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1. (WO2004101865) EINRICHTUNG ZUR BEHANDLUNG VON GEGENSTÄNDEN, INSBESONDERE GALVANISIERUNG FÜR LEITERPLATTEN
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten   

Veröff.-Nr.: WO/2004/101865 Internationale Anmeldenummer PCT/EP2004/005227
Veröffentlichungsdatum: 25.11.2004 Internationales Anmeldedatum: 14.05.2004
IPC:
C25D 17/00 (2006.01) ,H05K 3/24 (2006.01)
C Chemie; Hüttenwesen
25
Elektrolytische oder elektrophoretische Verfahren; Vorrichtungen dafür
D
Verfahren für die elektrolytische oder elektrophoretische Herstellung von Überzügen; Galvanoplastik; Verbinden von Werkstücken durch Elektrolyse; Vorrichtungen dafür
17
Konstruktionsteile oder deren Zusammenbauten für Zellen zur elektrolytischen Beschichtung
H Elektrotechnik
05
Elektrotechnik, soweit nicht anderweitig vorgesehen
K
Gedruckte Schaltungen; Gehäuse oder konstruktive Einzelheiten von elektrischen Geräten; Herstellung von Baugruppen aus elektrischen Elementen
3
Geräte oder Verfahren zum Herstellen gedruckter Schaltungen
22
Zweitbehandlung von gedruckten Schaltungen
24
Verstärken des leitenden Musters
Anmelder: SCHMID, Christian[DE/DE]; DE (UsOnly)
GEBR. SCHMID GMBH & CO.[DE/DE]; Robert-Bosch-Strasse 32-34 72250 Freudenstadt, DE (AllExceptUS)
Erfinder: SCHMID, Christian; DE
Vertreter: RUFF, WILHELM, BEIER, DAUSTER & PARTNER; Kronenstr. 30 70174 Stuttgart, DE
Prioritätsdaten:
103 23 660.015.05.2003DE
Titel (EN) DEVICE FOR TREATING OBJECTS, IN PARTICULAR FOR PLATING PRINTED CIRCUIT BOARDS
(FR) DISPOSITIF POUR TRAITER DES OBJETS, EN PARTICULIER POUR REALISER UN DEPOT ELECTROLYTIQUE SUR DES CARTES DE CIRCUITS IMPRIMES
(DE) EINRICHTUNG ZUR BEHANDLUNG VON GEGENSTÄNDEN, INSBESONDERE GALVANISIERUNG FÜR LEITERPLATTEN
Zusammenfassung:
(EN) The invention relates to a plating device equipped with a contact roller (11) that is provided with contact elements (20), said device being used to create electric contacts on a printed circuit board (13). The contact roller (11) comprises a roller body (17) consisting of a soft material. Contact elements (20) comprising outward-facing flat contact surfaces (21) are located on the exterior face of said body. As the contact roller rotates (11) with a certain pressure on the printed circuit board (13), the entire contact surface (21) of the respective contact elements (20) makes contact with the printed circuit board (13).
(FR) L'invention concerne un dispositif de dépôt électrolytique qui comprend un rouleau de contact (11) pourvu d'éléments de contact (20) et qui sert à établir des contacts électriques sur une carte de circuits imprimés (13). Ce rouleau de contact (11) présente un corps (17) constitué d'un matériau souple. Les élément de contact (20) sont disposés sur la face extérieure de ce corps (17) avec leurs surfaces de contact (21) tournées vers l'extérieur, ces surfaces de contact étant planes. Lorsque le rouleau de contact (11) roule avec une certaine pression sur la carte de circuits imprimés (13), toute la surface de contact (21) des éléments de contact (20) est mise en contact avec la carte de circuits imprimés (13).
(DE) Bei einer Galvanisiereinrichtung ist eine Kontaktrolle (11) mit Kontaktelementen (20) vorgesehen, mit welcher eine elektrische Kontaktierung an eine Leiterplatte (13) erfolgt. Die Kontaktrolle (11) weist einen Rollenkörper (17) aus weichem Material auf. In diesem sind an der Außenseite die Kontaktelemente (20) mit nach außen weisenden Kontaktoberflächen (21) angeordnet, wobei die Kontaktoberflächen eben sind. Dreht sich die Kontaktrolle (11) mit gewissem Druck auf der Leiterplatte (13), so legen sich die Kontaktelemente (20) jeweils mit der vollen Kontaktoberfläche (21) im Berührbereich an die Leiterplatte (13) an.
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Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasische Patentorganisation (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Europäisches Patentamt (EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Veröffentlichungssprache: Deutsch (DE)
Anmeldesprache: Deutsch (DE)