Suche in nationalen und internationalen Patentsammlungen
Einige Inhalte dieser Anwendung sind derzeit nicht verfügbar.
Wenn diese Situation weiterhin besteht, kontaktieren Sie uns bitte unterFeedback&Kontakt
1. (WO2004080914) WÄRMESENKE MIT HOHER WÄRMELEITFÄHIGKEIT
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten
Veröff.-Nr.: WO/2004/080914 Internationale Veröffentlichungsnummer: PCT/AT2004/000018
Veröffentlichungsdatum: 23.09.2004 Internationales Anmeldedatum: 20.01.2004
IPC:
C22C 1/10 (2006.01) ,C22C 26/00 (2006.01) ,H01L 23/373 (2006.01)
C Chemie; Hüttenwesen
22
Metallhüttenwesen; Eisen- oder Nichteisenlegierungen; Behandlung von Legierungen oder von Nichteisenmetallen
C
Legierungen
1
Herstellen von Nichteisen-Legierungen
10
Legierungen mit nichtmetallischen Bestandteilen
C Chemie; Hüttenwesen
22
Metallhüttenwesen; Eisen- oder Nichteisenlegierungen; Behandlung von Legierungen oder von Nichteisenmetallen
C
Legierungen
26
Legierungen, die Diamant enthalten
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
23
Einzelheiten von Halbleiter- oder anderen Festkörperbauelementen
34
Anordnungen zum Kühlen, Heizen, Belüften oder zur Temperaturkompensation
36
Auswahl des Materials oder der Form, um die Kühlung oder Heizung zu erleichtern, z.B. Wärmesenken
373
wobei die Kühlung durch das gewählte Material des Bauelements bewirkt wird
Anmelder:
PLANSEE AKTIENGESELLSCHAFT [AT/AT]; A-6600 Reutte, AT (AllExceptUS)
LÜDTKE, Arndt [DE/AT]; AT (UsOnly)
Erfinder:
LÜDTKE, Arndt; AT
Vertreter:
LOHNERT, Wolfgang; Plansee Aktiengesellschaft A-6600 Reutte/Tirol, AT
Prioritätsdaten:
GM 164/200311.03.2003AT
Titel (DE) WÄRMESENKE MIT HOHER WÄRMELEITFÄHIGKEIT
(EN) HEAT SINK HAVING A HIGH THERMAL CONDUCTIVITY
(FR) DISSIPATEUR THERMIQUE A HAUTE CONDUCTIVITE THERMIQUE
Zusammenfassung:
(DE) Die erfindung betrifft eine Wärmesenke aus einem diamanthaltigen Verbundwerkstoff. Neben einem Diamantanteil von 40-90 Vol.% enthält der Verbundwerkstoff 0,005 bis 12 Vol.% einer Silizium Kohlenstoffverbindung, 7 bis 49 Vol.% einer Ag-, Au- oder Al-reichen Phase und kleiner 5 Vol.% einer weiteren Phase, wobei das Volumenverhältnis der Ag-, Au- oder Al-reichen Phase zu Siliziumkarbid grösser 4 ist und zumindest 60 % der Diamantoberfläche von der Silizium Kohlenstoffverbindung bedeckt ist. Bevorzugte Herstellverfahren umfassen drucklose und druckunterstützte Infiltrationstechniken. Der Bauteil eignet sich insbesondere als Wärmesenke für Halbleiterkomponenten.
(EN) The invention relates to a heat sink comprised of a diamond-containing composite material. In addition to having a diamond proportion of 40 to 90 % by volume, the composite material contains 0.005 to 12 % by volume of a silicon carbon compound, 7 to 49 % by weight of an Ag-rich, Au-rich or Al-rich phase, and less than 5 % by volume of another phase, whereby the volume ratio of the Ag-rich, Au-rich or Al-rich phase to silicon carbide is greater than 4, and at least 60 % of the surface of the diamond is covered by the silicon carbon compound. Preferred production methods involve pressureless and pressure-assisted infiltration techniques. This part is suited for use, in particular, as a heat sink for semiconductor components.
(FR) L'invention concerne un dissipateur thermique constitué d'un matériau composite à base de diamant, la proportion de diamant étant comprise entre 40 et 90 % en volume. Ledit matériau composite comprend en outre 0,005 à 12 % en volume d'un composé silicium-carbone, 7 à 49 % en volume d'une phase riche en Ag, Au ou Al et moins de 5 % en volume d'une autre phase, le rapport volumique entre la phase riche en Ag, Au ou Al et le carbure de silicium étant supérieur à 4 et le composé silicium-carbone recouvrant au moins 60 % de la surface du diamant. Les procédés de production utilisés sont de préférence des techniques d'infiltration avec ou sans pression. Ce dissipateur thermique peut être utilisé en particulier pour des composants à semi-conducteurs.
Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW
Afrikanische Organisation für geistiges Eigentum (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasisches Patentamt (EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Europäisches Patentamt (EPA) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Afrikanische Organisation für geistiges Eigentum (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Veröffentlichungssprache: Deutsch (DE)
Anmeldesprache: Deutsch (DE)
Also published as:
AT90452004EP1601630JP2006524173US20060130998CN1759078