564.8 05.06.2003 DE
Titel (DE) CHIPKARTENMODUL
(EN) CHIP CARD MODULE
(FR) MODULE DE PLAQUETTE
Zusammenfassung: front page image
(DE)Es ist ein Chipkartenmodul vorgesehen, das aus einem Träger besteht, der Kontaktflächen aufweist. Den Kontaktflächen ge-genüberliegend auf dem Träger ist ein Halbleiterchip angeord-net, der eine integrierte Schaltung aufweist, die an einer Oberfläche des Chips Anschlußkontakte aufweist, die mit zuge-ordneten Kontaktflächen elektrisch leitend verbunden sind. Die Kontaktflächen weisen eine erste leitende Schicht und ei-ne zweite leitende Schicht auf, wobei in die zweite leitende Schicht Clusterelemente eingebettet sind.
(EN)The invention relates to a chip card module whose carrier is provided with contact surfaces. A semi-conductive chip provided with an integrated circuit is arranged on said carrier oppositely to contact surfaces. Said integrated circuit comprises connection contacts which are arranged on one chip surface and electrically linked to the associated contact surfaces which are provided with a first conductive layer and a second conductive layer in which cluster elements are embedded.
(FR)L'invention concerne un module de plaquette comportant un support doté de surfaces de contact. Sur ce support et faisant face aux surfaces de contact se trouve une puce semi-conductrice pourvue d'un circuit intégré, lequel comprend sur une surface de la puce des contacts de raccordement, ceux-ci étant électriquement reliés à des surfaces de contact associées. Ces surfaces de contact sont dotées d'une première couche conductrice et d'une deuxième couche conductrice, dans laquelle sont noyés des éléments groupés.
Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Veröffentlichungssprache: German (DE)
Anmeldesprache: German (DE)