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1. (WO2004075305) HALBLEITERBAUTELEMENT MIT VERKAPSELUNG AUS EINEM ELASTISCHEN MATERIAL
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten

Veröff.-Nr.: WO/2004/075305 Internationale Anmeldenummer PCT/EP2003/013180
Veröffentlichungsdatum: 02.09.2004 Internationales Anmeldedatum: 24.11.2003
IPC:
H01L 23/29 (2006.01) ,H01L 33/56 (2010.01)
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
23
Einzelheiten von Halbleiter- oder anderen Festkörperbauelementen
28
Einkapselungen, z.B. Schutzschichten, Überzüge
29
gekennzeichnet durch das Material
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
33
Halbleiterbauelemente mit wenigstens einer Potenzialsprung-Sperrschicht oder Oberflächensperrschicht, besonders ausgebildet zur Lichtemission; Verfahren oder Vorrichtungen, besonders ausgebildet für die Herstellung oder Behandlung dieser Bauelemente oder Teilen davon; Einzelheiten dieser Bauelemente
48
charakterisiert durch das Gehäuse
52
Einkapselungen
56
Materialien, z.B. Epoxid- oder Silikonharze
Anmelder:
VISHAY SEMICONDUCTOR GMBH [DE/DE]; Theresienstrasse 2 74072 Heilbronn, DE (AllExceptUS)
MÜHLECK, Peter [DE/DE]; DE (UsOnly)
RIEDEL, Jürgen [DE/DE]; DE (UsOnly)
GEBHARD, Bernd [DE/DE]; DE (UsOnly)
NATHER, Heinz [DE/DE]; DE (UsOnly)
Erfinder:
MÜHLECK, Peter; DE
RIEDEL, Jürgen; DE
GEBHARD, Bernd; DE
NATHER, Heinz; DE
Vertreter:
MANITZ, FINSTERWALD & PARTNER GBR; Postfach 31 02 20 80102 München, DE
Prioritätsdaten:
103 07 800.224.02.2003DE
Titel (DE) HALBLEITERBAUTELEMENT MIT VERKAPSELUNG AUS EINEM ELASTISCHEN MATERIAL
(EN) SEMI-CONDUCTOR COMPONENT WITH AN ENCAPSULATION MADE OF ELASTIC MATERIAL
(FR) DISPOSITIF A SEMICONDUCTEUR POURVU D'UNE ENCAPSULATION COMPOSEE D'UN MATERIAU ELASTIQUE
Zusammenfassung:
(DE) Die Erfindung betrifft ein Halbleiterbauteil mit einem Halbleiter-Chip und einer Verkapselung zum Schutz des Chips vor Beschädigungen. Die Verkapselung ist aus einem elastischen Material, beispielsweise Silikon gefertigt.
(EN) The invention relates to a semi-conductor component comprising a semi-conductor chip and an encapsulation for protecting the chip from damages. The encapsulation is made of an elastic material, for example, silicon.
(FR) L'invention concerne un dispositif à semiconducteur comportant une microplaquette semiconductrice et une encapsulation destinée à protéger la microplaquette contre toute détérioration. Cette encapsulation est fabriquée à partir d'un matériau élastique, par exemple de la silicone.
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Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW
Afrikanische regionale Organisation für geistiges Eigentum (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasisches Patentamt (EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Europäisches Patentamt (EPA) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Afrikanische Organisation für geistiges Eigentum (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Veröffentlichungssprache: Deutsch (DE)
Anmeldesprache: Deutsch (DE)
Auch veröffentlicht als:
AU2003292093