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1. (WO2004077548) VERBINDUNGSTECHNIK FÜR LEISTUNGSHALBLEITER
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten

Veröff.-Nr.: WO/2004/077548 Internationale Anmeldenummer PCT/EP2004/000629
Veröffentlichungsdatum: 10.09.2004 Internationales Anmeldedatum: 26.01.2004
Antrag nach Kapitel 2 eingegangen: 28.12.2004
IPC:
H01L 21/60 (2006.01) ,H01L 23/538 (2006.01) ,H01L 25/07 (2006.01)
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
21
Verfahren oder Geräte, besonders ausgebildet für die Herstellung oder Behandlung von Halbleiter- oder Festkörperbauelementen oder Teilen davon
02
Herstellung oder Behandlung von Halbleiterbauelementen oder Teilen davon
04
Bauelemente mit mindestens einer Potenzialsprung-Sperrschicht oder Oberflächensperrschicht, z.B. PN-Übergang, Verarmungsschicht, Anreicherungsschicht
50
Zusammenbau von Halbleiterbauelementen unter Verwendung von Verfahren oder Vorrichtungen, soweit nicht in einer der Untergruppen H01L21/06-H01L21/326180
60
Anbringen von Anschlussleitungen oder anderen leitenden Teilen, die zur Stromleitung zu oder von einem in Betrieb befindlichen Bauelement dienen
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
23
Einzelheiten von Halbleiter- oder anderen Festkörperbauelementen
52
Anordnungen zur Stromleitung innerhalb des im Betrieb befindlichen Bauelements von einem Schaltungselement zum anderen
538
wobei die Verbindungsleitungen zwischen mehreren Halbleiterbauelementen auf oder in isolierenden Substraten angeordnet sind
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
25
Baugruppen, die aus einer Mehrzahl von einzelnen Halbleiter- oder anderen Festkörperbauelementen bestehen
03
wobei alle Bauelemente von einer Art sind, wie sie in der gleichen Untergruppe einer der Gruppen H01L27/-H01L51/148
04
wobei die Bauelemente keine gesonderten Gehäuse besitzen
07
wobei die Bauelemente von einer Art sind, wie sie in Gruppe H01L29/87
Anmelder:
SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT [DE/DE]; Wittelsbacherplatz 2 80333 München, DE (AllExceptUS)
SELIGER, Norbert [AT/DE]; DE (UsOnly)
WEIDNER, Karl [DE/DE]; DE (UsOnly)
ZAPF, Jörg [DE/DE]; DE (UsOnly)
Erfinder:
SELIGER, Norbert; DE
WEIDNER, Karl; DE
ZAPF, Jörg; DE
Allgemeiner
Vertreter:
SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT; Postfach 22 16 34 80506 München, DE
Prioritätsdaten:
103 08 978.028.02.2003DE
Titel (DE) VERBINDUNGSTECHNIK FÜR LEISTUNGSHALBLEITER
(EN) CONNECTION TECHNOLOGY FOR POWER SEMICONDUCTORS
(FR) TECHNIQUE DES CONNEXIONS DESTINEE A DES SEMI-CONDUCTEURS DE PUISSANCE ET UTILISANT UNE MATIERE ELECTRIQUEMENT ISOLANTE QUI SUIT LES CONTOURS DE SURFACE
Zusammenfassung:
(DE) Verfahren zum Herstellen einer Vorrichtung mit einem auf einem Substrat (1) angeordneten Bauelement (2), wodurch Substrat (1) und Bauelement (2) eine Oberflächenkontur bilden und wobei das Bauelement (2) eine elektrische Kontaktfläche (210) aufweist, bei dem - eine Schicht (3) aus elektrisch isolierendem Material auf dem Substrat (1) und dem Bauelement (2) aufgebracht wird, wobei die Schicht (3) aus elektrisch isolierendem Material der aus Substrat (1) und Bauelement (2) gebildeten Oberflächenkontur folgt, - die elektrische Kontakfläche (210) des Bauelements zumindest teilweise beim Aufbringen der Schicht (3) aus elektrisch isolierendem Material frei bleibt und/oder nach dem Aufbringen der Schicht (3) elektrisch isolierendem Material freigelegt wird, - eine Schicht (4) aus elektrisch leitendem Material auf der Schicht (3) aus elektrisch isolierendem Material und der elektrischen Kontaktfläche (210) des Bauelements aufgebracht wird.
(EN) The invention relates to a method for producing a device comprising a component (2) that is located on a substrate (1). The substrate (1) and component (2) form a surface contour and the component (2) comprises an electrical contact surface (210). According to said method: a layer (3) of electrically insulating material is applied to the substrate (1) and the component (2) located thereon, in such a way that said layer (3) follows the surface contour formed by the substrate (1) and the component (2); the electrical contact surface (210) of the component remains at least partially uncovered during the application of the layer (3) of electrically insulating material and/or is exposed after the application of said layer (3); and a layer (4) of electrically conductive material is applied to the layer (3) consisting of electrically insulating material and the electrical contact surface (210) of the component.
(FR) On applique une couche de matière électriquement isolante sur un substrat et un composant posé dessus, de telle manière que cette couche suive les contours de surface formés par le substrat et le composant.
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Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW
Afrikanische regionale Organisation für geistiges Eigentum (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasisches Patentamt (EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Europäisches Patentamt (EPA) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Afrikanische Organisation für geistiges Eigentum (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Veröffentlichungssprache: Deutsch (DE)
Anmeldesprache: Deutsch (DE)
Auch veröffentlicht als:
EP1597757JP2006514785US20060192290US20070216025CN1757103