Einige Inhalte dieser Anwendung sind momentan nicht verfügbar.
Wenn diese Situation weiterhin besteht, kontaktieren Sie uns bitte unterFeedback&Kontakt
1. (WO2004077908) ELEKTRONISCHES GERÄT MIT SICHERER WÄRMEABLEITUNG
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten

Veröff.-Nr.: WO/2004/077908 Internationale Anmeldenummer PCT/EP2004/001494
Veröffentlichungsdatum: 10.09.2004 Internationales Anmeldedatum: 17.02.2004
IPC:
H05K 5/02 (2006.01) ,H05K 7/20 (2006.01)
H Elektrotechnik
05
Elektrotechnik, soweit nicht anderweitig vorgesehen
K
Gedruckte Schaltungen; Gehäuse oder konstruktive Einzelheiten von elektrischen Geräten; Herstellung von Baugruppen aus elektrischen Elementen
5
Gehäuse, Schränke oder Einschübe für elektrische Geräte
02
Einzelheiten
H Elektrotechnik
05
Elektrotechnik, soweit nicht anderweitig vorgesehen
K
Gedruckte Schaltungen; Gehäuse oder konstruktive Einzelheiten von elektrischen Geräten; Herstellung von Baugruppen aus elektrischen Elementen
7
Konstruktive Einzelheiten, soweit sie verschiedenen Typen elektrischer Geräte gemeinsam sind
20
Ausbildungen zum Erleichtern der Kühlung, der Ventilation oder Heizung
Anmelder:
SIEMENS AKTIENGESSELSCHAFT [DE/DE]; Wittelsbacherplatz 2 80333 München, DE (AllExceptUS)
APFELBACHER, Walter [DE/DE]; DE (UsOnly)
KURBJUWEIT, Thomas [DE/DE]; DE (UsOnly)
LEHMEIER, Annemarie [DE/DE]; DE (UsOnly)
REICHENBACH, Norbert [DE/DE]; DE (UsOnly)
Erfinder:
APFELBACHER, Walter; DE
KURBJUWEIT, Thomas; DE
LEHMEIER, Annemarie; DE
REICHENBACH, Norbert; DE
Allgemeiner
Vertreter:
SIEMENS AKTIENGESSELSCHAFT; Postfach 22 16 34 80506 München, DE
Prioritätsdaten:
03004554.628.02.2003EP
Titel (DE) ELEKTRONISCHES GERÄT MIT SICHERER WÄRMEABLEITUNG
(EN) ELECTRONIC DEVICE COMPRISING SECURE HEAT DISSIPATION
(FR) APPAREIL ELECTRONIQUE A DISSIPATION DE CHALEUR PLUS SURE
Zusammenfassung:
(DE) Um bei einem elektronischen Gerät (1) eine sichere Wärmeableitung zu erzielen, ist ein mehrteiliges Gehäuse (2), umfassend eine Gehäuseschale (3) und einen Gehäusedeckel (4), vorgesehen, wobei an einer Grundplatte (19) der Gehäuseschale (3) eine mit mindestens einem elektronischen Leistungsbauteil (7) bestückte Trägerplatte (26) angeordnet ist, wobei der Gehäusedeckel (4) eine Montageeinrichtung (11, 12) zur Befestigung des Gehäuses (2) auf einem Kühlkörper (13) unter Anpressung der Trägerplatte (26) an einer Auflagefläche (27) des Kühlkörpers (13) trägt, und wobei mindestens ein Stützelement (24, 25, 31, 32) zur Übertragung einer in Richtung der Grundplatte (19) gerichteten Anpresskraft (F) vom Gehäusedeckel (4) auf die Gehäuseschale (3) vorgesehen ist.
(EN) The aim of the invention is to obtain secure heat dissipation in an electronic device (1). Said aim is achieved by providing a multi-component housing (2) comprising a housing shell (3) and a housing lid (4). A support plate (26) that is fitted with at least one power electronics component (7) is disposed on a base plate (19) of the housing shell (3). The housing lid (4) supports a mounting device (11, 12) for fastening the housing (2) to a cooling body (13) by pressing the support plate (26) to a supporting area (27) of the cooling body (13). At least one supporting element (24, 25, 31, 32) is provided for transferring a pressing force (F) that is applied in the direction of the base plate (19) from the housing lid (4) to the housing shell (3).
(FR) L'objectif de la présente invention est d'obtenir une dissipation de chaleur plus sûre dans un appareil électronique (1). Cet objectif est atteint par un boîtier (2) en plusieurs parties, qui comprend une coque de boîtier (3) et un couvercle de boîtier (4). Une plaque de support (26) équipée d'au moins un composant de puissance électronique (7) est montée sur une plaque de base (19) de la coque de boîtier (3). Le couvercle de boîtier (4) porte un système de montage (11, 12) conçu pour fixer le boîtier (2) sur un corps de refroidissement (13) en comprimant la plaque de support (26) sur une surface d'appui (27) du corps de refroidissement (13). Au moins un élément de soutien (24, 25, 31, 32) conçu pour transmettre une force de compression (F) orientée en direction de la plaque de base (19) s'étend depuis le couvercle de boîtier (4) sur la coque de boîtier (3).
front page image
Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW
Afrikanische regionale Organisation für geistiges Eigentum (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasisches Patentamt (EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Europäisches Patentamt (EPA) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Afrikanische Organisation für geistiges Eigentum (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Veröffentlichungssprache: Deutsch (DE)
Anmeldesprache: Deutsch (DE)
Auch veröffentlicht als:
KR1020050106047EP1597951JP2006519484US20060164810JP4167711CN1754411
DK1597951