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1. (WO2004080641) VORRICHTUNG ZUR BEARBEITUNG VON SUBSTRATEN, INSBESONDERE VON ELEKTRISCHEN SCHALTUNGSSUBSTRATEN, MIT LASER
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten

Veröff.-Nr.: WO/2004/080641 Internationale Anmeldenummer PCT/EP2003/013326
Veröffentlichungsdatum: 23.09.2004 Internationales Anmeldedatum: 26.11.2003
IPC:
B23K 26/16 (2006.01) ,H05K 3/00 (2006.01)
B Arbeitsverfahren; Transportieren
23
Werkzeugmaschinen; Metallbearbeitung, soweit nicht anderweitig vorgesehen
K
Löten; Schweißen; Beschichten oder Plattieren durch Löten oder Schweißen; Schneiden durch örtliches Zuführen von Hitze, z.B. Brennschneiden; Arbeiten mit Laserstrahlen
26
Bearbeitung durch Laserstrahlen z.B. Schweißen, Schneiden, Bohren
16
Entfernen von Nebenprodukten, z.B. Teilchen oder Dämpfe, die während der Behandlung des Werkstückes entstehen
H Elektrotechnik
05
Elektrotechnik, soweit nicht anderweitig vorgesehen
K
Gedruckte Schaltungen; Gehäuse oder konstruktive Einzelheiten von elektrischen Geräten; Herstellung von Baugruppen aus elektrischen Elementen
3
Geräte oder Verfahren zum Herstellen gedruckter Schaltungen
Anmelder:
SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT [DE/DE]; Wittelsbacherplatz 2 80333 München, DE
Erfinder:
BROCK, Axel; DE
LÖFFLER, Stefan; DE
Prioritätsdaten:
103 10 797.512.03.2003DE
Titel (DE) VORRICHTUNG ZUR BEARBEITUNG VON SUBSTRATEN, INSBESONDERE VON ELEKTRISCHEN SCHALTUNGSSUBSTRATEN, MIT LASER
(EN) DEVICE FOR PROCESSING SUBSTRATES WITH LASER, ESPECIALLY ELECTRIC CIRCUIT SUBSTRATES
(FR) DISPOSITIF D'USINAGE AU LASER DE SUBSTRATS, NOTAMMENT DE SUBSTRATS DE CIRCUITS ELECTRIQUES
Zusammenfassung:
(DE) Die Vorrichtung zur Bearbeitung von Substraten (3), insbesondere elektrischen Schaltungssubstraten, besitzt eine Laserquelle, ein in dem Strahlgang des Laserstrahls (2) angeordnetes optisches Ablenk- und Abbildungssystem (1) und ein das optische System zum Substrat (3) hin abschirmendes Schutzglas (5). Dieses Schutzglas (5) ist mit einer Heizvorrichtung (8; 9) versehen, wodurch es eine merklich höhere Temperatur als seine Umgebung aufweist.
(EN) The device for processing substrates (3), especially electric circuit substrates, has a laser source, an optical deflection and imaging system (1) arranged in the beam path of the laser beam (2) and a protecting glass (5) protecting the optical system from the substrate (3). Said protecting glass (5) is provided with a heating device (8; 9), whereby the protecting glass has a noticeably higher temperature than its surroundings.
(FR) L'invention concerne un dispositif permettant d'usiner des substrats (3), notamment des substrats de circuits électriques, comportant une source laser, un système de déflexion et de reproduction (1) et un verre protecteur (5) protégeant le système optique, du substrat (3). Ce verre protecteur (5) est muni d'un dispositif chauffant (8 ; 9) qui lui confère une température nettement supérieure à celle de son environnement.
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Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW
Afrikanische regionale Organisation für geistiges Eigentum (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasisches Patentamt (EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Europäisches Patentamt (EPA) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Afrikanische Organisation für geistiges Eigentum (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Veröffentlichungssprache: Deutsch (DE)
Anmeldesprache: Deutsch (DE)
Auch veröffentlicht als:
AU2003288181