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1. (WO2004075288) INTEGRIERTES ELEKTRONISCHES BAUELEMENT MIT GEZIELT ERZEUGTEN NANORÖHREN IN VERTIKALEN STRUKTUREN
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten

Veröff.-Nr.: WO/2004/075288 Internationale Veröffentlichungsnummer: PCT/EP2004/001158
Veröffentlichungsdatum: 02.09.2004 Internationales Anmeldedatum: 09.02.2004
IPC:
H01L 21/768 (2006.01) ,H01L 23/522 (2006.01) ,H01L 23/532 (2006.01)
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
21
Verfahren oder Geräte, besonders ausgebildet für die Herstellung oder Behandlung von Halbleiter- oder Festkörperbauelementen oder Teilen davon
70
Herstellung oder Behandlung von Bauelementanordnungen bestehend aus einer Vielzahl von einzelnen Schaltungselementen oder integrierten Schaltungen, die in oder auf einem gemeinsamen Substrat ausgebildet sind, oder von bestimmten Teilen hiervon; Herstellung von integrierten Schaltungsanordnungen oder von bestimmten Teilen hiervon
71
Herstellung von bestimmten Teilen der in Gruppe H01L21/7075
768
Anbringen von Verbindungsleitungen, die zur Stromführung zwischen einzelnen Schaltungselementen innerhalb eines Bauelements dienen
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
23
Einzelheiten von Halbleiter- oder anderen Festkörperbauelementen
52
Anordnungen zur Stromleitung innerhalb des im Betrieb befindlichen Bauelements von einem Schaltungselement zum anderen
522
einschließlich externer Verbindungsleitungen, die aus einer mehrschichtigen Anordnung aus leitenden und isolierenden Schichten aufgebaut und untrennbar an dem Halbleiterkörper angebracht sind
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
23
Einzelheiten von Halbleiter- oder anderen Festkörperbauelementen
52
Anordnungen zur Stromleitung innerhalb des im Betrieb befindlichen Bauelements von einem Schaltungselement zum anderen
522
einschließlich externer Verbindungsleitungen, die aus einer mehrschichtigen Anordnung aus leitenden und isolierenden Schichten aufgebaut und untrennbar an dem Halbleiterkörper angebracht sind
532
gekennzeichnet durch die Materialien
Anmelder:
INFINEON TECHNOLOGIES AG [DE/DE]; St.-Martin-Str. 53 81669 München, DE (AllExceptUS)
SEIDEL, Robert [DE/DE]; DE (UsOnly)
KREUPL, Franz [DE/DE]; DE (UsOnly)
GRAHAM, Andrew [GB/DE]; DE (UsOnly)
Erfinder:
SEIDEL, Robert; DE
KREUPL, Franz; DE
GRAHAM, Andrew; DE
Vertreter:
HOCK, Joachim; Müller-Boré & Partner Grafinger Str. 2 81671 München, DE
Prioritätsdaten:
103 07 815.024.02.2003DE
Titel (DE) INTEGRIERTES ELEKTRONISCHES BAUELEMENT MIT GEZIELT ERZEUGTEN NANORÖHREN IN VERTIKALEN STRUKTUREN
(EN) INTEGRATED ELECTRONIC COMPONENT HAVING SPECIFICALLY PRODUCED NANOTUBES IN VERTICAL STRUCTURES
(FR) COMPOSANT ELECTRONIQUE INTEGRE COMPORTANT DES NANOTUBES PRODUITS DE FAÇON CIBLEE DANS DES STRUCTURES VERTICALES
Zusammenfassung:
(DE) Die vorliegende Erfindung betrifft ein integriertes elektronisches Bauelement, umfassend ein Substrat (10), mindestens ein Metall-Mehrschichtsystem, das mindestens bereichsweise auf dem Substrat angeordnet ist, und eine auf dem MetallMehrschichtsystem angeordnete, nicht-leitende Schicht (50), die mindestens ein Kontaktloch aufweist, worin mindestens eine Nanoröhre am Boden des Kontaktlochs an dem Metall-Mehrschichtsystem aufgewachsen ist, wobei das Metall-Mehrschichtsystem aus einer hochschmelzenden Metallschicht (20), einer Metalltrennschicht (30) und einer Katalysatorschicht (40) aufgebaut ist. Ferner betrifft die vorliegende Erfindung ein Verfahren zur gezielten Erzeugung von Nanoröhren in vertikalen Strukturen sowie die Verwendung eines Metall-Mehrschichtsystems zur gezielten Herstellung von Nanoröhren in vertikalen Strukturen.
(EN) The invention relates to an integrated electronic component, comprising a substrate (1), at least one metal multilayer system, which is placed on the substrate at least in areas, and comprising a nonconducting layer (50), which is placed on the metal multilayer system and which has at least one contact hole, inside of which at least one nanotube is grown at the bottom of the contact hole on the metal multilayer system. The metal multilayer system is constructed from a metal layer (20) with a high melting point, a metal separation layer (30), and from a catalyst layer (40). The invention also relates to a method for specifically producing nanotubes in vertical structures, and to the use of a metal multilayer system for specifically producing nanotubes in vertical structures.
(FR) La présente invention concerne un composant électronique intégré comportant un substrat (10), au moins un système multicouche métallique au moins partiellement disposé sur le substrat, et une couche isolante (50) disposée sur le système multicouche métallique, présentant au moins un trou de contact. Selon l'invention, au moins un nanotube est produit à la base du trou de contact, sur le système multicouche métallique. Par ailleurs, ledit système multicouche métallique est composé d'une couche métallique (20) à point de fusion élevé, d'une couche de séparation métallique (30), et d'une couche catalytique (40). L'invention concerne également un procédé de production ciblée de nanotubes dans des structures verticales, ainsi que l'utilisation d'un système multicouche métallique dans la production ciblée de nanotubes dans des structures verticales.
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Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW
Afrikanische Organisation für geistiges Eigentum (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasisches Patentamt (EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Europäisches Patentamt (EPA) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Afrikanische Organisation für geistiges Eigentum (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Veröffentlichungssprache: Deutsch (DE)
Anmeldesprache: Deutsch (DE)
Also published as:
EP1597760JP2006518929US20060234080CN1754258