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1. (WO2004082066) VERVAHREN UND ANORDNUNG ZUR TEMPERATURKOMPENSIERUNG AN RUNDRESONATOREN
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten

Veröff.-Nr.: WO/2004/082066 Internationale Veröffentlichungsnummer: PCT/DE2004/000494
Veröffentlichungsdatum: 23.09.2004 Internationales Anmeldedatum: 11.03.2004
IPC:
H01P 7/06 (2006.01)
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
P
Wellenleiter [Hohlleiter]; Resonatoren, Leitungen oder andere Einrichtungen des Wellenleitertyps
7
Resonatoren des Wellenleitertyps
06
Hohlraum-Resonatoren
Anmelder:
TESAT SPACECOM GMBH & CO. KG [DE/DE]; Gerber Strasse 49 71522 Backnang, DE (AllExceptUS)
DAMASCHKE, Jürgen [DE/DE]; DE (UsOnly)
Erfinder:
DAMASCHKE, Jürgen; DE
Vertreter:
HERZOG, Günter ; Wiederholdstrasse 10 D-70174 Stuttgart, DE
Prioritätsdaten:
103 10 862.911.03.2003DE
Titel (DE) VERVAHREN UND ANORDNUNG ZUR TEMPERATURKOMPENSIERUNG AN RUNDRESONATOREN
(EN) METHOD AND DEVICE FOR COMPENSATING THE TEMPERATURE OF CIRCULAR RESONATORS
(FR) PROCEDE ET DISPOSITIF POUR COMPENSER LA TEMPERATURE DE RESONATEURS RONDS
Zusammenfassung:
(DE) Die Erfindung geht aus von einem Verfahren und einer Anordnung zur Temperaturkompensierung an Rundresonatoren mit Dual-Mode­Ausnutzung, die aus einem Material mit einem geringen thermischen Ausdehnungskoeffizienten bestehen und bei denen Zug- oder Druckkräfte auf die Resonatorwandung übertragen werden und dort elastische Verformungen hervorrufen. Erfindungsgemäß wird die Resonatorwand (1) an einer oder mehren Stellen entlang ihrer axialen Ausdehnung in zwei senkrecht zueinander stehenden Richtungen um jeweils den gleichen absoluten Betrag verformt, wobei die Verformungskräfte direkt oder über mindestens einen Flansch (2) in die Resonatorwand (1) eingeleitet werden. Das hat den Vorteil, dass die Umfangsform des Mantels des Rundresonators so verformt wird, dass beide orthogonalen Dualmoden bei gleichzeitiger Ausdehnung des Materials eine gleichmäßige Verkürzung erfahren, wodurch eine hohe Kompensationswirkung erzielt wird. :
(EN) The invention relates to a method and an assembly for compensating the temperature of circular resonators with dual-mode function consisting of a material with a low thermal expansion coefficient, in which tractive or compression forces are transmitted to the resonator wall, producing elastic deformations. According to the invention, the resonator wall (1) is deformed at one or more points along its axial extension in two directions that are perpendicular to one another by a respective identical absolute value, the deformation forces being directly introduced into the resonator wall (1) by means of at least one flange (2). The advantage of this is that the peripheral form of the circular resonator casing is deformed in such a way that both orthogonal dual modes are subjected to a uniform shortening during a simultaneous expansion of the material, thus achieving a significant compensatory effect.
(FR) La présente invention concerne un procédé et un dispositif pour compenser la température de résonateurs ronds à deux modes de fonctionnement qui sont composés de matière à faible coefficient de dilatation thermique et pour lesquels des forces de traction ou de compression sont transmises aux parois du résonateur où elles produisent des déformations élastiques. Selon l'invention, la paroi (1) du résonateur est déformée en un ou plusieurs emplacements le long de son extension axiale, dans deux directions perpendiculaires entre elles, respectivement d'une valeur absolue identique, les forces de déformations pouvant être appliquées à la paroi (1) du résonateur directement ou par l'intermédiaire d'au moins une bride (2). Cela présente l'avantage que la forme périphérique de la gaine du résonateur rond se trouve modifiée de sorte que les deux modes orthogonaux subissent pour une dilatation identique de la matière un raccourcissement homogène, ce qui permet d'obtenir un effet de compensation important.
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Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW
Afrikanische Organisation für geistiges Eigentum (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasisches Patentamt (EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Europäisches Patentamt (EPA) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Afrikanische Organisation für geistiges Eigentum (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Veröffentlichungssprache: Deutsch (DE)
Anmeldesprache: Deutsch (DE)
Also published as:
EP1602146US20060109068CA2517241