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1. (WO2004077546) DIREKT AUF UNGEHÄUSTEN BAUELEMENTEN ERZEUGTE FREITRAGENDE KONTAKTIERSTRUKTUREN
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten

Veröff.-Nr.: WO/2004/077546 Internationale Anmeldenummer PCT/EP2004/000263
Veröffentlichungsdatum: 10.09.2004 Internationales Anmeldedatum: 15.01.2004
Antrag nach Kapitel 2 eingegangen: 28.12.2004
IPC:
H01L 21/60 (2006.01) ,H01L 21/68 (2006.01) ,H01L 23/482 (2006.01)
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
21
Verfahren oder Geräte, besonders ausgebildet für die Herstellung oder Behandlung von Halbleiter- oder Festkörperbauelementen oder Teilen davon
02
Herstellung oder Behandlung von Halbleiterbauelementen oder Teilen davon
04
Bauelemente mit mindestens einer Potenzialsprung-Sperrschicht oder Oberflächensperrschicht, z.B. PN-Übergang, Verarmungsschicht, Anreicherungsschicht
50
Zusammenbau von Halbleiterbauelementen unter Verwendung von Verfahren oder Vorrichtungen, soweit nicht in einer der Untergruppen H01L21/06-H01L21/326180
60
Anbringen von Anschlussleitungen oder anderen leitenden Teilen, die zur Stromleitung zu oder von einem in Betrieb befindlichen Bauelement dienen
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
21
Verfahren oder Geräte, besonders ausgebildet für die Herstellung oder Behandlung von Halbleiter- oder Festkörperbauelementen oder Teilen davon
67
Vorrichtungen, besonders ausgebildet zur Handhabung von Halbleiterbauelementen oder elektrischen Festkörperbauelementen während ihrer Herstellung oder Behandlung; Vorrichtungen, besonders ausgebildet zur Handhabung von Wafern während der Herstellung oder Behandlung von Halbleiterbauelementen, elektrischen Festkörperbauelementen oder einzelnen Schaltungselementen
68
zum Positionieren, Orientieren oder Justieren
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
23
Einzelheiten von Halbleiter- oder anderen Festkörperbauelementen
48
Anordnungen zur Stromleitung zu oder von dem im Betrieb befindlichen Festkörper, z.B. Zuleitungen oder Anschlüsse
482
bestehend aus Zuleitungsschichten, die untrennbar auf den Halbleiterkörper aufgebracht sind
Anmelder:
SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT [DE/DE]; Wittelsbacherplatz 2 80333 München, DE (AllExceptUS)
WEIDNER, Karl [DE/DE]; DE (UsOnly)
WOLFGANG, Eckhard [AT/DE]; DE (UsOnly)
ZAPF, Jörg [DE/DE]; DE (UsOnly)
Erfinder:
WEIDNER, Karl; DE
WOLFGANG, Eckhard; DE
ZAPF, Jörg; DE
Allgemeiner
Vertreter:
SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT; Postfach 22 16 34 80506 München, DE
Prioritätsdaten:
10308928.428.02.2003DE
Titel (DE) DIREKT AUF UNGEHÄUSTEN BAUELEMENTEN ERZEUGTE FREITRAGENDE KONTAKTIERSTRUKTUREN
(EN) SELF-SUPPORTING CONTACTING STRUCTURES THAT ARE DIRECTLY PRODUCED ON COMPONENTS WITHOUT HOUSINGS
(FR) STRUCTURES DE MISE EN CONTACT AUTOPORTANTES PRODUITES DIRECTEMENT SUR DES COMPOSANTS SANS BOITIER
Zusammenfassung:
(DE) Verfahren zum Herstellen eines Bauelements (2) mit einer Kontaktierstruktur, wobei das Bauelement (2) eine elektrische Kontaktfläche (210) aufweist, bei dem - eine Schicht (3) aus elektrisch isolierendem Material auf dem Bauelement (2) und einem an dem und/oder bei dem Bauelement angeordneten Träger (1) aufgebracht wird, - die elektrische Kontaktfläche (210) des Bauelements zumindest teilweise beim Aufbringen der Schicht (3) aus elektrisch isolierendem Material frei bleibt und/oder nach dem Aufbringen der Schicht (3) aus elektrisch isolierendem Material freigelegt wird, - eine Schicht (4) aus elektrisch leitendem Material auf der Schicht (3) aus elektrisch isolierendem Material und der elektrischen Kontaktfläche (210) des Bauelements aufgebracht wird, - bei dem die Schicht (3) aus elektrisch isolierendem Material vom Träger (1) abgelöst wird.
(EN) A self-supporting contacting structure is directly produced on a component that does not have a housing by applying a layer made of nonconducting material and a layer made of an electrically conductive material to the component and to a support and by subsequently removing these layers from said support.
(FR) Selon l'invention on produit une structure de mise en contact autoportante directement sur un composant sans boîtier en appliquant sur le composant et sur un support une couche de matière isolante et une couche de matière électroconductrice que l'on enlève ensuite du support.
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Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW
Afrikanische regionale Organisation für geistiges Eigentum (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
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Veröffentlichungssprache: Deutsch (DE)
Anmeldesprache: Deutsch (DE)
Auch veröffentlicht als:
KR1020050106467EP1597755JP2006519475US20060248716CN1754255