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1. (WO2004077547) VERBINDUNGSTECHNIK FÜR LEISTUNGSHALBLEITER MIT GROSSFLÄCHIGEN ANSCHLÜSSEN
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten

Veröff.-Nr.: WO/2004/077547 Internationale Anmeldenummer PCT/EP2004/000574
Veröffentlichungsdatum: 10.09.2004 Internationales Anmeldedatum: 23.01.2004
Antrag nach Kapitel 2 eingegangen: 28.12.2004
IPC:
H01L 23/373 (2006.01)
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
23
Einzelheiten von Halbleiter- oder anderen Festkörperbauelementen
34
Anordnungen zum Kühlen, Heizen, Belüften oder zur Temperaturkompensation
36
Auswahl des Materials oder der Form, um die Kühlung oder Heizung zu erleichtern, z.B. Wärmesenken
373
wobei die Kühlung durch das gewählte Material des Bauelements bewirkt wird
Anmelder:
SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT [DE/DE]; Wittelsbacherplatz 2 80333 München, DE (AllExceptUS)
SELIGER, Norbert [AT/DE]; DE (UsOnly)
WEIDNER, Karl [DE/DE]; DE (UsOnly)
ZAPF, Jörg [DE/DE]; DE (UsOnly)
Erfinder:
SELIGER, Norbert; DE
WEIDNER, Karl; DE
ZAPF, Jörg; DE
Allgemeiner
Vertreter:
SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT; Postfach 22 16 34 80506 München, DE
Prioritätsdaten:
103 08 977.228.02.2003DE
Titel (DE) VERBINDUNGSTECHNIK FÜR LEISTUNGSHALBLEITER MIT GROSSFLÄCHIGEN ANSCHLÜSSEN
(EN) INTERNAL CONNECTION SYSTEM FOR POWER SEMICONDUCTORS COMPRISING LARGE-AREA TERMINALS
(FR) TECHNIQUE DE LIAISON POUR SEMI-CONDUCTEURS DE PUISSANCE PRESENTANT DES ZONES DE CONNEXION ETENDUES
Zusammenfassung:
(DE) Auf einem Substrat (1) und einem darauf angeordneten Bauelement (2) wird eine Schicht aus elektrisch isolierendem Material (3) so aufgebracht wird, dass die sie der aus Substrat und Bauelement gebildeten Oberflächenkontur folgt.
(EN) According to the invention, a layer made of an electrically insulating material (3) is applied to a substrate (1) and a component (2) that is arranged thereupon in such way that said layer follows the surface contour formed by the substrate and the component.
(FR) L'invention concerne un procédé consistant à appliquer une couche d'un matériau électro-isolant sur un substrat et un composant surmontant ce substrat, de façon que ladite couche suive le contour de la surface formée par le substrat et le composant.
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Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW
Afrikanische regionale Organisation für geistiges Eigentum (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasisches Patentamt (EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Europäisches Patentamt (EPA) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Afrikanische Organisation für geistiges Eigentum (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Veröffentlichungssprache: Deutsch (DE)
Anmeldesprache: Deutsch (DE)
Auch veröffentlicht als:
EP1597756US20060252253CN1799134